無法掏空台積電，美國晶片燒錢“抄作業”，單筆補貼英特爾近200億美元

英特爾提出了雄心勃勃的願景，到2030年成為全球第二大晶圓代工廠。距離這個目標，時間剩下六年。而根據最新的全球晶圓代工營收市佔率排名數據，台積電穩居第一、三星則位居第二，英特爾也被歸類為Others。

在英特爾追逐宏大理想的過程中，三星半導體則希望與現任「世界第一」的台積電一較高下。

無論是誰成為晶圓代工的世界第一，各大晶圓代工廠都面臨一個重要的問題——作為美國推動先進晶片製造回流的重要參與者，在規定期限內，可以從美國商務部主管的390億美元的《晶片法案》補貼當中，取得到多大的蛋糕？

2022年，美國政府推出了圍繞《晶片法案》且價值527億美元的一攬子補貼計劃，其中390億美元，將補貼給製造業相關企業。

不過，《晶片法案》補貼發放的進度較為緩慢，補貼額度從外界來看並不美好——數額都有限——2023年12月，美國國防承包商BAE Systems 拿到該法案下的第一筆補貼，金額約3500萬美元，第二筆補貼為1.62億美元，發放給了Microchip Technology（微芯科技），第三筆補貼15億美元，則下發給了Global Foundries（格芯）。

先前，消息指出英特爾獲得一筆為期3年的35億美元撥款，為美國國防部代工軍工相關晶片，其中美國國防部承擔25億美元，剩餘由《晶片法案》承擔。知情人士稱，國防部不打算支付這筆款項，並由商務部承擔全部補貼費用。

與35億美元相比，傳聞英特爾可能想要的是100億美元，儘管這個數字沒有被英特爾、美國商務部以及任何第三方確認。但現在，他們可能會拿到一份超預期的誘因——其中包括85億美元的直接資金和110億美元的貸款及擔保——「大禮包」接近200億美元。

補充說明一下，這份近200億美元的“大禮包”，其中85億美元屬於直接資助，是大家通常意義上理解的補貼。 110億美元的貸款及擔保，其中貸款是指透過政府金融機構、國有銀行借錢，而擔保指的是由政府做保證人或給保險，幫企業向商業銀行借錢，例如英特爾貸到50億美元，但由於資金問題暫時還不上這筆款項，則由美國政府作為保證人來代為償還，等英特爾的資金充裕時再將這筆錢償還美國政府。

在西方世界的價值裡，補貼是對市場經濟的破壞，這種非常規動作會帶來惡性競爭，因而長期以此為由頭，抨擊其他國家對一些新興產業的補貼政策，但是在推動先進晶片製造回流上，美國政府則斥資390億美元「抄作業」。

補貼蛋糕優先分給“軍工企業”，是有先例的。

回顧20世紀的晶片產業發展，美國晶片企業的崛起與軍工企業高度關聯，矽谷最具有傳奇色彩的仙童半導體——該公司由「晶體管之父」威廉肖克利，羅伯特諾伊斯、戈登摩爾等半導體產業先驅創建－其成長與發跡，均離不開美國國防部的訂單支持。類似的企業包括培養出張忠謀、張汝京的德州儀器，也包括在電腦領域著名的IBM。

根據不完全統計，在20世紀60年代後半葉，包括軍方、NASA等在內的美國政府部門，採購了全球半導體元件數量的一半以上，也支持了美國積體電路產業收入規模十倍增長。可以說，美國半導體產業是在政府支持下度過萌芽階段從而順利實現產業化的。

政府採購、政府補貼、稅務減免、研發經費支持、貿易關稅及反壟斷等監管手段等共同組成美國的產業政策。

上世紀五、六十年代以軍事領域的政府採購為主，到七十年代自由主義盛行，半導體企業依靠市場，部分依靠政府採購，初步實現產業化，且逐步國際化，但隨著日本在半導體產業中的崛起，逐步被反超。

