又一家功率半導體企業沖上市。芯東西7月2日報導，6月30日，杭州功率半導體公司芯邁半導體港交所IPO申請獲受理。芯邁半導體於2019年在杭州創辦，2020年成立功率器件團隊並行布第一款功率器件產品，到2025年，其功率器件產品已累計付運超過5億顆。該公司已獲評國家專精特新“小巨人”企業，投資方包括小米基金、寧德時代、國家大基金二期等。在電源管理IC領域，芯邁半導體專注於移動和顯示應用中的定製化電源管理IC（PMIC），為智慧型手機行業、顯示面板行業及汽車行業的全球領先客戶提供一站式電源管理解決方案，並擁有涵蓋矽基和碳化矽基功率器件的完備產品組合。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，芯邁半導體的排名為：在全球消費電子PMIC市場排名第11位；在全球智慧型手機PMIC市場排名第3位；• 在全球顯示PMIC市場排名第5位；在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位；按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。01. 三年累計收入49億，虧損超13億芯邁半導體的核心業務涵蓋功率半導體領域內電源管理IC和功率器件的研究、開發和銷售。其電源管理IC產品主要涵蓋通訊和顯示領域，功率器件產品包括SJ MOSFET（超級結功率MOSFET）、SGT MOSFET（遮蔽柵功率MOSFET）及SiC MOSFET（碳化矽MOSFET），應用於汽車、電信與計算、工業與能源、消費電子產品等行業領域。2022年、2023年、2024年，其營收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，逐年減少；年內虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加；研發費用分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元。▲2022年~2024年芯邁半導體的營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西製圖）同期，芯邁半導體的毛利率分別為37.4%、33.4%、29.4%，逐年減少。2024年毛利率降低的主要原因是電源管理IC產品收入受海外客戶需求減少的影響，該公司拓展了利潤率較低的中國市場，導致整體利潤率下降。過去三年，該公司有超過90%的收入來自電源管理IC產品。2024年，其電源管理IC產品出貨量為4.43億個，功率器件產品出貨量為2.29億個。境外市場是芯邁半導體的主要收入來源，近三年佔總收入的比例超過68%。憑藉自有工藝技術，該公司為客戶提供高效率的電源解決方案。其產品涵蓋三大技術領域：移動技術、顯示技術和功率器件，廣泛應用於汽車、電信裝置、資料中心（包括AI伺服器）、工業級應用（包括電機驅動、電池管理系統、綠色能源裝置、人形機器人）、消費電子產品（包括智慧型手機和電視）。截至2024年12月31日，芯邁半導體擁有335名研發人員，佔員工總數的56.8%。截至最後實際可行日期，其研發工作已累計獲得150項專利，包括141項發明專利和9項實用新型專利，同時在全球範圍內有159項專利申請在審；在中國擁有33項註冊商標及38項註冊IC布圖設計。芯邁半導體的流動資產淨值從2022年的28.93億元增至2023年的32.25億元，主要由於融資所得現金增加；又在2024年降至-52.06億元，主要由於贖回負債從非流動負債重新分類至流動負債所致。其現金流如下：02. 智慧型手機PMIC全球第3，OLED顯示PMIC全球第22024年，全球消費電子PMIC市場達到860億元，芯邁半導體在全球消費電子PMIC市場排名第11位，市場份額為1.7%。在移動領域，芯邁半導體的產品主要是應用於智慧型手機、平板電腦及可穿戴裝置等電池供電應用的電源管理晶片產品，核心客戶包括海外和大中華區的領先智慧型手機品牌以及大中華區的主要ODM。這些產品旨在管理智能終端產品中的電池充電、電池管理、電壓轉換和訊號介面等功能。其移動的主要子產品包括：介面PMIC（IFPM）、電池管理IC。芯邁半導體也開始與關鍵電池製造商合作，開拓電源管理領域的新興應用。根據弗若斯特沙利文的資料，2024年全球智慧型手機PMIC市場規模達到215億元，芯邁半導體在全球智慧型手機PMIC市場排名第3位，市場份為3.6%。在顯示領域，芯邁半導體主要為顯示面板提供多通道PMIC，產品應用於智慧型手機、汽車螢幕、平板電腦、電視、筆記型電腦和IT顯示器等廣泛領域，主要客戶包括全球和中國領先的顯示面板製造商、電視製造商和智慧型手機製造商，還在筆記型電腦和汽車應用等新興顯示技術方面做出貢獻。