AI算力投資的下一個受益環節，正在從數據中心「內部」向數據中心「之間」延伸。

9月8日， $康寧 (GLW.US)$ 與美國電信巨頭 $Verizon (VZ.US)$ 宣佈達成一項數十億美元的多年供應協議。康寧將於2027年至2032年間，提供超過8,000萬英里的高密度光纖及連接方案，同時支援家庭寬帶擴張與AI長途骨幹網建設。受此消息刺激，康寧隔夜大漲逾7%。

這筆訂單釋放的信號是：AI基礎設施建設的需求，正沿著「算力—機房—跨區域網絡」向外延伸。

過去兩年，AI光通訊的市場焦點集中在數據中心內部：GPU越多，需要的800G、1.6T光模塊就越多。但當算力開始分佈在不同園區、不同城市，新的問題隨之出現——這些數據中心之間，又該如何高速互聯？

DCI（Data Center Interconnect，數據中心互聯）由此開始走向AI基礎設施投資的前台。

從Meta到Verizon，AI光纖的買單方正在擴圍

康寧的大額協議，早已有跡可循。

《巨頭瘋搶的AI算力新瓶頸！康寧連獲亞馬遜、輝達加持，光纖行業有那些機會值得留意？》一文曾寫道，今年1月，Meta便與康寧達成最高60億美元的多年協議，採購光纖、光纜及連接產品，用於美國數據中心建設。康寧亦將擴大北卡羅來納州的製造能力，Meta則成為相關擴產的重要錨定客戶。此外，其還與亞馬遜、輝達等簽訂合作。

如果說Meta代表的是數據中心本身的光連接需求，那麼此次Verizon的加入，則把需求進一步延伸到了數據中心外部的長距離網絡。

Verizon正在推進AI Connect戰略，在主要長途通道部署超高密度光纜，以連接數據中心並服務AWS等超大規模雲廠商。

這意味著，AI光通訊的買單方已經不再只有Meta、Amazon這類雲廠商：雲廠商負責蓋數據中心，運營商則開始負責為這些數據中心「修高速公路」。

為什麼AI越發展，數據中心之間越需要「修路」？

理解DCI，首先要區分AI網絡中的兩種連接：第一種，是數據中心內部的互聯。GPU、服務器和交換機之間需要高速交換數據，這也是過去兩年800G、1.6T光模塊行情的核心驅動力；第二種，則是數據中心之間的互聯，也就是DCI。

後者的重要性，在於物理上分散的數據中心，需要共享數據、調配資源及承接不同工作負載。Ciena將DCI的應用範圍列為約10公里至超過1萬公里，反映它涵蓋從附近園區到長途網絡的不同場景。

對AI建設而言，單一園區的電力、土地與建設條件存在限制，因此，一個合理的產業推演是：隨著算力部署走向多個地點，數據中心之間的連接需求也會增加。

不過，不同工作負載對延遲的容忍度不同，不能把所有遠距離連接，都理解為讓異地GPU像同一機房般協同訓練。數據同步、模型分發、備份及推理服務，同樣可以形成跨數據中心流量。

DCI的機會，來自更多算力設施需要相互連接，以及每條連接需要承載更多數據。這也是DCI有望成為AI光通訊下一階段重要增量的核心原因。

DCI需求起來之後，錢會流向那裡？

如果把一條完整的DCI鏈路拆開，實際上涉及的不只是光纖，而是一整套光通訊及網絡設備。

最底層是物理連接層：包括光纖、光纜，以及MPO、MMC、FAU等高密度光連接器件，解決的是「如何把兩座數據中心物理連起來」的問題。

再上一層是光電轉換層：這裡包括雷射器、DSP、SerDes、矽光、高速相干光模塊等器件，決定數據如何以更高速度、更低損耗轉換為光信號。

再往上則是傳輸與交換層：包括DWDM、路由器、交換機以及IP over DWDM等設備，解決光信號如何在數十公里、數百公里甚至更遠距離上高效傳輸。

因此，DCI的產業鏈實際上比單純的AI光模塊更長：光纖 → 光器件 → 相干光模塊 → DWDM → 交換機及路由器。

這也意味著，一旦DCI需求真正放量，受益範圍有望從此前最熱門的光模塊，進一步向整條光通訊產業鏈擴散。

沿著DCI產業鏈來看，可以重點關注四條主線。

第一類，是最上游的光纖、光器件及底層硬體。

$康寧 (GLW.US)$ 是最直接的受益者之一。公司同時具備光纖、光纜以及高密度連接方案能力，此次與Verizon簽署的超長期合約，也讓市場首次更直觀地看到AI數據中心對底層光纖需求的量級。

此外， $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 則同時覆蓋雷射器、光器件及高速光通訊產品，在AI數據中心和DCI兩個市場均具備較高曝光度。

晶片環節則可以關注 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 以及 $POET Technologies (POET.US)$ 。隨著800G向1.6T甚至更高速率升級，DSP、SerDes、矽光及光電整合技術的價值量仍有提升空間。