到八十年代，面對咄咄逼人的日本競爭，反傾銷等貿易關稅政策大行其道。之後的世紀之交，在個人電腦、智慧型手機等應用的推動下，半導體產業經歷了黃金三十年，細分領域寡頭化、產業鏈全球化，企業透過外包和市場集中獲得巨大利潤。

自2017年以來，中美全球競爭聚焦到半導體產業，史無前例地，美國政府轉向對外出口管制和對內政府補貼的半導體產業政策。特別是2019年以來，中美在通訊、半導體領域的競爭，美國一方面在全球半導體供應鏈上遏制中國先進製造能力，一方面對本國產業進行補貼，期望將晶片製造回歸本國。

或許很多人會問，半導體的相關技術是從矽谷出來的，最早一批成長的巨頭們也都來自矽谷，為什麼到最後美國的晶片製造沒做起來？答案是成本高，沒有資本想要的故事。

上世紀七十年代，一條晶片生產線造價1000萬美元，到八十年代飆升至1億美元，九十年代英特爾微處理器晶片生產線動輒4-5億美元投資。在這個過程中，美國的相關產業已經極為成熟，投資報酬率低，以獲利為宗旨的資本已經不相信這個故事的成長空間。與之相對的是，東亞地區在這方面剛起步，且以政府主導扶持為主，透過高額研發補貼，低利率融資的手段取得了良好的效果。

當時美國在做什麼呢？國防部宣布約9億美元的超高性能積體電路項目，支持十幾家企業進行研發，但最終撥款不到一半就以草草結束。

40年後，美國政府想要重振產業，就得將前方自己趟過的路再走一遍──直接掏錢。

也有人說，美國推動先進製造回流美國，是希望掏空台積電。無論是從美國的角度，或是從台積電的角度來說，都不能完全的成立。

美國商務部手裡的工具庫，可以出的「牌」不計其數，僅一個禁令即可完全禁止台積電可以為誰代工——比如「斷供」華為——將這些技術轉移到美國本土與否不影響出口管制的效果。

以ASML的光刻機為例，這家公司供應商體系當中，有大量的美國企業，包括負責光源的西蒙國際、負責光掩膜版的福尼克斯，真要談控制，控制這些企業比控制台積電要容易且直接高效得多。

在台積電的立場上，即將升任董事長的魏哲家多次在公開場合表態「（美國）掏空台積電，門都沒有」——他似乎很喜歡這樣的表達方式，「門都沒有」是一個經常出現的口頭禪。

魏哲家的底氣在於，台積電雖然也在推動亞利桑那建廠，並於2026年量產3奈米製程，但更先進的2nm，1nm依舊留在台灣。亞利桑那的工廠對於台積電偏重於防守，即應對來自三星、英特爾的於美國市場發起的挑戰，但實際落地進度一拖再拖，看人下菜碟的意味濃重——進度的快慢取決於美國政府如何下發《晶片法案》的補貼，提供什麼程度的基礎建設、人才和政策配套。

所謂美國控制台積電的說法，其實高估了美國對域外企業的掌控力度，否則為何台積電和索尼合資的日本熊本廠進度，遠遠超過美國亞利桑那工廠的落地進度？

如前面所說，美國推出《晶片》法案，推動先進製造的回流，只是「拜登經濟學」推動製造業回流的願景落地的代表之一，類似的產業還包括汽車及零件、電氣、化學等等。

根據美國能源資訊署2023年8月發布的2016-2022財政年度能源領域聯邦財政幹預和補貼報告的數據，2022財政年度的新能源總補貼為156億美元，目前尚未公佈2023年的數據。力度巨大，效率遠超過半導體。

回到晶片產業上來，美國之所以大手筆扶持，客觀上在於——關乎到人類從碳基文明向矽基文明過渡——被稱之為「電子石油」的晶片製造，極易受到全球蔓延的流行病、天災以及地緣政治的影響。