這些PMIC主要執行面板內的模擬訊號緩衝和放大、升壓和降壓電壓轉換以及正負電壓轉換等操作。其顯示PMIC支援包括LCD和OLED在內的所有主流顯示技術。芯邁半導體在全球顯示PMIC市場排名第5位，市場份額為6.9%。全球OLED顯示PMIC市場高度集中，前五大公司合計佔據60.3%的市場份額。2024年，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位，市場份額為12.7%。在功率器件領域，芯邁半導體具有超過20年研發經驗的核心團隊，提供涵蓋矽基和碳化矽基功率器件的完備產品組合，憑藉自主開發的工藝平台和創新的器件設計能力，已達到與全球行業領導者相當的性能指標。其功率半導體產品在電機驅動、電池管理系統和通訊基站等應用中的市場份額快速增長，並已擴展至汽車、資料中心、AI伺服器和機器人等應用領域，主要客戶包括電機驅動、BMS、通訊裝置、伺服器電源、汽車和消費電子產品的領先製造商。通過利用合作代工廠和自有工藝平台，芯邁半導體開發了行業領先的矽金屬氧化物半導體場效應電晶體（Si MOSFET）和碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）產品。該公司已投資並與富芯半導體建立了戰略合作夥伴關係。富芯半導體已開發介乎90nm至55nm的工藝節點，並已建立專門針對高性能電源管理IC與功率器件最佳化的尖端12英吋晶圓製造生產線。截至最後實際可行日期，芯邁半導體持有富芯半導體16.76%的股權，是富芯半導體的獨家產業投資者。03. 前五大客戶、五大供應商集中度高芯邁半導體採用創新驅動的Fab-Lite整合器件製造商（IDM）業務模式，已在大中華區和海外地區建立雙生態體系，涵蓋研發、供應鏈和客戶網路等多個維度。2022年、2023年、2024年，芯邁半導體為汽車電子、電信、消費電子、工業應用和資料中心等各行業客戶提供產品，來自五大客戶的收入分別佔相應年度總收入的87.8%、84.6%、77.6%，來自最大客戶的收入分別佔相應年度總收入的66.7%、65.7%、61.4%。同期，前五大供應商的採購額分別佔芯邁半導體相應年度總採購額的86.8%、74.1%、63.7%，最大供應商的採購額分別佔其相應年度總採購額的31.5%、22.0%、16.3%。04. 小米、寧德時代、國家大基金二期均持股芯邁半導體的前身公司杭州芯邁半導體技術有限公司由寧波喜聚達企業管理合夥企業（有限合夥）、智科有限合夥企業、瓦森納科技香港有限公司、寧波喜聚喜企業管理合夥企業（有限合夥）及智捷有限合夥企業（統稱為「創始股東」）在2019年成立。2025年6月，該前身公司改製為股份有限公司。截至最後實際可行日期，杭州模芯、智益、智富（均為芯邁半導體的僱員股份激勵計畫平台）直接合持股約13.29%。2025年6月19日，杭州模芯、智益、智富、杭州親芯、Bright Shine、任遠端、蘇慧倫訂立一致行動協議，構成單一最大股東集團。小米集團旗下私募股權投資基金小米基金、寧德時代、國家大基金二期等，均在芯邁半導體的投資方之列。▲芯邁半導體部分投資方任遠端今年49歲，是芯邁半導體的董事會主席、執行董事、總經理，在功率半導體行業擁有20年經驗，本碩畢業於浙江大學，博士畢業於弗吉尼亞理工大學電氣工程專業，曾擔任納斯達克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司杭州茂力半導體技術總經理。芯邁半導體副董事長Huh Youm今年73歲，是SMI的創始人、董事長兼CEO，博士畢業於史丹佛大學電氣工程專業，曾創立並領導SMI、擔任SK海力士執行副總裁。蘇慧倫今年48歲，是芯邁半導體的執行董事、行政事務執行副總裁兼聯席公司秘書，本科畢業於台灣大學法律系，碩士畢業於加州大學法律系，博士畢業於清華大學法學專業。2024年，芯邁半導體及前身公司各董事的薪酬如下：05. 結語：應對功率半導體需求增長，將完善國內外雙重生態過去幾年，全球功率半導體市場展現出強勁韌性和持續增長趨勢，多個終端領域的需求旺盛，消費電子、工業應用和汽車領域構成了下游需求的大部分，合計佔總應用的70%以上。根據弗若斯特沙利文的資料，汽車領域預計將是功率半導體行業增長的最大貢獻者，AI伺服器、工業應用與服務機器人等新興應用也預計將成為未來五年的主要增長動力。芯邁半導體計畫優先在低功耗可攜式電子產品和新顯示技術方面增加研發投資，以提高能效和晶片整合密度，還將在功率器件領域持續推進Si/SiC MOSFET的技術迭代。此前芯邁半導體已成功為全球品牌客戶供應行業領先的定製電源IC，後續將專注於在大中華區市場實現關鍵突破，加速國內定製化處理程序，逐步提高在大中華區市場的滲透率。 (芯東西)

