【美股觀察】被低估的儲存AI晶片巨頭：美光

在深挖輝達週邊產業鏈的時候，發現輝達H200 GPU晶片將採用美光8 層堆疊的24GB 容量HBM3E 內存，並於2024 年第二季度開始出貨。

這意味著什麼？意味著AI這波浪潮對美光的衝擊，還沒真正開始，輝達吃紅利都吃了一年多了，而美光只是上了前菜，美光未來具有巨大的增長潛力。

今天的文章，我們將深入探討美光這記憶體晶片巨頭，以及另外一家通訊晶片巨頭它們的業務表現、市場前景以及投資價值，記得看到最後，保證讓你收穫滿滿。

美光

美光，美股代號MU。其作為全球記憶體晶片產業龍頭之一，生成的DRAM記憶體和NAND被廣泛應用於個人電腦、AI伺服器、智慧型手機、汽車等電子設備之中。這兩大業務貢獻了美光超過95%收入。近年來公司DRAM產品營收佔68%-74%，NAND佔21%-29%，營收結構較穩定。

2023財年，美光來自DRAM和NAND 的營收額分別達110億美元、42億美元，佔總營收比重分別為70.6%、27.1%。

從下圖中我們可以看到，針對未來的預測，美光公司預計資料中心對DRAM和NAND的需求將呈現出顯著成長，分別預期成長28%和33%。這種成長趨勢受到多重因素的推動。

首先，隨著AI技術的迅速發展，AI伺服器對記憶體的需求將顯著增加。根據美光預測，DRAM記憶體容量可能會增加6至8倍，而NAND記憶體容量可能會增加2至3倍。這項預測清楚地展現了在AI應用的不斷深化過程中，美光在DRAM和NAND領域具備巨大的成長潛力。

其次，根據市場預測，NAND市場從2021年開始將以6.39%的複合年增長率持續擴張，預計到2030年預計將達到1,170億美元。這一成長趨勢不僅凸顯了記憶體晶片產業的巨大市場潛力，也暗示了技術創新和產業升級的不可避免趨勢。

專業分析：HBM市場的成長與美光的前景

從AI算力的核心要素出發，我們了解到，GPU、先進製程（含CoWoS封裝技術）和HBM是限制單晶片效能的三大主要瓶頸。其中，HBM在AI晶片中的成本佔比尤為突出，據分析，H100晶片的成本接近3000美元，其中海力士的HBM成本佔據近2000美元，這一數字遠超過製造和封裝成本，成為晶片成本中的最大單一組成部分。

而在目前的AI晶片市場中，美光的HBM3記憶體產品正憑藉其卓越性能成為業界的領跑者。特別是與輝達等領導企業的合作，更展現出美光在HBM技術領域的深厚累積與競爭力。

美光的HBM3F其每個8高立方體可儲存高達24GB的資料量，並以驚人的1.2 TB/s速度進行資料傳輸，這項技術優勢使得美光在競爭激烈的資料中心市場中脫穎而出，成為了客戶信賴的首選。

在AI沒有爆發之前，市場預測全球HBM將穩定成長至100億美元的市場。但隨著2023年大模型的橫空出世，HBM的市場中樞預測被快速拔高。

從高盛的HBM大報告中，我們可以看到全球HBM現在市場規模的顯著成長預期。隨著輝達GPU出貨量的上調以及CoWoS技術的普及，HBM市場的供需關係將變得更加緊張。

特別是2024年和2025年的市場規模分別上調了47%和37%，預計2026年將達到230億美元。這表明，HBM作為高效能運算的關鍵元件，其需求將持續成長，市場前景廣闊。

與AI算力中的其他要素一樣，HBM是一個科技難度極高的產品，典型特徵是重資本投入和高技術含量。做HBM，首先就要求晶片企業能做出一流的DRAM，然後在這個DRAM芯粒的基數上做3D的堆疊。

經過數十年的發展競爭，DRAM已經有極高的技術門檻，其製程已經微縮到極限，雖然叫法上略有不同，但整體與邏輯晶片差別不大，最先進的DRAM都離不開EUV光刻機的加持；同時還非常燒錢，投資金額極高，海力士每年資本開支超百億美元。所以，目前DRAM已經基本上被韓國三星、海力士以及美光所壟斷。

而從DRAM到HBM，拋開更高的資本開支不談，還新增三大製程難度：分別是TSV、MR-MUF、混合鍵結Hybrid Bonding。例如TSV技術，在維持較低的單I/O資料速率的情況下大幅提升了位寬進而獲得了遠優於GDDR的總頻寬表現。本文不就技術細節進行展開，這一難度就相當從2D電影進階到3D電影，完全是另一個維度的競爭。

