📊 全球半導體銷售再破紀錄：753億美元創歷史新高資料來源：美國半導體行業協會（SIA）發佈時間：2026年1月8日統計周期：2025年11月💰 史無前例的市場表現📈 核心資料速覽2025年11月全球半導體銷售額達到 753 億美元，直接改寫行業歷史記錄。同比增長：29.8%（2024年11月為580億美元）環比增長：3.5%（2025年10月為727億美元）這是全球半導體行業有史以來最高的單月銷售額行業協會主席John Neuffer的評價毫不掩飾興奮："所有主要產品類別的需求都在逐月增長，全球晶片市場預計在2026年將達到近1兆美元的年銷售額。"1兆美元，這個數字意味著半導體產業已經成為全球經濟的真正支柱。🌍 區域市場表現🎯 亞太地區的驚人爆發66.1%的同比增長率堪稱瘋狂這個數字背後是韓國、台灣、東南亞等地區製造產能的全面開火。三星和SK海力士的HBM（高頻寬記憶體）產線滿載運轉，台積電的先進製程訂單已經排到2027年。更值得關注的是，東南亞新興製造基地（越南、馬來西亞、泰國）正在承接大量封裝測試訂單，區域產業鏈正在重構。💡 美洲市場的韌性23%的增速雖然不及亞太，但考慮到基數龐大，這個數字依然驚人。輝達的Blackwell架構晶片供不應求微軟、Google、亞馬遜的資料中心建設沒有放緩跡象特斯拉Dojo超算、OpenAI的算力擴張持續推動需求⚠️ 日本市場的困境作為唯一負增長的主要市場，日本-8.9%的同比降幅格外刺眼。背後原因複雜傳統消費電子市場萎縮，索尼、松下等品牌全球份額下滑汽車晶片需求疲軟，豐田、本田的電動化轉型不及預期半導體裝置和材料業務雖強，但無法抵消終端需求的下滑日元貶值導致進口晶片成本上升，抑制了部分需求🔥 所有品類全線飄紅📦 產品類別增長SIA明確指出："所有主要產品類別的需求都在逐月增長"這意味著增長不是由某個單一領域驅動，而是全面開花：邏輯晶片AI訓練和推理需求持續爆發記憶體晶片HBM價格暴漲，DDR5/LPDDR5需求旺盛模擬晶片工業自動化、新能源汽車持續拉動分立器件電源管理、功率半導體需求強勁光電器件資料中心光互連、雷射雷達需求增長這種全品類增長的局面，上一次出現還是在2021年晶片荒期間。但與當時供給短缺導致的價格泡沫不同，當前的增長更多來自真實需求的擴張。📈 歷史性突破的意義🏆 里程碑時刻753億美元的單月銷售額為什麼重要？首次突破750億美元關口比2021年晶片荒高峰期還要高連續增長趨勢明確環比3.5%的增幅顯示需求沒有放緩跡象為兆美元年度目標鋪路按當前趨勢，2026年全年銷售額將逼近或突破1兆美元驗證了AI投資的持續性市場對AI泡沫的擔憂暫時被打消對比歷史資料更能感受這波增長的力度：2019年（疫情前）：月度銷售額平均約350-400億美元2021年（晶片荒高峰）：月度銷售額峰值約550億美元2025年11月月度銷售額達到753億美元短短四年時間，行業規模幾乎翻倍。🎯 增長背後的核心驅動🚀 五大增長引擎1️⃣ AI算力軍備競賽進入白熱化從大模型訓練到邊緣AI推理，從自動駕駛到機器人，AI應用的爆發式增長直接轉化為晶片需求。每一個新發佈的GPT-5等級模型，背後都是數十萬塊GPU的支撐。2️⃣ 資料中心史無前例的擴建潮全球科技巨頭2025年的資本開支創歷史新高，其中60-70%流向了資料中心建設。每一個新建資料中心都意味著數以十萬計的伺服器晶片、網路晶片、儲存晶片需求。3️⃣ HBM記憶體供應持續緊張高頻寬記憶體已經成為AI晶片性能的關鍵瓶頸。三星、SK海力士的HBM3/HBM3E產能被提前預訂一空，價格相比普通記憶體溢價高達5-10倍。4️⃣ 消費電子市場全面復甦智慧型手機、PC、平板等消費電子產品在經歷兩年多的去庫存後，需求終於反彈。蘋果、華為、小米等品牌的旗艦機型銷售超預期，帶動了移動晶片訂單回升。5️⃣ 汽車智能化加速滲透每輛新能源汽車的晶片用量是傳統燃油車的5-10倍。隨著特斯拉、比亞迪等品牌的全球擴張，汽車晶片市場正在成為新的增長極。🏢 產業格局的深刻變化🎭 贏家通吃的時代超級贏家輝達市值突破3兆美元，Blackwell架構晶片成為AI基礎設施標配台積電2nm工藝即將量產，蘋果、輝達、AMD核心訂單在手三星/SK海力士壟斷HBM市場，利潤率創歷史新高博通AI網路晶片需求爆發，定製ASIC業務高速增長挑戰者英特爾雖然代工業務有起色，但在AI和先進製程上仍落後台積電數年美光HBM佈局慢半拍，市場份額被韓國廠商碾壓日本廠商除了東京電子等裝置商，大部分晶片製造和設計企業陷入困境🔮 2026年：衝擊兆美元🌟 行業展望SIA官方預測："全球晶片市場預計在2026年將達到近*兆美元的年銷售額"這意味著什麼？2026年需要保持*0%的年增長率月均銷售額需要穩定在*30億美元以上AI、資料中心、汽車等增長引擎不能失速樂觀因素AI應用從雲端向邊緣快速擴散，終端AI晶片需求即將爆發蘋果、Google、微軟等巨頭自研晶片項目加速落地6G研發啟動，通訊裝置更新周期開啟量子計算、光子晶片等前沿技術逐步商業化潛在風險AI投資回報率**，部分科技公司可能**資本開支地緣政治因素持續影響供應鏈穩定，中美科技脫鉤**產能擴張周期啟動，2027年後可能面臨****宏觀經濟不確定性增加，消費需求可能再次**💡 結語：站在歷史的新起點753億美元不僅是一個創紀錄的數字，更是一個時代的標誌。半導體產業已經從2023年的低谷完全走出，進入了史無前例的高速增長期。從PC時代到移動網際網路時代，再到如今的AI時代，每一次技術革命都會重塑晶片行業的格局。當前這波增長能持續多久，沒人敢打包票。但可以確定的是，AI對算力的需求遠未見頂，資料中心的擴建潮還在繼續，汽車智能化才剛剛開始。對於投資者來說，這是一個必須密切關注的行業。對於從業者來說，這是一個充滿機遇的時代。對於觀察者來說，我們正在見證科技史上最激動人心的章節之一。兆美元的門檻近在咫尺，2026年，半導體產業將書寫新的傳奇。(芯在說)

