當前，在電動化、智能化、網聯化和共享化等“新四化”趨勢推動下，汽車已經成為“輪子上的數據中心”，汽車半導體用量迅速提升。預計到2030年，高端汽車物料清單中，芯片比重將從當前的4%左右提升至20%以上。 隨著汽車電動化和智能化進程的加快，汽車對新一代芯片的要求也在不斷提升。 過去一個普通的單片機就可以應付整車的電子控制系統，而如今隨著輔助駕駛、語音識別、多媒體、車聯網...等新興場景的快速崛起，對芯片計算性能提出了更高的要求。 汽車芯片從原來通用型、分散化的單一功能芯片快速轉向集成化的多功能SoC芯片。比如，在智能座艙領域，CPU算力用於提高任務處理能力，還需要GPU算力來處理視頻等非結構化數據，高效的AI算力來滿足智能化交互體驗要求，以提升人機交互體驗。