台積電瘋狂招募的背後

台積電的招募攻勢，會不會在中短期內加劇全球半導體人才短缺情勢呢？

最近，台積電開啟大規模人才招募的消息引起一波關注。

根據台積電人力資源資深副總裁Laura透露，該晶圓代工龍頭計畫在未來幾年內招募新員工23,000人。

目前，台積電的員工人數已從2020年底的56000增至77000人，按照上述計劃，該公司在未來幾年內的員工隊伍將增加到100000人。

那麼，台積電為何要大規模擴音員呢？綜合來看，原因主要有兩個：一、全球範圍內，最先進製程幾無對手；二、全球擴建產線，特別是在美國、日本和德國。

01 5nm及以下先進製程產能供不應求

目前，以AMD、英偉達、聯發科為代表的全球各大IC設計公司對5nm及以下先進製程的需求，大都集中在台積電身上，特別是在3nm方面，客戶的需求量越來越大，需要更多產能，產線建設持續進行中，未來兩年內，這部分新產能釋放出來，需要許多晶圓廠工程師和技術工人。

2023下半年，蘋果A17晶片導入台積電3nm製程，高通新一代處理器Snapdragon 8 Gen 3和聯發科天璣9300（Dimensity 9300）相繼採用台積電N4P製程，今年將進一步導入N3E。

台積電錶示，N3製程需求強勁，並在2023下半年大幅成長，此外，N3E已通過驗證，去年第四季開始量產第一批客戶產品。

繼Snapdragon 8 Gen 3之後，高通在今年3月又推出了Snapdragon 8 Gen 4。但台積電3nm製程產能多數被蘋果晶片佔據，剩於少數產能還要分給聯發科，因此，Snapdragon 8 Gen 4僅能分到台積電15%的3nm製程產能。在此情況下，由於三星的3nm製程良率有所提升，高通會採取由台積電、三星共同生產的模式。

顯然，由於產能不足，原本屬於台積電的高通3nm晶片被分流到了三星，因此，台積電必須加快產能擴建步伐，增加員工數量，才能在未來兩年內，將3nm製程訂單奪回來。

進入2024下半年以後，還會有更多客戶的新產品進入台積電3nm製程產線，包括聯發科、高通的手機晶片，以及英偉達、AMD和英特爾的伺服器和AI晶片。

近年來，隨著英特爾擴大外包，與台積電的合作正在增加。據悉，基於英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX的CPU，將採用台積電的N3B製程，據了解，該專案於台積電內部啟動許久，2023年底開始加快進度。同時，基於Arrow Lake H/HX的CPU也將採用台積電3nm製程。今後，可能會有更多來自英特爾的代工訂單，台積電的產能需要補充。

高效能運算晶片方面，英偉達的H200/H20，AMD的MI300等都在台積電生產，且產量很大，而且，今年推出的新品，特別是英偉達的B100和B200，將在今年年底、2025年初量產，對台積電3nm製程產能的需求量會進一步提升。

除了3nm，2nm製程技術研發如期進行，台積電在性能、功耗和麵積（PPA）方面，都將維持產業龍頭地位，並規劃2025年量產，到那時，2nm產線需要一批新的工程師和技術工人隊伍。

02 全球擴建產線，各地人才問題凸顯

台積電正在美國、日本和德國新建晶圓廠。該公司將在美國亞利桑那州建造三座晶圓廠，第一期已經開始移入設備，預計在2025年生產4nm製程晶片，第二期晶圓廠正在興建中，計劃生產3nm晶片，第三期剛剛開始規劃。台積電日本熊本廠預計2024年量產，涉及製程包括16nm、12nm和28nm。德國廠也開始規劃，涉及製程與日本廠相似。

台積電海外晶圓廠製程從28nm，到16nm，再到5nm，以及將來的3nm，都有佈局。這些海外產線對晶圓廠人才的需求越來越大。此外，基於當地，以及台灣地區的培訓任務越來越重要，除了晶圓廠人才，用於培訓人才的員工也需要增加。