如果說數據中心內部主要由短距離光模塊驅動，那麼DCI增加的則是中長距離高速相干光通訊需求。

$Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ 以及港股的 $FIT HON TENG (06088.HK)$ 等公司，均有望從高速光模塊及光器件需求擴張中受益。

這一環節值得關注的核心變量，是400ZR、800ZR以及更高速相干模組的滲透速度。

第三類，是DCI傳輸系統及網絡設備。

這可能是市場此前關注度相對較低的一環。

$諾基亞 (NOK.US)$ 和 $Ciena (CIEN.US)$ 長期深耕光傳輸與DWDM設備；中興通訊同樣擁有完整的光網絡和數據中心傳輸產品線。

另一方面，隨著IP over DWDM等技術逐步成熟，部分DCI功能開始直接整合進路由器與交換機， $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 以及 $慧與科技 (HPE.US)$ 亦有望參與這一市場。

這意味著，DCI的增長不只是光模塊公司的故事，也可能成為光傳輸設備與交換機廠商的新一輪增長驅動力。

第四類，則是最終承載算力的數據中心運營商。

美股的 $易昆尼克斯 (EQIX.US)$ 、 $數字房地產信託公司 (DLR.US)$ 、 $鐵山 (IRM.US)$ ，以及港股的 $萬國數據-SW (09698.HK)$ 、 $世紀互聯 (VNET.US)$ 、 $新意網集團 (01686.HK)$ 等，本身就是多數DCI流量的產生端。

當AI算力從單一園區擴張至多個數據中心，擁有優質機房資源、電力資源以及網絡節點的IDC公司，其資產價值也有望被重新評估。

從「GPU互聯」到「數據中心互聯」，AI光通訊正在進入第二階段

過去兩年，AI光通訊最大的投資主線，是GPU叢集內部的高速互聯。輝達GPU數量增加，帶動交換機連接埠增加；交換機連接埠增加，又帶動800G、1.6T光模塊以及DSP、雷射器需求爆發。

而下一階段，當全球超大規模雲廠商開始把數十萬甚至上百萬顆GPU分佈在不同園區、不同城市甚至不同國家後，問題將從：「服務器之間如何連接？」進一步變成「數據中心之間如何連接？」

康寧與Verizon的8000萬英里長單，可能只是這一趨勢的第一個明確信號。隨著AI資本開支援續向算力、網絡、電力等基礎設施擴散，光通訊產業鏈的增長邏輯亦正在從單純的「光模塊升級」，向光纖＋光器件＋相干模組＋DWDM＋交換設備全面擴散。

如果上一輪市場交易的是「一個數據中心裡需要多少光模塊」，那麼接下來需要關注的問題可能是：全球成千上萬座AI數據中心之間，又需要多少光纖和光通訊設備？

這或許才是DCI真正的想像空間。 (牛牛課堂)

未來三年，整個光通訊行業將經歷一場“芯”的饑荒與重構。

今天，一位資深行業專家為我們勾勒了一幅清晰的產業地圖：DCI（資料中心互聯） 與 CPO（共封裝光學） 正在成為驅動市場的雙引擎，而晶片端的缺口，則成為制約整個產業鏈發展的最大瓶頸。

1.6T光模組的龍頭地位難以撼動，Coherent 與 Lumentum 等巨頭正在瘋狂擴產，而CW雷射器和泵浦雷射器的供需失衡將延續至2027年。與此同時，DCI 賽道正在成為下一個千億級的“藍海”。

一、晶片告急：一場持續三年的“芯”饑荒

“目前 法拉第旋光片 市場的月度需求量大約在13萬片左右。”專家指出，頭部光模組廠商的胃口正在急劇膨脹。中際旭創 的月度需求量約3-4萬片，新易盛 則在2.5-3萬片之間。

“當前季度（2026Q2）的供應會比較緊張，預計到第三季度會有所緩解，第四季度基本恢復正常。”專家強調，這種緊張狀態並非線性，而是由DCI 需求的突然爆發所引發。

更令人關注的是泵浦雷射器的價格走勢。專家透露：“Lumentum的漲幅可能超過50%”。泵浦雷射器之所以大幅漲價，根源在於DCI領域的“scale across”需求。Coherent的月度需求已從此前的5.5萬顆攀升至10-12萬顆，增幅接近50%。未來三年，這種需求將呈現明顯的周期性爆發。

“泵浦雷射器目前沒有替代方案。”專家直言不諱，“解決供應短缺的主要方式是擴產。”由於Coherent已停止對外銷售980nm泵浦雷射器晶片，轉而全部用於自產EDFA產品，市場缺口被進一步放大。

二、DCI：第四個獨立技術方向，三年200億美元的大蛋糕

“DCI已經成為第四個主要技術方向。”專家引用Coherent在2026年OFC上的展示報告表示。

為什麼DCI需求突然爆發？專家解釋：“各大CSP廠商早期建設的資料中心地理位置分散，現在需要將這些已建成的資料中心互聯起來，以支援更大規模的計算和推理任務。”Google已為此投資60億美元，Oracle投資約20-30億美元。

