HBM晶片產能告急，國際巨頭剛剛大漲！A股概念龍頭獲機構看好

隨著AI晶片需求持續大漲，作為目前AI晶片當中的極為關鍵的裝置，HBM（高頻寬記憶體）也是持續供不應求。

兩大HBM巨頭股價創階段新高

AI賽道持續火爆，帶動相關上游產業鏈需求激增，主要應用於AI伺服器領域的HBM也跟著火了。

2023年，在記憶體晶片價格低迷的背景下，由於AI GPU以及與AI相關的各類需求激增，HBM價格「逆勢暴漲」。2024年，HBM依舊“狀態火熱”，帶動產業鏈公司股價“水漲船高”。

HBM（High Bandwidth Memory）是一款全新的CPU/GPU記憶體晶片，意為高頻寬記憶體。HBM能夠實現大模型時代的高算力、大儲存的現實需求，在所有儲存晶片中，HBM被視為「最適用於AI訓練、推理的記憶體晶片」。因此，HBM正逐漸成為儲存產業巨頭在市場下行週期中，以實現業績反轉的關鍵力量。

在全球市場上，目前只有SK海力士、三星電子和美光科技3家公司能夠量產HBM。近期，SK海力士、美光科技股價均突破階段高點。

美股當地時間3月1日，美光科技大漲5.01%，最新總市值突破千億美元，收盤價格為95.15美元/股，創下兩年來新高，逼近歷史高點。

3月4日，韓國上市的SK海力​​士收盤漲幅達6.59%，最新收盤價創近二十年來新高，總市值突破900億美元。

今日A股HBM概念股也迎來大漲。證券時報·數據寶統計，截至收盤，宏昌電子漲停。華海誠科盤一度觸及20cm的漲停板，收盤漲幅回落至14.23%。香農芯創、唯特偶、飛凱材料、聯瑞新材、雅克科技漲超6%。

2月以來，HBM概念股平均漲幅達23.96%，大幅跑贏同期上證指數。3股累計漲幅超過40%，分別為佰維儲存、香農芯創、華海誠科。

HBM產能緊張 國際記憶體晶片大廠擴產

近期，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光科技2024年的HBM產能預計已全數售罄。

根據市場研究公司Yole Group於2月8日發布的數據，今年HBM晶片的平均售價是傳統DRAM記憶體晶片的五倍。該機構也表示，受到生產擴張難度和需求激增的雙重影響，2023年至2028年間，HBM供應的年複合成長率將達到45%，而考慮到擴產難度，HBM價格預計在相當長一段時間內將保持高位。市場研究公司Omnia稱，HBM預計今年將佔據DRAM市場的18%以上，高於去年的9%。

受市場需求推動，HBM領域的主要供應商SK海力士、三星和美光科技等國際記憶體晶片大廠正紛紛加大產能擴張力道。

據三星透露，為爭取2024年的HBM市場，計劃在今年第四季之前，將HBM的最高產量提升至每月15萬件—17萬件。此前，三星還投資105億韓元收購了位於韓國天安市的三星顯示器工廠及設備，旨在擴大HBM產能。

機構扎堆看好6檔HBM概念股

A股市場上，目前佈局HBM產業的公司有20家。華海誠科主要產品包括環氧塑封料與電子膠合劑，廣泛應用於半導體封裝、板級組裝等應用情境。本公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC）可用於HBM的封裝；相關產品已通過客戶驗證，現處於送樣階段。

聯瑞新材的部分封裝材料客戶是日韓等地全球知名企業，公司已配套並批量供應了Lowα球矽和Lowα球鋁產品。

太極實業旗下的海太半導體業務目前主要為SK海力士的DRAM產品提供後工序服務。

長電科技是國內在Chiplet先進封裝領域最大參與者之一，公司推出的XDFOI高性能封裝技術平台可支援高頻寬儲存相關封裝要求。

唯特偶的微電子材料可以用於HBM晶片的堆疊和高速串列的連接。

聖泉集團的特殊酚醛樹脂、封裝用環氧樹脂等多款材料應用於HBM儲存產業鏈。公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產品已量產並獲得終端客戶認證通過，開始大量化供應。

在上述HBM概念股中，機構關注度最高的是長電科技，合計有22家機構給予其積極型評級（含買入、增持、強烈推薦等）。其次是興森科技、雅克科技、聯瑞新材、聖泉集團等，參與評等機構均在10家以上。

以5家以上機構一致預測，2024年、2025年淨利成長率均可望超20%的概念股有6隻，分別是興森科技、壹石通、雅克科技、聖泉集團、長電科技、聯瑞新材。

以最新收盤價與機構一致預測目標價相比，長電科技、雅克科技、壹石通上漲空間排在前三位，分別為35.15%、29.44%、23.47%。(數據寶)