對於海外晶圓廠建設，台積電錶示，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題都可能延誤建廠進程，其中，晶圓廠人才問題會長期存在，必須未雨綢繆。

在美國，台積電有兩大難題待解：一、廠區審查的進展；二、人才短缺。特別是後者，台積電原本計畫在美國招募4,500名當地員工，但現在卻面臨美國員工對工作內容的不適應，導致招募進度落後。

在美國職場社群平台Glassdoor，多位曾任職台積電美國廠的美籍人士，抱怨管理層不尊重美國員工，不願意採納員工建議，甚至提到「如果是台裔美國員工會受到嫉妒，因為能拿到更多錢」等內部衝突，讓台積電美國廠的管理問題迅速放大。

“我聽到的，是美國工程師，待遇比台灣地區的好”，光電科技工業協進會特約顧問柴煥欣指出，美國工程師的薪資較高，且不用值夜班，甚至不願意聽從台籍主管的命令。

“美國人自由慣了”，這句點評，點出美國職場文化與台灣地區的差異，在美國職場，人們更樂於投入工時彈性、公司文化自由的軟體業，而屬於製造業、講究紀律的台積電，要招募員工本來就不易，自己培養人才的重要性愈加凸出。

在德國德勒斯登，台積電的目標是在2024下半年開始建廠，並在2027年底前開始生產。

目前，在歐洲製造的半導體產品中，有三分之一來自德勒斯登所在的薩克森州。該州已吸引了數十億美元的投資，英飛凌、博世和格芯（GlobalFoundries）等公司的晶圓廠都位於薩克森州。

然而，熟練勞動力短缺正在給該地區的半導體業帶來壓力。

薩克森州有超過76,000 名員工在當地晶片產業就業，這在一定程度上要歸功於附近的研究機構、半導體相關公司和技術大學集群。

然而，對於德國，或整個歐洲來說，這個數量是不夠的。

根據IW Koeln 的一項研究，德國半導體產業28%的電氣工程師和33%的工程主管將在未來10 ~12年內達到退休年齡。德國勞工部發言人表示，在德國，半導體產業在2021年6月~2022年6月期間，短缺62,000名員工。隨著人口老化和進入勞動力市場的德國人減少，仍需要大量外國熟練勞動力。

ALLPROS.eu（一個由數位歐洲計畫資助的歐盟計畫）的技術協調員西爾瓦娜·穆塞拉(Silvana Muscella) 表示，在歐盟，晶片製造商難以與世界其它地方提供的薪資相匹配。 “歐洲正在失去人才，因為他們無法像新加坡、韓國、美國或加拿大那樣支付那麼多費用。”

更廣泛地說，晶片製造商在與其它技術領域提供的更高工資競爭時遇到了困難，其中一些技術領域具有對體力要求較低的額外吸引力。即使是要跳槽的電氣工程師，他們也可能不會選擇半導體行業作為首要選擇，他們更喜歡軟體行業。

僅靠薩克森州來滿足半導體產業當前和未來對人才的需求將是非常困難的，或者說是不可能的。改變移民政策，才能緩解晶圓廠的用工壓力。

在日本，台積電會遇到與德國類似的人才問題，具體情況就不會在這裡贅述了。

03 應對之策

台積電在中國台灣地區新建的3nm和2nm製程產線，以及在美國、德國和日本建設的晶圓廠，都需要大量新鮮人才加入，才能保障產線正常運作。

在台灣地區，有足夠的軟硬體設施，以及人才培育隊伍，可以在本地系統性地培養晶圓廠所需人才。而在美國、德國和日本，除了在當地培訓，還需要透過招募市場上的已有人才，以及加強與當地高校合作，增加其晶圓廠在當地產業圈和市場上的影響力，來吸引快要畢業的​​相關專業學生加入。

為了適應快速成長的人才需求態勢，台積電在台中新建了一個專門的培訓工廠，即新人培訓中心。該中心配備了20台機器和12台用於教學的測量和輔助設備，可以提供各種在職培訓，而不會對生產造成風險。據悉，這個訓練過程只需要8週左右的時間，就能夠讓員工上崗作業。