鑽石功率半導體 憑藉其卓越的性能，即將改變從電動汽車到發電站等各個行業。日本在鑽石半導體技術方面的重大進步為其商業化鋪平了道路，並有望在未來實現這些半導體比硅器件多 50,000 倍的電力。 隨著日本在該領域的研發工作處於領先地位，Orbray 和 Power Diamond Systems 等公司在批次生產鑽石晶片和元件方面取得了顯著進展。隨著鑽石半導體的潛在商業化越來越近，該行業有望實現顯著的增長和創新。 主要須知事項： 1、金剛石半導體可處理比傳統硅器件高達 50,000 倍的電能，使其成為電動汽車和航空航天等高需求應用的理想選擇。

Element Six（E6）正在領導一個美國項目，利用單晶（SC）金剛石基板開發超寬頻高功率半導體。 E6 是鑽石公司戴比爾斯的子公司，總部位於英國倫敦，是 CVD 多晶金剛石和高品質單晶金剛石合成方面的專家，將開發 4 英吋（100 毫米）裝置級金剛石基材。 尺寸超過 4 英吋的 E6 多晶金剛石晶片已經用於電信基礎設施和國防應用，可用作 EUV 光刻中的光學窗口以及高功率密度 Si 和氮化鎵 (GaN) 半導體器件的熱管理應用。 美國國防高級研究計畫局 (DARPA) 的 UWBGS（超寬頻隙半導體）項目旨在開發下一代基板、器件層和結。

導讀 所涉及的七個行業分別為空調、光伏元件、鋰電池、新能源汽車、功率半導體、鋼鐵以及工程機械。 近期，高盛就中國製造業的產能過剩問題撰寫了一份極其出色的深度研究報告。 在這 7 大行業裡，除了功率半導體和鋼鐵，其餘 5 個行業都存在嚴重的產能過剩情況。

不久前東芝半導體宣佈位於日本石川縣的加賀東芝電子株式會社（東芝的重要集團公司之一）新的功率半導體 300 毫米晶圓製造工廠和辦公樓竣工。東芝表示，新工廠爭取在2024財年下半年開始量產。一旦一期工程全面投產，東芝功率半導體的產能將是2021財年制定投資計畫時的2.5倍。 2023 年 12 月20日，東芝正式退市，見證過東芝輝煌的人，都感慨這或許是一個時代的結束。不過退市對於東芝來說，並不是一個終點。當時東芝的退市，其實是想擺脫外部董事對公司經營決策的干擾和控制，從外國資本手裡徹底收回公司經營決策權。 2015年，東芝因長期財務造假被揭露，股價暴跌，公司陷入深重的財務困境。2017年，東芝斥巨資收購被譽為“核電鼻祖”的美國西屋電氣公司，卻因此陷入巨額虧損，最終不得不申請破產保護，公司狀況進一步惡化。到了2016財年結束時，東芝的財務狀況已嚴重到資不抵債的地步，其股票被東京證券交易所從主機板降級至中小板，退市風險高懸。 為了挽救這一危機，東芝在2017年底不得不採取極端措施，引入高達6000億日元（約合300億元人民幣）的外部資金。這一舉措雖然暫時挽救了公司免於退市，但代價是東芝70%的股份被外資所掌握。外資的強勢進入，對東芝的管理結構和營運策略產生了深遠的影響。

可能只是個開始 2023年的中國汽車晶片市場，一棵高麗菜真的可能換到一顆進口晶片。 德州儀器明星產品TPS51200DRCR在兩年前的缺芯潮中一度暴漲至70元，目前已經跌到了1元。意法半導體的L9369-TR，是用於電子穩定車身系統（ESP/ESC）的關鍵晶片，從巔峰期的1500元跌到了13元。 兩年前車企排隊搶晶片的光景恍如隔世，海外晶片大廠破防之餘，體驗了一把中國震撼。