#DCI
2026/06/03
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光模組產業鏈調研:DCI與CPO引爆晶片缺口,1.6T龍頭格局已定
未來三年,整個光通訊行業將經歷一場“芯”的饑荒與重構。 今天,一位資深行業專家為我們勾勒了一幅清晰的產業地圖:DCI(資料中心互聯) 與 CPO(共封裝光學) 正在成為驅動市場的雙引擎,而晶片端的缺口,則成為制約整個產業鏈發展的最大瓶頸。 1.6T光模組的龍頭地位難以撼動,Coherent 與 Lumentum 等巨頭正在瘋狂擴產,而CW雷射器和泵浦雷射器的供需失衡將延續至2027年。與此同時,DCI 賽道正在成為下一個千億級的“藍海”。 一、晶片告急:一場持續三年的“芯”饑荒