又一2nm晶圓廠拒絕使用ASML的High-NA EUV

Rapidus計劃在2nm晶圓廠中增加晶片封裝服務。

隨著英特爾加入晶圓代工遊戲，這個細分市場也再次變得相當有競爭力。這正是由日本政府和幾家日本大公司支持的代工新創公司Rapidus 將在2027 年進入的細分市場，其第一家晶圓廠將在幾年後上線。

在關於該公司第一個領先晶圓廠的最新更新中，Rapidus透露，他們也打算進入晶片封裝遊戲。一旦完工，這座耗資5兆日圓（320億美元）的晶圓廠將在2nm節點上提供晶片光刻技術，並為該設施內生產的晶片提供封裝服務——在這個產業中，如果封裝沒有完全外包（OSAT），它通常在專用設施中處理。

最終，雖然該公司希望為台積電、三星和英特爾代工提供相同的客戶提供服務，但該公司計劃做與競爭對手幾乎完全不同的事情，以加快晶片製造從完成設計到從晶圓廠獲得工作晶片的速度。

Rapidus美國子公司總經理兼總裁亨利·理查德（Henri Richard）說：「我知道有些人可能會這樣認為，日本以品質、注重細節而聞名，但不一定以速度或靈活性著稱。但我會告訴你，Atsuyoshi Koike（Rapidus的負責人）是一位非常特別的主管。於創造一家非常靈活、行動非常迅速的公司。

也許Rapidus與傳統代工廠之間最顯著的差異在於，該公司將只向客戶提供領先的製造技術：2027年（第一階段）為2nm，未來（第二階段）為1.4nm。這與包括英特爾在內的其他晶圓代工廠形成鮮明對比，後者傾向於為客戶提供全方位的製造工藝，以吸引更多客戶並生產更多晶片。顯然，Rapidus希望有足夠的日本和美國晶片開發商傾向於使用其2nm製造製程來生產他們的設計。話雖如此，在任何給定時間使用最先進的製程節點的晶片設計人員數量都相對較少——僅限於需要先發優勢並有利潤來證明承擔風險的大型公司——因此Rapidus 的商業模式是否成功還有待觀察。該公司相信它會，因為在先進節點上製造的晶片市場正在迅速成長。

Richard說：「直到最近，IDC還估計2nm及以下市場約為800億美元，我認為我們很快就會看到潛力的修訂為1500億美元。台積電是該領域的領頭羊。三星就在那裡，英特爾將進入這個領域。夥伴交談時，當我與我們的潛在客戶交談時，很明顯，整個行業都在尋找完全獨立的代工廠的替代供應。所有。

說到先進的製程技術，值得注意的是，Rapidus不打算使用ASML的High-NA Twinscan EXE光刻掃描器進行2nm生產。取而代之的是，Rapidus堅持使用ASML久經考驗的低數值孔徑掃描儀，這將降低Rapidus晶圓廠的成本，儘管這將需要使用EUV雙圖案，這會增加成本並以其他方式延長生產週期。即使有這些權衡，SemiAnalysis分析師認為，考慮到高數值孔徑EUV微影工具的成本和成像場減半，低數值孔徑雙圖案化可能更具經濟可行性。

Richard說： “我們認為我們對目前的2nm（低數值孔徑EUV）解決方案非常滿意，但我們可能會考慮在1.4nm時採用不同的解決方案。”

目前，只有英特爾計劃使用高數值孔徑工具在其14A（1.4奈米級）製造製程上製造晶片。台積電（TSMC）和三星晶圓代工（Samsung Foundry）看起來更加謹慎，因此Rapidus並不是唯一一家對高數值孔徑EUV工具持謹慎態度的公司。

先進晶圓廠的先進封裝

除了先進的製程技術外，高階晶片設計人員（例如用於AI 和HPC 應用的晶片設計人員）還需要先進的封裝技術（例如，用於HBM 整合），而Rapidus 也準備提供這些技術。該公司與同行的不同之處在於，它計劃在同一晶圓廠中製造和封裝晶片。

「我們打算將北海道晶圓廠的後端能力作為差異化因素，」理查德說：「我認為，我們的優勢在於從頭開始，並且能夠建造業內第一個完全整合的前端後端半導體晶圓廠。

英特爾、三星和台積電擁有獨立的晶片製造和封裝設施，因為即使是涉及矽中介層的最複雜的封裝方法也無法與現代處理器的複雜性相匹配。用於建造矽中介層的工具和用於製造全邏輯晶片的設備有很大不同，因此將它們安裝到同一個潔淨室中通常意義不大，因為它們不能很好地互補。

另一方面，將晶圓從一個地點運送到另一個地點是一項耗時且有風險的工作，因此將所有東西整合到一個園區中可能是有意義的，因為它大大簡化了供應鏈。(半導體產業縱橫)