根據美國商務部的數據，新冠肺炎在全球蔓延導致的半導體短缺，對美國經濟造成了2,400億美元的損失。

而更主觀的擔憂在於，美國政府認為決定未來發展趨勢的半導體產業，直接或間接使用大量的美國技術和智慧財產權，但在關鍵的製造環節，卻過度依賴東亞市場，尤其是台灣——累計市值已經超過10兆美元包括蘋果、輝達在內的一眾企業，重度依賴台積電的先進製造和封裝產能，矽谷巨頭「AI算力雄心」被台積電緊緊卡住了脖子。

先進製造回流，可以幫助美國政府和矽谷的巨頭們，分攤未來的不確定性風險。

再一次，就是美國口中長期被定義為「競爭對手」的中國，持續不斷的對半導體產業進行巨額投入，在應對來自美國政府層層加碼的「禁令」的大背景下，仍然能夠在特定製造領域取得了實質的成果。

《晶片法案》全名為《晶片與科學法案》，總計1054頁，其中晶片部分簡稱為《晶片法案》，核心主要包括三條：

第一，總金額達527億美元的晶片基金CHIPS Fund；

第二，總金額達15億美元的Public Wireless Supply Chain Innovation Fund（直譯過來即公共無線供應鏈創新基金）；

第三，等於經認可的投資額25%的稅收優惠，主要針對半導體製造、建廠、設備購買，2022年到2027年5年之間有效；

目前所有討論基本上都集中在527億美元的CHIPS Fund，按項目可以拆分成四部分，其中核心製造+研發的補貼總計500億美元，即上表的的CHIPS for America Fund部分，而這部分又可以拆分為390億美元的製造補貼和110億美元的研發補貼。

按原計劃，法案實施的2022年即發放190億美元，然後2023-2026年每年發放50億美元，但專案實施的進度遠落後於計劃，到2023年下半年才向國防承包商BAE Systems發放第一筆3500萬美元的補貼。

補貼條款細節明確，限制性要求同樣明確－接受補貼的公司必須與美國政府簽署協議，不能在中國以及其他美國關切地區擴產先進晶片的產能；已經規劃的擴產計劃，接受補貼的公司必須向美國商務部報備，美國商務部有權去裁定擴產是否違反協議，如果違反，相關公司可以選擇停產，或選擇退還補貼給美國政府。

到目前為止，美國商務部已經發布了三次資助機會通知（Notices of Funding Opportunities，「NOFO」），第一次針對商業半導體製造設施，第二次針對半導體材料和生產設備設施。最近一次是2024年2月28日的第三次資助機會通知，針對的先進封裝項目。

通知對申領補貼的主體類型做了明確要求，包括主體為私營、非營利，或二者的聯合體，且具備先進製造、封裝投產能力，最核心的是申請主體不得為受關注的外國實體及關聯實體，中芯國際就算想去美國建廠，也是無法獲得補貼的。

根據美國商務部的公告，截至2024年2月19日，共收到超過600份興趣函，有超過300份正式申請。

而申請的主體將會經過美國商務部的多項審查，包括經濟與國家安全審查、商業可行性審查、財務實力審查，技術可行性審查等等。

從目前的情況來看，流程冗長，審批嚴格複雜，是補貼下發節奏慢熱的關鍵原因之一。

《晶片法案》明確提及，美國商務部負責評估申請人是否能對美國本土半導體製造帶來正面影響，補助金額也由商務部決定，但超過30億美元需要總統批准。

根據法案的規定，輝達、蘋果這些Fabless企業基本上與補貼無緣，且由於自身的高毛利，例如輝達毛利超過75%，所以也不會來與製造業企業「虎口奪食」。

對製造業來說，晶片製造成本高，首先需要一個昂貴的代工廠，投入基本上都是以百億美元起步。同時，營運需要大量用水、用電，包括設備和材料的投入以及人工的支出。如果在台灣地區或韓國的產業聚集地，可以大幅降低設備供應商或維修廠商的成本。但如果在美國，相應的人員成本高昂。