在美國，為了讓更多技術工人和工程師願意在其晶圓廠工作，台積電也在調整，盡量適應美國的職場和工作文化，嘗試新的管理模式，例如允許員工“做4休3”，即連上4天班後連休3天，以及一週工作時間不超過60小時。

為了讓新晶圓廠能夠盡快運轉起來，2023年4月，台積電指派原南科14廠廠長、曾是公司最年輕副總經理的王英郎，擔任美國新建晶圓廠CEO一職，確保該廠能加速走上軌道。

在德國，以台積電、博世(Bosch)為代表，都已經開始，或計劃開始將人才招募工作深入到德累斯頓工業大學等高校，以及亥姆霍茲中心和弗勞恩霍夫研究所等研究機構，希望能夠吸引經驗豐富的晶片專家、年輕畢業生和熟練工人加入。

無論是在台灣地區，或是在美國、德國，台積電都在持續提升員工待遇，除了提供更具吸引力的薪酬外（如入職就能得到高於行業平均水平的薪資），還可提供多種後續保障（如住房、子女上學等），以增加台積電對員工的黏著度。

根據統計，台積電在中國台灣的員工，平均月薪為台灣地區基本工資的4倍。除了月薪的例行調整，員工年度薪資成長最關鍵的部分是分紅及分紅的提升。根據台積電統計，2022年平均薪資為317.5萬元新台幣，與2021年的246.3萬元相比，成長了28.9%，年薪超過300萬元，這在台灣地區是罕見的。

經過董事會拍板，台積電2022年分紅規模超過1,214億元新台幣，總金額創新高。

2022年，台積電員工人數增加至6,1777人，與2021年的5,4193人相比，增加了7,584人。高薪對人才的吸引力還是很大的。

04 大規模招募的影響

為了讓全球晶圓廠能夠順利運作起來，台積電開啟了大規模招募模式。身為產業龍頭，在未來幾年內，如此規模的行動勢必會對產業，特別是競爭對手產生影響。

首先，作為晶圓代工產業龍頭，台積電在全球大規模招募人才，有利於半導體業在全球影響力的提升，並能吸引更多年輕人加入該產業。

在過去3~4年的半導體熱潮中，已經有越來越多的年輕人關注並加入該行業，應屆畢業生正以其它行業所未見的水平湧入該行業。在美國，大學招聘平台Handshake發布的一份報告顯示，2023年，向半導體公司提交的工作申請數量同比增長了79%，而其它行業的申請數量僅增長了19%。在尋求實習的人中，年輕工人的興趣增長尤其高，此類申請增長了163%，而其它行業的申請僅增長21%。

根據德勤的數據，半導體產業迫切需要具有軟體和數位技能的工人，到2030 年將增加100 萬名工人。幸運的是，更多的年輕工人對該類工作似乎很渴望。 Handshake首席教育策略長Christine Cruzvergara認為，年輕員工對半導體的興趣與員工優先事項和期望的轉變有關。

ASML大學關係主管達娜·加爾達（Dana Gharda）表示，感覺他們現在是就業市場上的“香餑餑”，她看到，在有意在該行業尋找工作的潛在僱員中，許多人曾經在科技新創公司擔任軟體工程職位。

台積電的大規模招聘，必將促使更多年輕人關注並加入半導體產業。

台積電的行動對整個產業是利好，但對業內競爭對手來說，情況就沒那麼樂觀了。

在台灣地區，有相關公司就表示，近幾年，台積電的招募熱潮，使得它們公司流失了不少人才。而對於全球範圍內的晶圓代工廠和IDM企業來說，面對台積電的人才招攬攻勢，它們不得不在一定程度上提高招人成本，否則，市場上好的員工全被搶走了。

對於台積電來說，不只在台灣地區，該公司在美國、德國和日本都要招募、培訓大量晶圓廠工程師和技術工人，這樣一來，會分散台積電的精力和資源。（半導體產業縱橫）