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裁員 5000 人，東芝押注功率半導體
不久前東芝半導體宣佈位於日本石川縣的加賀東芝電子株式會社（東芝的重要集團公司之一）新的功率半導體 300 毫米晶圓製造工廠和辦公樓竣工。東芝表示，新工廠爭取在2024財年下半年開始量產。一旦一期工程全面投產，東芝功率半導體的產能將是2021財年制定投資計畫時的2.5倍。
2023 年 12 月20日，東芝正式退市，見證過東芝輝煌的人，都感慨這或許是一個時代的結束。不過退市對於東芝來說，並不是一個終點。當時東芝的退市，其實是想擺脫外部董事對公司經營決策的干擾和控制，從外國資本手裡徹底收回公司經營決策權。
2015年，東芝因長期財務造假被揭露，股價暴跌，公司陷入深重的財務困境。2017年，東芝斥巨資收購被譽為“核電鼻祖”的美國西屋電氣公司，卻因此陷入巨額虧損，最終不得不申請破產保護，公司狀況進一步惡化。到了2016財年結束時，東芝的財務狀況已嚴重到資不抵債的地步，其股票被東京證券交易所從主機板降級至中小板，退市風險高懸。
為了挽救這一危機，東芝在2017年底不得不採取極端措施，引入高達6000億日元（約合300億元人民幣）的外部資金。這一舉措雖然暫時挽救了公司免於退市，但代價是東芝70%的股份被外資所掌握。外資的強勢進入，對東芝的管理結構和營運策略產生了深遠的影響。
外資的引入導致了東芝外部董事人數的急劇增加。
情況最嚴重時12名董事中有多達10位是擁有經營決策權的外部董事，佔比超過80%。這些外部董事的意見各異，難以形成統一的戰略方向，公司內部不禁產生了“這家公司究竟是誰的”的困惑。更為複雜的是，這些外部董事在提名董事的同時，甚至還能自行決定自己的薪酬，引發了內部的不滿和質疑。
更大的問題是，這些外資董事對東芝的重建並不真正關心，他們更關注短期內的投資回報和收益改善。據內部人員透露，當海外股東行使話語權時，常常導致東芝的經營策略和管理秩序陷入混亂，嚴重阻礙了公司的正常發展和營運。
選擇退市後的東芝，表示未來將集中優勢資源發展功率半導體。而開篇提到的半導體新工廠，就是在退市之前，東芝宣佈與羅姆公司聯合投資功率半導體擴產。東芝和羅姆將分別投資991億日元和2892億日元在日本的石川縣和宮崎縣建設新的工廠和生產線。東芝主要負責硅基功率半導體的生產，羅姆主要負責碳化硅功率半導體；羅姆的產品也會使用東芝品牌進行銷售。
01 裁員 5000 人，押注功率半導體
2024 年4月17日，東芝公司宣佈將進行一場規模達5000人的裁員行動。
東芝計畫將發電與核電站等能源業務、鐵路等基礎設施業務、機械硬碟（HDD）業務和功率半導體器件業務以及資訊技術（IT）等4家業務子公司併入總公司。通過統一總務和財務等重複部門，減少多餘人員，東芝將能夠實現資源的有效整合和共享，進一步提高營運效率和管理水平。
東芝在5月發佈的中期經營計畫中表示，此舉旨在為公司未來的發展鋪平道路，給過去的混亂局面畫上句號，同時調整成本結構，確保資源得到更加合理的組態。東芝也明確了其經營資源的集中方向——即電力和功率半導體等領域。
東芝在日本國內的員工總數約為6萬7000人，此次裁員規模佔到了相當大的比例。這也是自2015年財務造假事件曝光以來，東芝改採取的最大規模的裁員行動。這樣斷腕之勢，也展現了東芝對功率半導體的信心與決心。
功率半導體在電力供應和控制方面發揮著至關重要的作用，是提高所有電氣裝置能效的關鍵裝置。日本半導體公司也一直在功率半導體市場的名列前茅。日本市場研究公司富士經濟發表的研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》稱，2024年功率半導體市場預計將比上年增長23.4%，達到2813億日元。由碳化硅等製造的新一代半導體的世界市場規模到2035年將達到3.4579萬億日元，增至2023年的8.8倍。
在功率半導體領域，日本廠商包括三菱電機、富士電機、東芝、瑞薩、羅姆等在全球都有著較強競爭力，近年來爭相在功率半導體領域佈局。
2023年，日本三菱電機宣佈對SiC功率半導體進行新的投資。該公司用於電動汽車的高效新型 SiC 功率半導體樣品將使電動汽車的行駛距離延長 5-10%。三菱電機自1997年開始量產電動汽車功率半導體模組以來，截至2022財年（2022年4月至2023年3月），三菱電機模組已應用於2600萬輛汽車。
富士電機將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元規模。重點將放在用於純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導體上，計畫在日本國內工廠新建碳化硅(SiC)功率半導體的生產線，提高產能。意在抓住不斷擴大的需求，帶動下一個增長。
