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美國調整晶片出口管制，事關光刻機、RTX4090、AIPC
美國半導體相關企業還沒等到《晶片法案》第二季，先迎來了出口管制條款160多頁的大版本更新。
據了解，新的出口管制條例4月4日生效，美國商務部對此修訂動作定義為「糾正意外的錯誤，並明確一些條款」。
本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對EUV掩膜、刻蝕機等製造環節設備的管控，新增了對中國澳門地區及D:5組地區採取「推定拒絕」的政策，以及重新澄清AI晶片許可證及其例外情況的適用範圍等。
3年內多次更新調整，時間間隔從1年縮短到6個月，這套組合拳在美國商務部歷史上尚屬首次。其目的也很明確——限制中國大陸半導體產業向先進製程的跨越，限制中國科技產業取得高性能晶片，也就是通俗意義上的「卡脖子」。
對公眾關注的「RTX4090禁售」、「H20出口」以及包括光刻機和上下游設備進口的話題，本次更新的細則都有相應的提及與回應。
總體上來說，管制的程度稍有放鬆，但不意味著美國放鬆對中國“卡脖子”，這種放鬆更多的考慮是規避禁令對美國企業的誤傷。這一點，在3月28日出口管制政策更新會上也有反映。會議提到一個口徑——中美存在大量並不會威脅到美國國家安全的貿易活動，因此貿易領域繼續接觸符合美國利益。
先前的出口管制條例當中，也有對澳門地區的提及，但這次修訂提及的尤為頻繁，大致統計了一下，全文總計提及69次。
該規定延續2023年10月規則，即相關企業對向澳門地區，或透過澳門地區向D:5組國家地區的客戶出口產品，將會採取「推定拒絕」策略。
怎麼理解呢？
輝達、AMD未來向這些地區出口受控AI晶片，如無特殊理由，常規申請默認會被拒絕，這個政策實際上從去年就在執行。
可能會有人好奇什麼是D:5組，這涉及到美國出口管制當中的「國家組別清單」——該清單將不同國家和地區分為A\B\D\E四組，其中A代表多邊組織，是通常意義上的“美國夥伴”，B組直接圈定了一批國家和地區，屬於受限較少的主體，D和E依關係親疏類推。每個組別又分割出了不同的管制原因，前面提到的D:5，也就是D組對應的第五類管制，本組涵蓋了中國、伊朗、俄羅斯等20多個國家和地區。
整體來說，不同組別在管控物項和許可證發放的優先順序上有所差異。
*美國出口管制規定提及的國家和地區組別清單
另外，本次更新也加入了名為「授權的先進算力」(Advanced Computing Authorized)許可證豁免說明－如果不是向中國澳門、D:4、D:5組別的國家和地區出口，不需要額外許可－涵蓋3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z以及5D992.zECz、5A992.z、5D002.z以及5D992.zECz、5A9CN的項目。
註：ECCN編碼構成中，首位數字3代表電子、4代表電腦、5代表通訊及資訊安全，第二位字母A代表最終物項、附件及零件等，B代表測試、生產設備
要注意一下，國家組別清單對於分組也是動態調整的，例如俄羅斯，於2020年從A組被劃到了D組。
另外，如果相關實體的全球總部位於澳門地區，或者實體的母公司在澳門地區設有總部，又或者位於D:5國家或地區，其企業在全球任何地方運營，對應的出口、再出口或轉移行為均受到許可管制。
舉個例子，某跨國企業在澳門地區設立中國總部，那麼這家公司在美國、新加坡等地開設的分公司需要採購B200，輝達很有可能因為推定拒絕而無法申請到這類晶片的許可，但也有例外，例如這家企業的多數股權不是由澳門地區或D:5國家或地區的實體持有，這種情況下反而會變成推定批准。
也可能會有人問，這種出口管制嚴格到什麼程度，違反規定會有什麼後果？
2月份，有消息稱總部位於美國的自動駕駛卡車公司“圖森未來”，計劃向澳大利亞運送26套輝達A100顯卡，但這一計劃被美國商務部直接叫停，理由是擔心這批顯卡被轉移至中國大陸。
去年，希捷因違反相關規則向特定客戶出口數百萬個硬碟，而被BIS開出史上最大的罰單──罰款3億美元。
上一版出口管制條例當中，修改了對「高效能晶片」的定義，提出了性能密度閾值（總算力/晶片面積）的概念，要求總算力大於或等於4800TOPS，或以下幾種情況，均不得出口。
*ECCN編碼3A090對應的規則註釋
這種硬性的要求，雖然在條款上更為明確，但是「殺傷力」非常大，特定企業針對中國市場的定製版產品，比如輝達的H800\A800，也因為性能密度問題也無法出口，甚至一些消費級產品，如RTX4090也遭到波及。
