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韓國記憶體晶片製造商SK 海力士週三表示，計劃投資5.3 兆韓元（約38.6 億美元）在韓國建造新的動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片生產基地。
輝達供應商計劃於4 月底開始建造名為M15X 的晶片工廠，並計劃在2025 年11 月之前實現量產。
公司聲明稱，包括計畫逐步增加的設備投資在內，新生產基地的長期總投資預計將超過20兆韓元。
由於晶片產業低迷，SK 海力士去年削減了50% 的年度投資，並在10 月表示，2024 年的投資成長將保持在最低限度。
儘管該晶片製造商採取限制投資的立場，但其用於圖形處理單元（GPU）以訓練人工智慧（AI）系統的高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求如此之高，以至於該公司今年的現有產能已被預訂滿，並且它說，明年。
SK海力士表示，新生產基地旨在增加DRAM產能，重點在於HBM。
全球第二大記憶體晶片製造商預計HBM市場年增率將超過60%，在伺服器大容量晶片產品的帶動下，通用DRAM的需求穩定成長。
SK 海力士計劃於週四公佈1 月至3 月季度收益。
韓國半導體大廠SK 海力士將於明(25) 日發表今年第一季度財報成績單，市場普遍看好該公司營收上看12.09 兆韓元（約台幣2700 億元），營業利潤則料將達到1.74兆韓元（約台幣390 億元），較一年前暴增一倍。
受惠於生成式AI 對高頻寬記憶體(HBM) 的需求，SK 海力士股價過去一年上漲一倍有餘，市值也達到124.49 兆韓元（約台幣2.89 兆元），不久前SK 海力士還表示，由於市場對HBM 需求火熱，去年第四季訂單大增，收到的客戶預付款達1.3 兆韓元（約台幣300 億元），創近三年來單季新高，其中大部分錢都是AI 晶片大廠輝達預付的。
知情人士表示，SK 海力士將把這些錢用來擴大最新一代HBM3e 型號的產能。在最新版的HBM 中，SK 海力士擁有超過90% 的市場份額，競爭對手三星電子的最新型HBM 則迄今還未通過輝達的測試。
去年8 月，SK 海力士宣布開發出為AI 服務的超高性能HBM，速度可達到每秒可處理230 部全高畫質電影數據，該公司預計去年全年HBM 業務收入將成長50% 以上，到2030 年，每年HBM 出貨1 億顆以上。 SK 海力士尚未公佈去年全年財報數字。
SK 海力士正努力拿到更多用於生成式AI 的晶片訂單，10 年前便開始投入HBM 領域，前年市佔率達50%，高於競爭對手三星的40% 左右跟美光的10%。
HBM 用於AI、5G、物聯網、GPU、虛擬實境和擴增實境系統，跟傳統的DRAM 和快閃記憶體相比，能提供更快的資料處理速度和更低的功耗，尤其能更好地跟隨用於訓練AI 的晶片配合使用。
根據專業機構分析，隨著AI 專用晶片和高效能服務器市場正式，對高效能晶片的需求料將創史上新高，根據市調機構顧能預估，今年儲存晶片市場將在AI 服務器需求爆發的帶動下大幅成長66.3%，世界半導體市場統計機構(WSTS) 也預估，今年記憶體晶片市場產值將達1,300 億美元，比去年成長40%。
用輝達或超微半導體的GPU 訓練大語言模型(LLM) 時的龐大資料通常放在HBM 裡，一般一塊GPU 搭載4 到8 塊HBM，SK 海力士HBM 市佔率高，也是因為它跟GPU 配合較好，效率較高。對單次訓練成本高達100 萬美元的大模型來說，效率提升一點點，累積省下的資金是相當驚人的。
輝達今年將開賣一款全新高性能GPU，號稱將配備全球最快記憶體，輝達雖未點名使用哪家廠商的HBM，但業界普遍猜測是SK 海力士。超微去年12 月發表最新一代的AI 晶片MI300，用的就是SK 海力士和三星電子的HBM。
由於HBM 價格是普通儲存晶片的5 倍，利潤也是普通儲存晶片的兩倍以上，今年SK 海力士跟三星預計今年從2023 年的谷底徹底翻身，並達到創紀錄的50% 獲利率。 (半導體材料與製程設備)