2024 年 4 月，瑞薩甲府工廠300mm功率半導體生產線投產。瑞薩電子在2022年中對該工廠進行了900億日元規模的裝置投資，現已正式開始營運。瑞薩將於2025年開始大規模生產以IGBT為主的功率半導體，這也將使瑞薩當前的功率半導體產能翻倍。
不難發現，日本半導體廠商都在加速佈局功率半導體，而這背後是他們的緊張。
02 功率半導體市場誰在崛起？
讓日本半導體廠商緊張的原因一部分來自中國的崛起的功率廠商。
根據 中商產業研究院資料，2022年中國功率半導體市場規模約為1368.86億元，同比增長4.4%。預測2023年中國功率半導體市場規模將增長至1519.36億元，2024年將達1752.55億元。中國新能源汽車產業的快速發展是中國功率半導體市場發展的基本盤。
意法半導體和恩智浦半導體的汽車業務都是公司營收的重要來源。而中國無論從供還是需兩方面都是汽車大廠必爭之地，這樣的土壤中自然也孕育了相當一部分本土的功率半導體公司。2024 年以來，中國的功率半導體公司也沒有停下擴產的腳步，僅 5 月就有多個功率半導體產業鏈廠商發佈了新進展。
功率半導體外延片
5月18日，安意法半導體8英吋碳化硅外延、晶片項目（生活服務設施區）全面封頂。
該項目是重慶市政府招商引資的重點項目。重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現封頂，正在進行室內裝修和裝置採購，預計2024年8月將實現點亮投產，比原計畫提前2個月。
5月19日，陝西宇騰電子科技有限公司氮化鎵外延片生產項目已進入生產階段，產品已供華為海思等多家客戶認證，目前是西部地區唯一一家氮化鎵外延片生產企業。2021年，宇騰科技氮化鎵第三代半導體外延片項目作為市級重點招商引資項目簽約落戶陝西銅川，項目總投資6.8億元，該項目擬分四期投入，建設年限4年，建置投產共20條外延生產線；2020年10月，該項目開工建設。
5月25日，滁州半導體外延材料產業園EPC項目封頂儀式順利舉行。滁州半導體外延材料產業園項目為滁州市南譙區重點項目，項目總投資55億，佔地面積250畝，建築面積18萬平，項目建成後可實現年產外延片630萬片。
5 月，埃特曼（廈門）光電科技有限公司園舉行了埃特曼廈門外延工廠開業儀式。據透露，該工廠將佈局14台MBE裝置，其中包含8台先進的1400型號Hybrid-MBE。
功率器件IDM
5月16日消息，昕感科技完成京能集團旗下北京京能能源科技併購投資基金戰略入股。昕感科技聚焦於第三代半導體SiC功率器件和功率模組的技術突破創新與產品研發生產，致力於成為國內領先和具有國際影響力的功率半導體變革引領者。昕感科技可以提供6英吋晶圓特色工藝的支援與服務。
5月21日，士蘭微公告稱，其與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府在廈門市簽署了《8英吋SiC（碳化硅）功率器件晶片製造生產線項目戰略合作框架協議》，三方決定在海滄建設一條 8 英吋碳化硅功率器件晶片製造生產線，總投資約 120 億元。該項目規劃產能 6 萬片/月，分兩期實施，將實現年產72萬片的生產能力。項目一期項目投資70億元，月產能3.5萬片，達產後有望實現年產值75億元；二期項目投資50億元，新增月產能2.5萬片，達產後有望實現年產值45億元。一期項目2025年底前即可建成投產，兩期建設完成後，將成為國內第一條擁有完全自主智慧財產權、產能規模最大的8英吋碳化硅功率器件晶片生產線。現在項目已完成投資備案，項目用地也已摘牌，將於6月份開工建設，一期預計2028年滿產，二期預計2032年滿產。
功率半導體封裝
5月10日，芯長征科技官微宣佈，其新能源電子封測產線於5月9日在中國榮成順利通線並隆重舉行通線儀式。該項目主要建設新能源汽車/光伏功率模組以及第三代半導體材料碳化硅的模組生產測試線，建成後，項目可年產新能源汽車及光伏功率模組約60萬隻、年產功率器件檢測裝置約500台，實現產值3億元。
5月20日，安建半導體功率半導體模組封裝項目簽約浙江海寧。安建半導體功率半導體模組封裝項目總投資1億元，或打造汽車級IGBT及SiC模組封裝產線。2024年4月，安建半導體完成了超過2億元的C1輪融資，本輪募集資金將主要用於開發及量產汽車級IGBT與SiC MOS產品平台、擴建汽車級IGBT及SiC模組封裝產線、擴充銷售及其他人才團隊、增加營運現金流儲備等。
5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導體積體電路封裝項目”的奠基儀式。尊陽電子二期項目“第三代功率半導體積體電路封裝項目”投資2.65億，搭建生產車間和基礎設施；平台化企業投資9.98億，建設生產裝置。項目預計在2027年12月全部達產，達產後實現年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。 （半導體產業縱橫）