美光作為擁有卓越HBM技術的企業，其前景無疑十分光明。

首先，隨著HBM市場規模的擴大，美光有望透過提供更多高性能的HBM產品來滿足市場需求，從而實現業務成長。

其次，由於HBM產能已全部預訂，且供應已分配給客戶，這意味著美光的HBM產品供不應求，這將進一步提升其市場地位和盈利能力。

此外，隨著三星在HBM3E和2.5D封裝方面取得進展，美光也面臨新的挑戰和機會。它可以透過不斷創新和提陞技術水平，來鞏固和擴大市場份額。

考慮到三星在HBM3E和2.5D封裝方面的進展，報告認為SEC有望擴大其在HBM市場中的份額。這表明，美光作為HBM技術的領先供應商之一，有機會在競爭激烈的市場中保持領先地位並進一步擴大其市場份額。

值得注意的是，同一顆AI晶片上的顯存顆粒模組HBM雖然與先進製程同等重要，但受到的關注卻相對不足。目前，這一市場基本上被韓國的海力士和三星壟斷，合計佔超過90%的市場份額，高度壟斷在逆全球化背景下意味著高供應鏈風險。

HBM作為AI晶片中成本佔比最高的部分，其供應緊張狀況尤其突出。儘管價格昂貴，但AI基礎算力需求的激增使得HBM仍供不應求，海力士和三星2024年的產能已全部預定，行業供需失衡可能在2025年仍難以緩解。這一現狀不僅影響了晶片製造商的成本結構，也促使企業如輝達深思自身HBM供應鏈的安全性。

AI協助美光帶來巨大成長機遇

不久前，美光科技曾面臨不小的挑戰。在疫情後的全球經濟格局調整中，個人電腦與智慧型手機市場的銷售驟然下滑，使得美光這兩大核心業務領域的市場需求大幅縮水。客戶的庫存積壓問題日益凸顯，對美光的經營壓力持續增加。

進入2023財年，美光的業績出現了顯著滑坡，連續五個季度呈現雙位數下滑態勢，其中四個季度的同比下滑幅度更是高達40%或以上。然而，正如黑夜過後必將迎來黎明，隨著供應鏈上過剩庫存的逐漸消耗，智慧型手機和個人電腦市場的需求也開始顯現出企穩回升的跡象，市場供需關係和價格水準逐漸得到修復。

上週，美光公佈了截至2月29日的第二財季業績，財報靚麗。營收年增58%，達到58億美元，超出公司自己的預期約5億美元。其中，HBM（高頻寬記憶體）市場的強勁表現成為重要推手。美光在該領域的供應已售空至2025年，凸顯其市場領先地位。儘管HBM製造過程複雜且產量較低，但其高利潤性使得美光積極擴大生產，這也間接推動了DRAM供應緊張和價格上漲，進一步提升了美光業績。

綜上所述，美光迎來新生得益於AI領域的快速崛起。 AI軟體的運作離不開海量的記憶體支持，而這正是美光的專長所在。同時，AI資料中心對基於快閃記憶體的固態硬碟的需求激增，為美光科技帶來了全新的成長機會。

最新財報顯示，美光的企業級固態硬碟銷售額年增高達100%，充分彰顯了其在該領域的強大競爭力。這一成長動能也推動了NAND​​價格的上漲，進一步鞏固了美光在記憶體晶片市場的領先地位。

展望未來，隨著一批專注於AI功能的個人電腦和智慧型手機陸續上市，美光迎來了新的發展機會。據預測，AI個人電腦將於今年底開始大規模銷售，這些設備對DRAM的需求將比現有型號高出40%至80%。同時，AI智慧型手機也將需要比目前高階手機多50%至100%的DRAM。這意味著美光的產品將在AI領域獲得更廣泛的應用，從而推動其市場份額和營收的持續成長。

從長遠來看，美光的營收成長前景具有高度可見性，這主要得益於AI技術的廣泛採用和HBM3技術的推動。據預測，HBM3技術的成長軌跡強勁，未來幾年的複合年增長率可望達到50%。同時，資料中心AI加速器的需求也預計將在同期大幅成長70%。這些行業趨勢為美光科技提供了巨大的市場機會，並有望實現顯著的收入成長。

此外，隨著市場需求的恢復和價格上漲的預期，美光的毛利率也有望顯著提升，這將進一步增強公司的獲利能力和市場競爭力。（TradesMax）