中國半導體大基金三期成立 史上最大規模！

傳聞已久的中國“國家積體電路產業投資基金三期有限公司“（簡稱：國家大基金三期）註冊成立，成為中國晶片領域史上最大規模基金項目。共籌集了 3440 億元人民幣 (475 億美元)，該基金於 5 月 24 日成立。

企查查顯示，國家大基金三期共有19位股東，中國財政部為其第一大股東，此外還出現六家國有大行及政策性銀行，以及上海、北京、深圳、廣東各地國有平台，以及多家央企，名副其實的半導體超級投資平台。

具體來看，除財政部之外，國家大基金三期其他股東包括國開金融、上海國盛集團、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行、交通銀行、中國郵政儲蓄銀行、亦莊國投、鯤鵬資本、中國菸草、中國城通、中國移動等。

值得一提的是，此番是國有六大行首次參與到積體電路的國家大基金投資中，其中建設銀行、中國銀行、郵儲銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元人民幣，交通銀行出資200億元。

而財政部、國開金融有限公司、中國菸草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛（集團）有限公司等三期都有出資。

追溯起來，國家大基金源自2014年6月發布的《國家積體電路產業發展推廣綱要》，其中提到要推動積體電路產業發展的投融資創新。

2014年9月，國家積體電路產業投資基金（簡稱：大基金第一期）正式設立，重點投資積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備及材料等產業。

2019年10月，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱：大基金二期）正式註冊成立，投資方向更多元化，註冊資本規模高達2,041.5億元，與大基金第一期主要投資晶片製造等重點產業不同，大基金二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、積體電路設計工具、晶片設計、材料以及應用等多個領域，撬動近6,000億元規模的社會資金。

如今，國家大基金三期將投向何處？根據《第一財經》先前報導，國家大基金三期的投資方向除了先前一、二期關注的設備和材料外，AI相關晶片或會成為新重點。

華鑫證券在今年3月發布的研究報告中認為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為中國晶片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數位經濟和AI 的蓬勃發展，算力晶片和記憶體晶片將成為產業鏈上的關鍵節點。此次大基金三期，除了延續對半導體設備及材料的支援外，更可能將HBM等高附加價值DRAM記憶體晶片列為重點投資對象。

另外業內分析也認為，國家大基金三期的具體投資方向和目標是加快國內半導體的發展進程，重點可能會關注上游的晶片設計、半導體製造設備和材料等半導體產業鏈關鍵「卡脖子」環節和技術進步，以促進國內積體電路產業的整體發展。

總而言之，國家大基金三期配置更豪華，傾注了國家和產業的期許。中國半導體開始了新一場旅程。