1月9日消息，美國半導體產業協會（SIA）最新公佈的統計資料顯示，2025 年11 月全球半導體銷售額753 億美元，環比增長3.5%，同比增長29.8%，創下歷史新高。SIA表示，所有主要產品類別需求均成長，推升2025年11月全球半導體銷售額創下歷史新高，達753億美元。亞太地區表現最佳，2025年11月銷售額環比增長5%，同比增長66.1%，增幅皆居全球之冠。從各區域的表現來看，2025年11月，中國大陸銷售額環比增長3.9%，同比增長22.9%；美洲地區銷售額環比增長3%，同比增長23%；歐洲銷售額環比增長1.2%，同比增長11.1%；日本銷售額環比下滑0.1%，同比下滑8.9%。SIA預期，2026年全球半導體市場可望持續大幅成長，全年銷售額將逼近1兆美元大關。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2026年全球半導體銷售額有機會達9754億美元，同比增長22.5%。 (芯智訊)

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額 727 億美元，月增 4.7%，較去年同期增加 27.2%，美洲及亞太地區為主要驅動力。SIA指出，10月美洲地區半導體銷售額年增59.6%，月增3.5%，亞太地區銷售額年增24.8%，月增7.2%，推動10月全球半導體銷售持續成長。中國地區10月半導體銷售額年增18.5%，月增4.4%，歐洲地區銷售額年增8.3%，月增3.5%，日本銷售額年減10%，月增0.6%。SIA表示，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新的全球半導體市場預測報告，預期2025年全球半導體營收可望達7,722億美元，成長22.5%，2026年進一步攀高至9,754億美元，逼近1兆美元關口。 (芯聞眼)

