據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估玻璃基板方案，並與德國裝置商SCHMID等企業開展合作。輝達希望韓國、日本等地的基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快於2028年前落地。

巨頭紛紛入局下，玻璃基板有望迎來量產提速。

據《首爾經濟日報》報導，SCHMID在上半年財報說明會上表示，公司正與英特爾、輝達、AMD等的核心供應商合作，共同開發玻璃基板裝置。當前，玻璃通孔（TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。

這意味著，繼與台積電合作面板級封裝、與康寧合作光互連產品後，輝達開始著手從全產業鏈角度，在更上游裝置領域解決玻璃基板“卡點”，加速量產化處理程序。

此前，輝達CEO黃仁勳與韓國SK集團會長崔泰源會面，探討的半導體合作之一即是玻璃基板，力圖打通韓系基板、材料供應鏈。

今年5月份，輝達還與玻璃基板大廠康寧達成一項多年期合作，輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證。康寧將在美國新建3座製造廠，擴大本土光學連接產品產能達10倍，專項服務超大規模AI資料中心。

輝達持續和台積電聯合定義CoPoS玻璃面板封裝，用於承載超大面板級封裝、單封裝塞入更多HBM，從而提升下一代GPU、CPO的頻寬、降低封裝翹曲、提升封裝良率，目標是2028年至2029年實現量產落地。

早在2013年，英特爾就開始做“用玻璃替代有機基板”的預研，2023年正式發佈玻璃芯基板（Glass Core Substrate）先進封裝路線圖。當前，英特爾仍未實現玻璃基板的全面量產。

英特爾、輝達、台積電、三星、AMD等全球半導體巨頭紛紛入局，玻璃基板成為近年來最火熱的賽道之一，而這背後存在著三大應用場景，終極動力是AI算力競賽。

首先，先進封裝基板碰到天花板。英特爾最早介入玻璃基板研發，源於其看到先進封裝中使用的有機基板材料已經碰到物理極限。

隨著Chiplet技術的發展，先進封裝逐漸被視為一條先進製程之外的技術發展路徑，但封裝面積迅速擴大、晶片功耗大幅上升的背景下，ABF/BT有機材料受熱膨脹、翹曲、層間錯位等問題，已經逼近有機基板的物理極限。

玻璃基板是後摩爾時代先進封裝的材料底座。與有機基板熱膨脹係數（CTE）通常在10–20 ppm/℃不同，玻璃CTE可調整到3–9 ppm/℃，和矽的CTE（2.5–3 ppm/℃）接近，大尺寸封裝下可減少芯粒間的應力，不易發生翹曲、圖形畸變等，可大幅提升封裝良率。

其次，面板級封裝下的玻璃中介層機遇。巨頭介入的另外一大推動力來自面板級封裝的快速發展——AI晶片單顆面積越做越大，輝達Blackwell封裝面積約2739平方毫米，而下一代Rubin Ultra封裝面積預計達到7470平方毫米，幾乎相當於九個光罩面積。

此時，採用300毫米圓形晶圓做矽中介層時，邊緣會產生大量的浪費，但510×515毫米矩形玻璃面板的利用率可超過75%，可顯著降低大尺寸封裝的材料成本。

由此，面板級封裝（PLP）成為玻璃材料的另外一條應用路線：當封裝尺寸持續放大後，玻璃中介層單位成本會顯著優於矽中介層、ABF有機基板。

第三，高速光互連的玻璃光平台需求。AI算力晶片之後，高速互連成為玻璃材料的第三大發展動力。

在CPO（光電共封裝）中，要實現更高的互連密度、更低的功耗、更高頻訊號傳輸性能，玻璃介電損耗比有機材料低一個數量級，串擾小、通道更長，成為更為優質的材料選項。

在ECTC 2025（IEEE第75屆電子元件與技術會議）大會上，研究人員展示了直徑6微米、縱橫比超過15:1的玻璃通孔（TGV）；佐治亞理工學院則實現了220GHz工作頻率、插損僅0.3dB的堆疊玻璃器件，為未來光電混合封裝提供實驗依據。

另外，Micro LED、高速記憶體器件等，也有望成為玻璃材料的新應用場景。

英特爾是最早把玻璃基板做成工程樣的廠商，但也還沒有全面實現量產。

業界消息顯示，英特爾除了正在持續推進EMIB嵌入式多晶片互連橋接先進封裝技術之外，還正拓展Micro LED基板先進封裝賽道，並傳出與Micro LED廠商友達展開合作，共同開發CPO與高密度算力晶片整合方案。

產業巨頭紛紛入場之下，產業技術加速突破已是大勢所趨。

在9月22日的京東方年度活動IPC 2026開幕式上，京東方董事長陳炎順表示，公司正準備投資半導體玻璃基板載板量產線。

沃格光電近日披露，玻璃基板憑藉其優異的光學高透性與極低的高頻介電損耗，結合TGV核心工藝，極大縮短了訊號鏈路並降低了單位元功耗，行業內部分廠商在積極推進玻璃基在算力網路硬體基礎設施的應用。公司在TGV玻璃基線路板業務領域深耕多年，正積極推進相關領域玻璃基產品開發和送樣驗證。

在面板級封裝最卡點之一的電鍍裝置方面，盛美上海近日披露，公司於2022年率先佈局水平式電鍍技術，現已可支援應用於310×310毫米、510×515毫米及600×600毫米等面板尺寸。今年，公司已收穫來自國內一家現有先進封裝客戶的首台510×515毫米面板級水平式電鍍量產裝置訂單，計畫於2027年第一季度交付。同時，公司還收穫來自亞洲地區一家領先面板封裝客戶的一台310×310毫米面板級水平式電鍍評估裝置，將在今年內交付。 (上海證券報)

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巨頭出手！玻璃基板，再傳大消息