按張忠謀在台積電亞利桑那設備進場典禮上明確表示，“在美國製造晶片的成本比台灣貴50%。”

晶圓代工企業將從《晶片法案》獲得好處，已經是共識，關鍵誰才是大贏家？答案是英特爾——《晶片法案》籌備的參與者，這恰恰是被外界忽視，且三星和台積電均不具備的特徵——2021年7月，帕特·基辛格和董事會成員會見了多位拜登政府官員，並在白宮附近舉行了招待會，以推動一項數十億美元的晶片投資計劃。

所以，這裡不得不重提最開頭介紹的英特爾的目標──到2030年成為全球第二大晶圓代工廠。實際上英特爾的雄心壯志與美國推動先進製造回流的目標高度一致。即便美國政府雖然有意推動台積電、三星們赴美設廠，但扶持一家美國本土企業，某種程度則代表了政治正確。

只有英特爾才是美國先進製造的代表，這個產業裡可能會有“日積電”，至於理由我們以後再拆解，但可以確定不會有所謂的“美積電”。

所以，2022年英特爾提出了一項雄心勃勃的計畫來迎合《晶片法案》——先期投入200億美元在俄亥俄州建廠，長期投資高達1000億美元。如果以首期200億美元投資，以及《晶片法案》最高的35%上限計算，英特爾能夠頂格申請到70億美元，但美國政府基本上是按照這個上限2.5倍來給錢，這是台積電、三星不能相提並論的。

而美國商務部長雷蒙多在公開場合的發言，一定程度上也反映出了美國先進製造與英特爾“世界第二”目標的雙向奔赴，“這是一家“冠軍公司，在美國先進半導體製造復興中扮演著重要的角色。 」

對英特爾來說，《晶片法案》的巨額補貼是“現實”，推動美國晶片製造復興是“名利”。

這裡也插一句，相較於得意的英特爾，失意的可能是台積電、三星──興沖沖來美國建廠，補貼的撥款遲遲不批。面對高企的成本，他們的對策就是前面說的，控制建廠節奏。

換個角度，從英特爾總投資1000億美元的計畫來看,這筆195億美元的撥款，整個「補助禮包」又是難盡人意的。考慮到英特爾在晶圓代工的成本控制能力，真正想和台積電、三星競爭，再給100億美元也不多。

所以你看英特爾CEO是這樣說的，“想徹底扭轉美國晶片製造業幾十年來的衰落趨勢，僅憑目前的支持計劃顯然是遠遠不夠的”，他的原話還有一句，“我堅信我們需要推出第二套《晶片法案》。”，翻譯過來的意思就是，我們還需要更多的“100億美元”。

還有，英特爾CEO基辛格的這句話，雷蒙多在多個場合也說過。這是巧合嗎，顯然不是。

另一個角度來看，扶持英特爾，是美國的政治正確，但卻是矽谷科技巨頭的商業正確。

到目前矽谷巨頭們的AI算力雄心始終受到台積電先進封裝產能的限制，輝達一家即吃掉了台積電絕大部分CoWos產能，在三星3nm良率試產的良率為0的情況下，英特爾的系統級代工業務將成為矽谷巨頭們的Plan B－微軟已經率先宣布採用英特爾的18A製程（等效其它廠商1.8nm）量產自研晶片，而英特爾傳統產品CPU，新推出的算力晶片都是碩果僅存的美國本土晶片製造之光。

相較之下，聲勢浩大的三星、台積電赴美製造，只是美國推動製造業復興過程中的點綴，同時伴隨了企業基於商業角度的防守性出牌，從未來相關企業能否拿到美國政府的軍工訂單與否，即可驗證這一點。

前面我們提到，美國推動先進晶片製造補貼是抄作業，把台積電這種企業捲進來則是抄作業的精髓所在。（騰訊科技）

文/ 韓利傑美國凱騰律師事務所上海代表處合夥人