儘管月度銷售額略有下降，但2月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高。半導體行業協會 (SIA) 近日宣佈，2025 年 2 月全球半導體銷售額為 549 億美元，較 2024 年 2 月的 469 億美元增長 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 億美元下降 2.9%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA 代表了美國半導體行業的 99%，以及近三分之二的非美國晶片公司。SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“儘管月度銷售額略有下降，但 2 月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高，推動了強勁的同比增長。連續 10 個月同比增長超過 17% ，其中美洲地區銷售額同比增長近 50%。”從地區來看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-8.1%）的銷售額下降。2 月份，亞太/所有其他地區（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的銷售額環比下降。根據此前資料，WSTS預計2025年全球半導體市場規模將達到6971億美元，同比增長11%。具體來說，AI學習和推理所需的GPU等高性能半導體產品預計將實現增長，運算用半導體的增長率預計將達到17%，高於今年6月份預測的10%。此外，由於AI資料中心主要集中的美洲市場，其銷售額預計將增長15%。然而，WSTS同時指出，當前純電動汽車、智慧型手機和個人電腦的銷售增長勢頭疲軟，預計這一趨勢將持續影響2025年的市場表現。特別是在模擬半導體領域，用於溫度和攝影機影像資料處理的增長率預計將降至5%，低於之前7%的增長預期。以下是2025年半導體行業的主要發展趨勢2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產品滲透率持續上升，以及新一代 HBM4 預計於 2025 年下半年推出所產生的帶動作用。非儲存領域則有望增長 13%，主要得益於採用先進製程晶片的需求旺盛，如 AI 伺服器、高端手機晶片等，此外，成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現積極表現。IC設計方面，亞太地區的 IC 設計企業產品線豐富多樣，應用領域遍佈全球，涵蓋智慧型手機應用處理器（AP）、電視系統級晶片（SoC）、有機發光二極體顯示驅動晶片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅動整合晶片（LCD TDDI）、無線晶片（WiFi）、電源管理晶片（PMIC）、微控製器（MCU）、專用積體電路（ASIC）等必備晶片。隨著庫存水平基本得到控制、個人裝置需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求，預計 2025 年亞太地區 IC 設計整體市場將持續增長，年增長率達 15%。在傳統晶圓代工 1.0 的定義下，台積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩步上升，預計 2024 年將達到 64%，2025 年更是將擴大至 66%，遠遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非記憶體的整合器件製造商製造、封裝測試、光罩製作），2023 年台積電的市場份額為 28%，但在 AI 驅動先進製程需求大幅提升的形勢下，預計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。2025 年晶圓製造產能將年增 7%，其中先進製程產能將年增 12%，平均產能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅動引發的半導體繁榮景象持續推進。2025 年，預計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業控制領域可能出現的零星庫存回補動力支援下，整體需求將持續回暖。8 英吋晶圓廠平均產能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英吋成熟製程平均產能利用率也將提升至 76% 以上，預計 2025 年晶圓代工產能利用率平均提升 5 個百分點。2025 年，中國大陸封測市場份額將持續上升，台灣地區廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端晶片的封裝優勢。預計 2025 年整個封測產業將增長 9%。在扇出型面板級封裝方面，從 2025 年起將快速發展，目前以玻璃Base製程為主，應用於電源管理晶片、射頻晶片等小型晶片，預計經過數年技術積累後有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 晶片市場，並匯入技術門檻更高的玻璃基底產品。 (半導體產業縱橫)

8月份半導體銷售額繼續呈上升趨勢。 2024 年 8 月，全球半導體市場創下歷史新高，總銷售額達到 531 億美元，較 2023 年 8 月的 440 億美元增長 20.6%，較 2024 年 7 月的 513 億美元增長 3.5%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。 半導體銷售額持續增長 半導體行業協會 (SIA) 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“8 月份半導體銷售額繼續呈上升趨勢，再次創下了最高銷售額記錄。半導體市場同比增長率創下了 2022 年 4 月以來的最大增幅，尤其是美洲地區的銷售額增長了 43.9%。”

圖片來源：由無界AI生成 根據半導體行業協會 (Semiconductor Industry Association) 彙編的資料，7 月份美洲半導體銷售額至少五年來首次超過中國。7月份全球半導體行業銷售額總計 513 億美元，較上年同期增長 18.7%。美洲銷售額升至 154 億美元，而中國為 152 億美元。從地區來看，美洲、中國和亞洲其他大部分地區的銷售額均有所增長，但日本和歐洲的銷售額有所下降。美洲的銷售額目前接近歐洲的四倍。 全球半導體銷售額同比增長 18.7% 半導體行業協會 (SIA) 今天宣佈，2024 年 7 月全球半導體行業銷售額達到 513 億美元，較 2023 年 7 月的 432 億美元增長 18.7%，比 2024 年 6 月的 500 億美元增長 2.7%。

到2025年銷售額預計將創下1280億美元的新高。 近日，國際半導體產業協會(SEMI)發佈《年中總半導體裝置預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原裝置製造商的半導體製造裝置全球總銷售額預計將創下新的行業紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體製造裝置預計將在2025年持續增長，在前後端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創下1280億美元的新高。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導體製造裝置總銷售額的增長，預計2025年將實現約17%的強勁增長。” 半導體裝置銷售額（按細分市場劃分）

中國大陸市場對半導體裝置的消化能力太強了。 2024年Q1（1-3月），全球半導體裝置銷售額再度陷入萎縮，其中，台灣、北美市場銷售額大減，中國大陸則翻倍。 國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）6日公佈統計資料指出，因台灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年Q1全球半導體裝置（新品）銷售額，較去年同期下滑2%為264.2億美元、為4個季度來第三度陷入萎縮。 就區域別銷售情況來看，Q1中國大陸市場銷售額達125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續4個季度成為全球最大半導體裝置市場; 韓國市場銷售額下滑7%至52億美元，連續3個季度贏過台灣地區、成為全球第二大半導體裝置市場; 台灣地區市場銷售額暴減66%至23.4億美元、連續3個季度位居第三位，減幅居主要市場之冠。