SIA:2月份全球半導體銷售額年增16.3%


昨日,半導體產業協會(SIA) 宣布,2024 年2 月全球半導體產業銷售額總計462 億美元,與2023 年2 月的397 億美元總額相比增長16.3%,但比2024 年1 月的476 億美元總額下降3.1%。每月銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS) 組織編制 ,代表三個月移動平均值。以收入計算,SIA 占美國半導體產業的99%,佔非美國晶片公司的近三分之二。


SIA總裁兼執行長John Neuffer表示:「儘管月度銷售額略有下降,但2月份全球半導體銷售額仍遠高於去年同月的總銷售額,延續了市場自去年年中以來強勁的同比增長。 2 月的銷售額同比增長,是自2022 年5 月以來的最大百分比,預計今年剩餘時間市場增長將持續下去。”

從地區來看,中國(28.8%)、美洲(22.0%) 和亞太/所有其他地區(15.4%) 的年銷售額有所增長,但歐洲(-3.4%) 和日本(-8.5%) 的銷售額同比下降。所有市場的月銷售額均下降:亞太地區/所有其他地區(-1.3%)、歐洲(-2.3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%) 和中國(-4.3 %)。

2023年全球半導體產業經歷了長達一整年的“低位運行”,高庫存、低需求、降投資、減產能持續在各個細分板塊輪動。慶幸的是,2023年第四季開始,似乎已經看到了新一輪景氣週期開啟的曙光。面對2024年,全球多家分析機構無一例外給予同比上漲的預期,最樂觀的是超過20%的成長,平均成長率預測值也超過兩位數百分比。

但不得不承認,在購買力需求不佳、通貨膨脹等一系列因素影響下,全球半導體產業中短期內尚無法“快速反彈”,2024年大概率呈現“整體穩步恢復,細分領域結構性分化調整」的態勢。

以下是IDC對2024年全球半導體產業發展趨勢的分析與預判。


2024年全球半導體市場將呈現八大發展趨勢

市場研究機構IDC最新研究顯示,隨著全球人工智慧、高效能運算(HPC)需求的爆發式增長,以及智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場的需求回暖,半導體產業將迎來新一輪成長浪潮。該機構預測2024年半導體市場將呈現八大發展趨勢。

2024年半導體市場將復甦。 2024年記憶體市場減產推動產品價格上漲,加上高價高頻寬記憶體(HBM)滲透率提升,這兩個因素將成為市場成長的動力。伴隨終端市場逐步回暖,AI晶片供不應求,預計2024年半導體市場銷售額呈現成長趨勢,年增率達20%。

先進駕駛輔助系統與車用資訊娛樂系統驅動車用半導體市場發展。雖然整車市場成長速度有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明顯,這為半導體市場注入驅動力。預計2027年先進駕駛輔助系統年複合成長率達19.8%,佔該年度車用半導體市場的30%。在汽車智慧化與連網化驅動下,2027年該細分領域年複合成長率達14.6%,佔20%。越來越多的汽車系統將依賴晶片,對半導體的需求穩定成長。

半導體AI應用擴展至個人終端。隨著半導體技術的進步,預計2024年將有越來越多的AI功能被整合到個人終端中,AI手機、AI個人電腦、AI穿戴裝置興起。個人終端在AI導入後將有更多創新應用,對半導體的需求將進一步增加。

IC設計「去庫存化」逐漸終止。亞太地區IC設計產品廣泛多元,應用範疇遍佈全球,雖然因為「去庫存化」進程漫長,2023年市場表現較為平淡,但產業在多重壓力的影響下仍顯韌性,積極探索創新與突破的途徑。除了在智慧型手機領域持續深耕外,企業紛紛切入AI與汽車應用賽道,以期適應快速變化的市場環境。隨著全球個人終端市場逐步復甦,該細分領域將有新的成長機會,預計2024年市場成長率達14%。

晶圓代工先進製程需求快速成長。晶圓代工產業受市場庫存調整影響,2023年產能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟流程需求下滑較明顯。不過,受部分消費性電子需求回升與AI爆發需求提振影響,12吋晶圓廠已於2023年下半年逐步復甦。在領導企業的加速發展以及終端需求逐步回升的共同作用下,2024年該細分領域將實現雙位數成長。

成熟流程價格競爭將加劇。 2023年下半年至2024年上半年,工控與車用晶片在短期內有「去庫存化」的需求,而這兩個領域晶片以成熟過程大宗生產為主,這將讓成熟過程晶圓代工廠重掌議價權。

2.5/3D封裝市場爆發式成長。半導體晶片性能不斷提升,先進封裝技術日益重要,先進封裝與先進製程技術相輔相成,持續推進產業突破摩爾定律邊界,讓半導體產業發生質的提升,促使市場快速成長。預計2023年至2028年,2.5/3D封裝市場年複合成長率達22%,這是半導體封裝測試領域需要重點關注的方向。

晶圓級封裝(CoWoS)供應鏈產能擴張促使AI晶片供應充足。 AI浪潮帶動伺服器需求飆升,先進封裝技術CoWoS發揮重要作用。目前,CoWoS供需缺口仍有20%。 2024年下半年,CoWoS產能將增加130%,屆時有更多廠商積極投入CoWoS供應鏈,這些因素都將促使2024年AI晶片供應更加充足,成為AI晶片發展的重要推手。(半導體產業縱橫)