效能追趕蘋果M2！高通驍龍8 Gen 4全面曝光

有數位部落客今日爆料，驍龍8 Gen 4晶片代號「SUN」（太陽），採用台積電3nm 工藝，CPU 採用2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段CPU 自研架構的設計性能提升很大。

在今年10 月舉行的高通峰會上，高通發表了最新的旗艦級晶片驍龍8 Gen 3，該晶片採用了ARM 架構的CPU 核心。高通同時也透露，其2024 年的晶片，即驍龍8 Gen 4，將使用高通自主研發的Oryon CPU 核心。

高通高級副總裁Chris Patrick 表示，定制CPU 核心“並不一定意味著更貴”，但可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡。不過，他也坦言，驍龍8 Gen 4 的成本可能會上升，因為高通要追求「驚人的性能水準」。

爆料人@Revegnus 表示，高通明年推出的驍龍8 Gen 4 也將採用全新的Adreno 830 GPU。

雖然他沒有提供詳細的規格信息，但給出的3DMark Wild Life Extreme 早期跑分顯示，驍龍8 Gen 4 圖形得分在7200 分左右，要比蘋果M2 高出10%（IT之家）