華為宣布全面採用自家新麒麟處理器，不再採購高通晶片！

近期，華為公司以重大決策震動整個科技界：未來所有旗艦手機將全面採用自家研發的麒麟處理器，此舉意味著華為將不再向第三方供應商如高通採購晶片。這項決策無疑將為高通等晶片製造商帶來巨大的衝擊。

根據先前天風國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)調查，華為在2022年、2023年分別向高通購買2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC晶片。

然而，華為預計從2024年開始，將停止採購高通晶片，新機型全面採用自家設計的新麒麟處理器。如此一來，高通不僅將完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌因華為手機市場佔有率提升而出貨衰退的風險

華為的麒麟系列產品作為國內領先的手機晶片供應商，其性能和效率已經走在了行業前列。尤其是最新一代的麒麟9000s處理器，無論在人工智慧或圖形處理等方面的效能，都超過了同等級的產品。

更重要的是，麒麟晶片作為華為自家的研發產品，在生產成本和品質控制上都具備明顯的優勢。這將使未來華為手機在市場上的性價比更具競爭力。

對高通公司來說，華為一直是其在中國市場的重要客戶，然而現在這項客戶關係已經被華為的新決策所改變。隨著更多的廠商可能效法華為自行研發晶片，高通在中國市場的地位可能會面臨嚴重的威脅。

同時，華為或許也會利用自身技術優勢，轉向為第三方廠商提供晶片。如果這種情況真的發生，那麼高通所面臨的衝擊可能會進一步增加。

華為此舉，不僅揭露了其在晶片領域的實力日益增強，也將進一步改變整個產業的生態格局。面對這項挑戰，高通需要提出實質的因應策略。

總的來看，華為的這個決策為整個產業注入了新的活力。但是，華為也需要加快自主研發的步伐，真正實現「零進口」。這將是實現晶片獨立自主的重要一步，同時也是華為在全球科技領域實現更大突破的重要基礎。（飆叔科技洞察）