1.8nm晶片，來了！英特爾反超台積電？

自從帕特·基辛格就任英特爾CEO以來，重整晶圓代工業務，就成為其主要的目標。英特爾2021年7月公佈了「四年五個工藝節點」計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個製程節點，2025年重獲領先性。

雖然在市場份額上遠不如台積電和三星，但由於英特爾在晶圓製造領域的深厚積累，很快就在先進製程上取得突破。

近日，台灣著名的晶片IP研發與銷售公司智原宣布與Arm和英特爾合作，將共同開發64核心SoC晶片，基於Intel18A製程（相當於1.8nm）；預計將在2025年上半年完成。

英特爾18A相當於1.8nm級別，被英特爾視為關鍵節點，一方面寄望於透過18A製程反超台積電，重奪晶圓代工的王座；另一方面也可以拓展對外代工業務規模。

而相較於其兩大競爭對手：三星和台積電。

三星在先進製程製程大發展上似乎遇到了大麻煩。根據韓媒DealSite+報告，三星的3nm GAA 生產流程有問題，嘗試生產適用於Galaxy S25 / S25+ 手機的Exynos 2500 晶片，均有缺陷，良品率0%。

同時，報告也指出由於3nm 製程的Exynos 2500 晶片因缺陷而未能通過品質測試，導致後續Galaxy Watch 7 的晶片組也無法量產。

相較而言，台積電先進製程製程的進展就順利多了。台積電代工的3nm晶片已在2023年率先在蘋果手機上實現了。而2024年高通、聯發科、英偉達、AMD也都在搶台積電3nm晶片的產能。

根據產業鏈最新爆料，蘋果公司已率先預定台積電將於2025年量產的2nm晶片，採用的也是GAA製程製造。消息人士進一步爆料，蘋果也希望優先獲得台積電更先進的1.4nm（A14）、1nm（A10）製程初始產能。

同時，根據台積電總裁魏哲家說法，台積電2nm技術的研發進展順利，預計台積電將如期採用GAA（全柵極環繞）技術來生產2nm製程節點，位於新竹科學園區的寶山P1晶圓廠，最早將於2024年4月開始安裝設備；P2工廠和高雄工廠將於2025年開始生產採用GAA技術的2nm製程晶片。

因此，在2nm及其以下英特爾後來居上，先進製程晶片的代工業務格局正在重塑，已經逐步追上台積電，基本上實現了對三星的反超。

據悉，Intel 20A製程將首發PowerVia背部供電技術，也是英特爾首次採用GAA電晶體架構。英特爾CEO帕特·基辛格今年1月表示，不會在Intel 18A節點製程使用ASML的High-NA EUV光刻機，而是留到下一個更先進的節點製程上。

根據業內人士消息，英特爾目前正在和客戶驗證超過50款晶片，其中75%基於Intel 18A工藝打造，看起來英特爾的工藝製程還是受到客戶歡迎的，就不知道是由於代工費便宜，還是性能的確給力呢？（飆叔科技洞察）