全球前五！華為手機晶片出貨800萬，收入60億美元，華為PC晶片正式商用！

根據路透社5月7日消息，美國商務部撤銷了高通和英特爾公司向華為公司出售半導體的許可證。美國政府針對華為的最新舉措將影響其手機和筆記型電腦晶片供應。終於，打壓從企業使用的高性能算力晶片擴大至消費晶片領域。根據路透社5月7日消息，美國商務部撤銷了高通和英特爾公司向華為公司出售半導體的許可證。美國政府針對華為的最新舉措將影響其手機和筆記型電腦晶片供應。終於，打壓從企業使用的高性能算力晶片擴大至消費晶片領域。

打壓雖然來得很猛烈，但被華為反擊的速度來得也很快！

一、華為PC晶片，麒麟9000C正式解鎖

5月19日，華為發佈了搭載自研麒麟9000C處理器的桌上型電腦新品——擎雲W515x。

據瞭解，擎雲W515x搭載的麒麟9000C處理器為8核12執行緒，顯示卡為整合，支援 Wi-Fi 6。根據官網整理的具體組態如下：

具體 / 機型華為擎雲 W515x擎雲 W585xSoC麒麟 9000C麒麟 9000CRAM8/16GB8GB儲存空間256GB SSD / 256GB SSD+ 1TB HDD / 512GB SSD / 512GB SSD + 1TB HDD256GB顯示卡整合顯示卡整合顯示卡

之前傳聞的泰山V130 CPU架構，配備升級版的馬良920 GPU，以及使用鴻蒙作業系統要等到下半年了。

值得一提的是，華為終端於2023年3月推出的全新商用品牌“華為擎雲”，該品牌上線後，商用產品不再使用華為終端消費者產品命名規則進行命名。

而華為推出自研處理器PC機，是在美國撤銷英特爾晶片許可不到半個月的時間，英特爾的臉要被打腫了。那高通呢？

二、華為海思手機晶片出貨800萬片

去年一季度海思晶片出貨量幾乎為零，海思麒麟系列手機晶片是去年三季度隨著Mate 60系列的上市才正式回歸，截至一季度末搭載麒麟9000s的手機有Mate 60系列、Mate X5系列，還有去年年底發佈的搭載麒麟8000系列的新機華為Nova 12、Nova 12 Pro和搭載麒麟9000s系列的Nova 12 Ultra，以及今年2月下旬發佈的華為Pocket 2系列 。也就是說，今年一季度這些基於麒麟晶片的華為手機一共出貨了約800萬台。

而根據Canalys的資料，華為今年一季度的智慧型手機出貨量為1170萬台，在國內市場的份額達17%，排名第一。

顯然，2024年對華為來說是一個全新的開始，華為將可能不再需要從高通購買手機晶片了。就如高通在本月早些時候向監管機構提交的檔案中表示，預計今年之後不會從華為獲得更多晶片收入了。

從零到800萬，短短半年時間；這不僅是華為海思打臉高通，完成了一一次漂亮的逆襲；更是標誌著國產晶片先進製程的真正突圍。

同時，國產晶片製造也傳來好消息！

三、中芯國際成全球第三大晶圓代工

中芯國際在一季度業績超出市場預期，主要得益於CMOS圖像感測器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網晶片和顯示驅動IC（DDIC）等業務增長以及市場復甦。

根據中芯國際聯席CEO趙海軍5月10日一季度業績說明會介紹：中芯國際晶圓收入智慧型手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車佔比分別為31%、18%、31%、13%和7%。而且，一季度收到了一些急單，但公司部分產線接近滿載無法完全滿足所有訂單，只有優先保證與市場份額相關的急單，也就是消費電子，所以公司與客戶進行了協調，將電腦與平板此類標準產品交付時間往後推遲。

而且根據研究機構Counterpoint預測，隨著客戶補充庫存需求的擴大，中芯國際預計第二季度將繼續保持增長。

因此，對於國產晶片來說，最困難的時期已經過去，技術的突破與產業綜合能力正在積累；同時，從各環節也已經做好面對最壞的情況的準備——即全面的“脫鉤”和“斷鏈”！ (飆叔科技洞察)