這種需求具有明顯的周期性，主要集中在2026年至2028年這三年。專家預測：“相干光模組市場預計在2026年和2027年將實現翻倍增長，年複合增長率在30%至50%之間是合理的預期。”

產業鏈相關公司也隨之浮出水面。光迅科技和德科立是最直接的。光迅科技在國內EDFA市場中佔據約30%的份額，其客戶涵蓋諾基亞、Ciena、思科等巨頭。德科立的市場份額約15%，且有可能為Ciena和諾基亞提供代工服務。

在美國市場，Coherent 和 Lumentum 是主要受益者。再往上游，天孚通訊、光庫科技，乃至光纖供應商康寧、長飛光纖或都將受益。

三、CPO：輝達的野心與產業鏈重構

如果說DCI是當下，那麼CPO則是未來。

“CPO在2026年的出貨量不大，大約為1萬台。2027年的出貨量預計將達到20萬台。”專家引用了輝達的明確指引：2027年ELSFP需求量為500萬顆，2028年為1500萬顆，2029年為2000萬顆。

輝達正在以前所未有的決心押注CPO。“NVIDIA已向Coherent和Lumentum等公司各投資20億美金以推動擴產，其策略是希望將CPO產業鏈掌握在自己手中並優先確保產能。”

專家進一步透露：“台積電在CPO交換機方面的良率據稱已達到70-80%。”這意味著，CPO技術的成熟度正在快速提升。

在CPO架構下，中際旭創和新易盛的價值量是否會受到影響？專家給出了肯定的回答：“是的，價值量會受到影響。自2026年3月以來，市場趨勢表明，同時具備有源和無源產品能力的公司將更具競爭力。”

這促使旭創和新易盛開始尋求併購無源器件公司，以補強自身產品線。專家強調：“這四個主要技術方向——可插拔光模組、OCS、CPO和DCI——正在重塑整個行業。”

四、1.6T的王者：中際旭創的絕對優勢

在傳統可插拔光模組領域，中際旭創的領先地位無人能撼動。

“中際旭創在1.6T產品上是絕對的龍頭，預計2026年市場份額至少達到50%。”專家評價道，“其技術領先行業一代，當競爭對手開始涉足1.6T時，中際旭創的2.4T產品已進入批次生產階段；當競爭對手跟進時，其3.2T產品也已問世。”

這種代際優勢讓中際旭創在未來兩年內保持增長態勢。專家認為：“基於其在2.4T和3.2T產品上的領導地位，預計未來兩年公司仍將保持增長態勢。”

然而，專家也提醒：“在CPO領域，公司確實面臨壓力。CPO的佈局將考驗其戰略決策，例如未來是否與晶方科技或長電科技合作解決TSV等封裝技術，從而進入光引擎封裝領域。”

五、新勢力的崛起：天孚通訊與炬光科技

天孚通訊是此次調研中被多次提及的“隱形冠軍”。

專家分析：“天孚通訊未來或仍有很大的增長空間。”其業務增長點主要來自三個方面：無源器件特別是薄膜型FA的領先優勢；與輝達合作的光引擎業務，預計1.6T產品將在2026年下半年實現批次出貨；為Coherent代工800G產品。

JG則充滿爭議與期待。專家指出：“JG如果能解決其產品的量產問題，未來將有很大的發展機會。”

但同時，專家也對市場上關於JG V槽產品的一些資料提出了質疑。“一個800G光模組的價格大約在300至380美金，其內部單個元件V槽的價值達到600美金是不可能的。”專家糾正道，“在800G光模組中，如果使用兩片8通道的V槽，每通道的合理價格約在0.3至0.4美金。”

假設2027年CPO交換機出貨量達到20萬台，且JG佔據100%份額，其理論最大收入約為2.3億美金。

六、未來趨勢：誰將成為下一個贏家？

專家給出了光通訊類股的產業鏈公司示例：“仕佳光子、光庫科技、中際旭創、天孚通訊、福晶科技以及亨通光電等。”

在光纖領域，“長飛光纖是產業鏈上的重點公司。”專家指出，“對於亨通光電、永鼎股份、中天科技等，關鍵在於它們能否進入北美市場的供應鏈。如果能夠成功進入，其增長空間將非常巨大。”

保偏光纖市場已經出現供不應求的狀況。“LPO、SFP和CPO技術的發展導致對保偏光纖的需求急劇增長，目前市場產能已經爆滿，供應商不僅與客戶簽訂長期協議進行擴產，並且產品已經開始漲價。”

這場關於光通訊產業鏈的深度調研，讓我們看到了一個正在經歷劇烈變化的行業。DCI與CPO的雙重驅動，正在製造晶片端的巨大缺口，而1.6T龍頭的地位已經確立。

新材料、新架構、新玩家正在重塑產業鏈格局。那些能夠抓住CPO、DCI機遇，同時擁有有源與無源雙重能力的公司，將成為下一個時代的贏家。

光速時代，晶片為王。 在這場五年一遇的產業大周期中，誰能突破“芯”的枷鎖，誰就能贏得未來。  (數之湧現)

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