香港招商序幕。 香港大基金終於出手了。 投資界獲悉，6月12日，香港投資管理有限公司（簡稱「港投公司」）與AI獨角獸公司思謀科技共同舉辦戰略合作協議簽約儀式。至此，港投公司第一筆投資正式落實。 說起來，港投公司來頭不小——旗下將管理220億港元“香港增長組合”、50億港元“大灣區投資基金”、50億港元“策略性創科基金”，以及新成立的300億港元“共同投資基金”，累計規模620億港元。簽約現場，港投公司行政總裁陳家齊罕見亮相。

上周國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（後續簡稱為“大基金三期”）成立，註冊資本3440億人民幣。媒體上已經有各種解讀，這裡再將各類資訊進行彙總，並給出我個人對關鍵資訊的解讀。個人觀點、邏輯推演、僅供參考。 一、註冊資本和股東 — — — — — — 規模很大：3440億元的規模超過了第一期（1387億）和第二期（2042億）的總和，這是一般媒體強調的重點。但是大家忽略了另一個問題，就是這筆3440億元僅僅是股權比例，理論上產業投資落地時是配套貸款、債券以及地方國資和社會資本一起投資的，通常會產生槓桿效應。媒體公開報導看，大基金一期帶動的社會融資約為5145億元，資金撬動比例接近1:3.7。按照這個比例，本期基金將帶動12500億元的其他資金，總規模超過16000億元，樂觀甚至超過2萬億的總規模。當然這是一種樂觀的計算方式，因為只有重資產、資金密集的製造端需要貸款配合，輕資產、研發類投資並不需要配套高槓桿。

註冊資本超前兩期總和，投資規模有望大幅提升，如此大規模的大基金三期會投向哪些領域？ 備受市場關注的中國國家大基金三期成立，資本市場對此反響熱烈，A股半導體板塊今日早間一度出現集體上漲行情。臨近午間，部分個股漲幅收窄，行業熱度也有所退卻。截至早間收盤，博通整合3連板，台基股份20CM漲停、上海貝嶺漲停，富滿微、華嶺股份漲超10%。國科微、中晶科技等紛紛跟漲。 註冊資本超前兩期總和！投資規模有望大幅提升 消息面上，大基金三期，即國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司，已於2024年5月24日正式成立，註冊資本3440億元。5月27日晚間，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發佈公告，擬向大基金三期出資。

據據國家企業信用資訊公示系統消息，5月24，國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司成立；註冊資本為3440億人民幣。 而根據股東消息顯示：國家大基金三期由19位發起人發起，具體包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等。 這是國產半導體以及國產晶片產業一件大事，3400多億的註冊資本已經超過了大基金一期（約為1300億）和大基金二期（約為2000億）的總和；這體現了支援國產半導體及國產晶片產業發展的長期戰略。乘著這個機會，飆叔和大家一起盤點一下大基金一期和二期的具體情況；以及粗淺的聊聊大基金三期的未來走向。 一、大基金一期，網羅各細分

傳聞已久的中國“國家積體電路產業投資基金三期有限公司“（簡稱：國家大基金三期）註冊成立，成為中國晶片領域史上最大規模基金項目。共籌集了 3440 億元人民幣 (475 億美元)，該基金於 5 月 24 日成立。 企查查顯示，國家大基金三期共有19位股東，中國財政部為其第一大股東，此外還出現六家國有大行及政策性銀行，以及上海、北京、深圳、廣東各地國有平台，以及多家央企，名副其實的半導體超級投資平台。 具體來看，除財政部之外，國家大基金三期其他股東包括國開金融、上海國盛集團、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行、交通銀行、中國郵政儲蓄銀行、亦莊國投、鯤鵬資本、中國菸草、中國城通、中國移動等。 值得一提的是，此番是國有六大行首次參與到積體電路的國家大基金投資中，其中建設銀行、中國銀行、郵儲銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元人民幣，交通銀行出資200億元。

剛剛，上演大反攻。 今日午後，A股、港股一掃早盤陰霾，集體反攻。其中，滬指收漲1.14%，深成指收漲0.88%，創業板指收漲0.68%，港股方面，恆生科技指數漲幅一度擴大至2%，恆生指數一度大漲1.4%。 今日盤面走強主要受到三則利多消息刺激，其一是，「國家隊」突然出手，引發市場資金湧入晶片板塊，午後狂掀漲停潮，刺激市場做多情緒；其二是，受利多政策刺激，電力產業鏈持續走強；另外，中國宏觀經濟也傳來利多訊號，國家統計局最新數據顯示，4月份，全國規模以上工業企業利潤由3月份同比下降3.5%轉為增長4.0%，增速回升7.5個百分點。 今日A股、港股雙雙上演反攻行情，對市場做多情緒無疑是一種提振。那麼，這是否意味著未來將再度掀起新一輪的攻勢？

在美國及其盟友繼續加大限制之際，中國正在用一個規模高達270億美元（2000億人民幣）的龐大晶片基金為其半導體產業做準備，這是迄今為止規模最大的此類基金。此舉旨在加速尖端技術的發展，反擊美國扼殺中國擴大晶片技術的行動。 中國擬成立晶片科技大基金 根據彭博社最先報道，該基金由中國國家積體電路產業投資基金管理，被稱為“大基金”，正在從地方政府和國有企業籌集資金。 這項計畫預計將超過先前2,000億元人民幣的規模，突顯出中國在外部壓力下仍決心增強其半導體能力。

當地時間6月30日，荷蘭正式宣布實施半導體出口管制。對此，中國駐荷蘭王國大使館發言人回應稱，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。 另外，美國方面也在醞釀新的限制政策。當地時間6月30日，路透社報導，美國和荷蘭企圖給中國芯片製造商來一套所謂“組合拳”，將進一步限制對華銷售芯片製造設備。對此，外交部發言人毛寧在回應記者相關提問時表示，中方堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制。 種種跡象表明，芯片國產替代變得更為緊迫。號稱“國家隊”的大基金二期正在加速投資國產半導體產業鏈。6月28日，華虹半導體公告稱，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，將認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。據天眼查數據顯示，截至目前，大基金二期已投資企業數量達37家。 荷蘭宣布實施