所以，這次BIS也在管制條例中明確提及，4A003.c類中提及的“數字計算機”、“電子組件”及其相關設備和“組件”，除E:1、E:2組別的國家和地區以外的目的地，只要「可調整峰值性能」不超過70TFLOPS均不需要許可證。
同時，修訂版管制條例也提及，如果不超過3A090.a類中提及的性能，非用於資料中心，可以逐案審查以確定是否發放許可，而在上一版本中，按規定無法獲得許可。
所以，將本次修訂的兩個類目放在一起看，可以理解為一定程度上對特定用戶群進行了放寬。
首先，性能只要不落在4A003.c、3A090.a編碼類目的管制範圍，消費級產品基本上可以「無傷」出口；其次，即便是性能落在了管制範圍內，比如RTX 4090-D的FP16/FP32算力為74TFLOPS，H20的TF32算力為74 TFLOPS，只要客戶用途不是資料中心，而是正常商業、科研用途，那麼依逐案審查原則，還是可以獲得許可。
所以，大眾用戶不用擔心RTX4090這類遊戲娛樂顯示卡無法購買，而採購的晶片用於AIPC，更與資料中心無關，一般也就可以正常獲得出口許可，而這種放寬，也與輝達、AMD這樣的企業向美國國會、政府遊說有關。
長線來看，美國商務部對於出口管制會保持持續、動態更新，這種調整動作，尤其是對於在特定用途上的放寬不是因為“仁慈”，而是過於粗放的管制會傷害到其自身企業的發展－輝達的例子很直觀，其中國市場的資料中心業務的營收佔比，已經跌到個位數了。
我們可以這樣理解，出口管制目的就是為了“卡脖子”，但現在姿勢不怎麼舒服，修訂出口管制條例，其實就是換個舒服的姿勢。
只要提到出口管制，大家都很關心中國還能不能向荷蘭ASML和日本尼康購買光刻機——答案是可以的。
依照荷蘭官方的要求，2024年1月1日後，不再向中國大陸發放NXT:2000i及更先進的浸潤式光刻機許可，但NXT:1980Di及更早的版本，只要客戶不在BIS的管制名單當中，即不受影響。也因為這個原因，中國的光刻機進口額仍在增加。
根據海關總署的數據，2024年1月和2月，中國大陸總計向荷蘭ASML進口32台光刻機，進口總額超過10億美元。
關於為什麼這個時候中國還在大量的進口NXT:1980Di這樣的產品，我們在《2024，中國還需要DUV？》中討論過，大致分為幾個原因：客觀上是因為中國無法採購更先進的設備，其次則是成熟製程晶片市場空間仍然龐大，再者中國晶片產業的發展需要透過成熟到先進的鋪墊、練兵。
而這之外，還有一個容易被忽略掉，但又還沒有被驗證的可能性──如果可以透過NXT:2000i多重曝光實現7nm、5nm製程的晶片生產，這些技術是不是也能在NXT: 1980Di上應用？
美國商務自然也會考慮這個問題，所以在本次出口管制條的更新中提到，如果相關設備可實現受管制設備的性能，需要按照一事一議的原則進行審核許可。
整體來看，這次的更新對於光刻設備和技術提及並不多，這主要是上一版中已經對一些核心的技術指標做了嚴格說明，包括針對波長193nm、分辨率小於45nm的DUV設備修改了最低比例規則，要求相關設備只要包含受管制物項超過0%，就受美國管制。以及對光刻機套刻精度的DCO值也做了明確的限制，小於等於2.4nm即需要受到管制（先前為1.5nm）。
本更新，全文總計17次提及光刻（lithography），設備部分較多的集中在參數的修訂上，包括具體的尺寸、溫度、壓力等等，例如專門用於鋁、鎵、銦、砷、磷、銻或氮當中的兩種以上化合物半導體半導體外延生長而開發的金屬有機化學氣相沉積反應器，這意味著關於半導體設備的管控，從以矽為代表的半導體，延伸到了以化合物半導體領域。
我們前面提到，美國對中國的出口管制是持續動態的，在管制條例中還有一個潛在的信號，一些特定設備的管制標準被描述為「reserved」（保留），意思是這裡我先不寫，等到未來技術有新的變化，再修訂更新。
值得一提的是，BIS在本次更新當中，增加了一項3B001.j的ECCN編碼，對EUV掩膜，以及相關軟體和技術的控制，管控原因增加了“國家安全”和“區域穩定” ，向澳門地區、D:5國家和地區出口、再出口等需要申請許可，但短期內對中國相關設備的影響不大。
相較之下，包括蝕刻機、薄膜沉積等設備和部件的限制，則為中國晶片製造進一步套上“緊箍咒”，而為了強化管制效果，本次修訂也突出了製造設備最終用途管控，重點提及間接出口、再出口、境內轉移至中國澳門地區或D:5國家及地區，簡單說就是杜絕透過設備多次轉手來規避管制。所以，BIS也明確表態這項動作就是針對原始設備商等明知最終用途的情況下依舊推動訂單交付的問題。(騰訊科技)