HBM的競爭才剛開始！SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM

根據報導，韓國記憶體巨頭SK 海力士正在探索與日本NAND 快閃記憶體製造商鎧俠合作，生產用於人工智慧應用的高頻寬記憶體(HBM) 。預計生產將在鎧俠與西部數據合資的日本工廠進行。另一方面，鎧俠將根據半導體市場狀況及其與西部數據的關係來評估擬議的合作。

報告強調，HBM（一種主要用於人工智慧伺服器的DRAM）在英偉達的帶動下，在全球範圍內的需求正在激增。此外，根據集邦諮詢先前發布的新聞稿，2023年HBM三大原廠市佔率分別為：SK海力士在46-49%、三星均在46-49%左右，美光則在4-6%左右。

對於SK海力士來說，利用鎧俠在日本岩手縣北上市和三重縣四日市的現有工廠生產HBM將能夠快速建立擴大的生產系統。

同時，鎧俠和西部數據的日本合資工廠目前只生產NAND Flash。如果他們未來能生產最先進的DRAM，也將為日本半導體產業振興計畫做出貢獻。

該報告進一步指出，SK 海力士透過美國投資公司貝恩資本間接投資了鎧俠約15% 的股份。據報道，貝恩資本正在與SK 海力士進行幕後談判，尋求重啟鎧俠/西部數據合併。然而，根據時事出版社報道中引用的消息來源，“這次合作和合併是兩個單獨的討論事項。”

根據朝日新聞先前報道，鎧俠和西部數據預計將在4月底重啟合併談判。儘管去年秋天雙方的合併談判遇到了障礙，但雙方都面臨著擴大規模的生存壓力。不過，雙方最終能否達成合併協議仍存在不確定性。

根據TrendForce 2023年第三季的數據，三星繼續保持全球第一大NAND快閃記憶體製造商的地位，佔據31.4%的市場。緊隨其後的是SK集團，以20.2%的市佔率位居第二。西部數據以16.9%的市佔率佔據第三位，而日本的鎧俠則佔14.5%的市佔率。

HBM的概念的起飛與AIGC的火熱有直接關係。

AI大模型的興起催生了海量算力需求，而資料處理量和傳輸速率大幅提升使得AI伺服器對晶片記憶體容量和傳輸頻寬提出更高要求。HBM具備高頻寬、高容量、低延遲和低功耗優勢，目前已逐步成為AI伺服器中GPU的搭載標配。

目前，HBM產品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發，最新的HBM3E是HBM3的擴展版本。

SK海力士無疑是這波內存熱潮中最大的受益者。SK海力士在2023年財報當中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引領市場的技術實力積極應對了客戶需求，公司主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上。

近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇部落格文章中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。同時，公司為了維持市場領先地位，已開始為2025年預作準備。

金基泰解釋稱，雖然外部的不穩定因素仍在，但今年記憶體市場預計將逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產品需求恢復。此外，PC、智慧型手機等設備對於的AI應用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產品需求也有望增加。

值得一提的是，在去年12月底財報會議上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益於生成式AI的火爆，推動了雲端高性能AI晶片對於高頻寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產能預計已全數售罄。其中，2024年初量產的HBM3E預計在2024會計年度創造數億美元的營收。

金基泰強調，HBM的銷售競爭力也是基於「技術」。這是因為，為了及時因應AI記憶體需求快速成長的市場情勢，首先確保客戶所需的規格最為重要。其次，察覺市場變化並提前準備也很有效。

如此來看，高階HBM的競爭才剛開始，雖然目前HBM產品佔整體儲存的出貨量仍然非常小，長期來看，隨著消費性電子產品向AI化發展，對於高算力、高儲存、低能耗將是主要訴求方向，鑑於此預期HBM也將成為未來儲存廠商的技術發展方向。（半導體產業縱橫）