DayOne partners with TNB to develop up to 1.5GW of onsite generation for planned data center in Selangor, Malaysia DayOne與馬來西亞國家能源（TNB）達成合作，將為馬來西亞雪蘭莪州規劃建設的資料中心，打造最高1.5吉瓦的現場發電配套設施 Expected to comprise both generation and battery storage 該項目將同步配套發電設施與電池儲能系統

大廠動態No.01DayOne完成20億美元C輪融資加速亞太與歐洲擴張亞太資料中心營運商 DayOne 宣佈完成超過 20 億美元 C 輪融資，由 Coatue 領投，印尼主權財富基金 INA 等參與。資金將用於擴展其在新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、日本與香港的資料中心佈局，並支援芬蘭 Lahti 和 Kouvola 園區建設。DayOne 前身為中國 GDS 國際業務，目前已擁有及在建容量超過 500MW，並儲備同等規模開發潛力。點評：萬國海外獨立後，融資提速全球化佈局。No.02百度與華為佔據中國GPU雲市場七成份額推動自研晶片全端融合Frost & Sullivan 報告顯示，2025 年上半年百度與華為共佔中國 GPU 雲市場 70.5% 份額，其中百度以 40.4% 居首。兩者均採用“晶片到雲”全端策略，建構自研晶片規模化資源池，以挑戰 Nvidia CUDA 生態。儘管市場仍面臨性能、生態與整合瓶頸，但百度與華為正加速融合軟硬一體能力。其他大廠如騰訊、阿里受限於 AI GPU 供應，資本開支明顯下滑。點評：中國國產替代提速，芯雲一體成主流路線。No.03xAI宣佈資料中心叢集擴建計畫總投資達 200 億美元馬斯克旗下 xAI 正在田納西州孟菲斯與密西西比州德索托縣同步推進資料中心建設，最新項目“MACROHARDRR”預計將推動整體算力容量增至約 2GW。該叢集將服務於 Colossus 超級計算平台，目標部署 100 萬顆 GPU。xAI 已完成 200 億美元 E 輪融資，輝達、思科等為戰略投資方。資料中心依託自建燃氣電廠與 Tesla Megapack 快速部署，但也引發環保爭議。密西西比州政府已給予稅收優惠，稱其為州史上最大經濟開發項目。點評：馬斯克火力全開，美南成算力高地。No.04軟銀將以40億美元收購資料中心投資公司 DigitalBridge軟銀宣佈將以 40 億美元收購全球數字基礎設施投資公司 DigitalBridge。後者管理資產規模達 1080 億美元，旗下投資組合包括 AIMS、AtlasEdge、DataBank、Switch、Takanock、Vantage 和 Yondr Group，資料中心總容量達 5.4GW。該收購將強化軟銀在 AI 基礎設施領域的佈局，特別是在支援 OpenAI 的 Stargate 超大規模資料中心項目上。交易預計於 2026 年下半年完成，DigitalBridge 將保持獨立營運。點評： AI 風口下，軟銀重金搶灘算力基建。No.05微軟計畫在密歇根州Dorr和Lowell建設資料中心園區Grand Rapids成新興熱點微軟近日確認將在密歇根州 Grand Rapids 附近的 Dorr 和 Lowell 兩地建設資料中心園區。公司已在 Dorr 購地 272 英畝，在 Lowell 提議開發 235 英畝園區，前者為已購土地，後者仍處初期溝通階段。第三個選址 Gaines 因社區反對暫緩推進。微軟表示將加強與社區溝通，並承諾新設施符合節水和可持續發展目標。該地區正成為繼底特律後新的資料中心集聚地。點評：微軟中西部佈局提速，小城鎮迎資料中心入駐潮。No.06OADC收購NTT在南非的資料中心資產泛非資料中心營運商 OADC 將收購 NTT 在南非的七個資料中心，地點包括約翰內斯堡、開普敦、布隆方丹等地，交易已獲南非競爭委員會批准。該資產原屬 NTT 於 2010 年收購的 Dimension Data，現總容量約 10MW。本次交易是 OADC 母公司 WIOCC 戰略擴張的一部分，旨在增強其在南非及非洲的中立資料中心佈局。點評：區域整合提速，非洲市場熱度不減。科技動態No.07Nvidia宣佈Vera Rubin晶片支援45°C熱水冷卻引發傳統 HVAC股價下跌在 CES 上，黃仁勳宣佈其新一代 Vera Rubin 晶片可在 45°C 熱水環境下運行，無需冷水機組，引發 Modine、江森自控、特靈科技等 HVAC 企業股價普跌。Rubin 系列性能大幅超越 Blackwell，將於 2026 年下半年上市，採用 100% 液冷與模組化托盤設計。分析稱，傳統空調廠商或受衝擊，而擁有液冷佈局的 nVent、Vertiv 有望受益。點評：熱水冷卻上場，資料中心製冷範式或變天。No.08Vertiv發佈2026資料中心趨勢預測，AI驅動電力架構與液冷系統深度變革Vertiv 在其《Frontiers》報告中指出，AI 工廠對密度、規模和部署速度的極致需求，正在重塑資料中心設計與維運。五大趨勢包括：向高壓直流電架構轉型以支援 AI 功耗密度；數字孿生驅動模組化部署；AI 推理推動邊緣與私有部署；本地發電成為能源保障核心；液冷系統走向智能自適應。Vertiv 預計“資料中心即算力單元”將成為 AI 時代基礎設施新範式。點評：AI 正在重寫資料中心設計公式，全端協同成關鍵。No.09江森自控將在新加坡投資6000萬新元擴建創新中心聚焦 AI 資料中心冷卻技術江森自控宣佈未來五年將在新加坡投資約 6000 萬新元（約合 4400 萬美元），擴建其創新中心，研發麵向 AI 與雲端運算資料中心的下一代冷卻、熱管理與自動化技術。項目將專注液冷與混合冷卻，適用於亞太高溫、高功耗環境，同時作為區域研發樞紐服務整個亞太市場。擴建後將增加至 90–100 名工程師，聯合高校與客戶進行應用測試。點評：液冷東南亞落地，瞄準 AI 高密集算力。No.10Ventiva在CES推出離子冷卻參考設計，適用於AI資料中心與邊緣裝置美國冷卻技術公司 Ventiva 在 CES 2026 上發佈其新型“分區空氣冷卻”參考設計，採用離子冷卻技術，可精準為 CPU、GPU 等高熱部件定向送風，適配資料中心、邊緣計算與消費裝置。該方案無需大型機械風扇，可釋放機箱空間、提高機架密度，並與液冷系統互補。該技術利用電場驅動電漿體產生氣流，被視為新一代高效熱管理方案之一。點評：離子冷卻登場，挑戰風冷液冷二元格局。行業萬花筒No.11S&P警告AI驅動銅需求激增或對資料中心建設構成系統性風險S&P Global 報告指出，銅將成為繼記憶體、雷射器之後又一關鍵瓶頸資源。受 AI 資料中心、電網擴建、電動車等多重需求推動，全球銅需求預計到 2040 年將增長 50%，缺口達 1000 萬噸。其中資料中心銅用量將從 2025 年的 110 萬噸升至 2040 年的 250 萬噸，AI 訓練負載預計 2030 年佔資料中心銅需求的 58%。雖然部分互聯已轉向光纖，但整體銅強度依舊高達每兆瓦 30–40 噸。點評： “缺銅”繼“缺芯”之後，AI 基建面臨全端資源瓶頸。No.12JLL預測全球資料中心將在2030年前迎來3兆美元投資超級周期JLL 報告預測，至 2030 年全球資料中心總投資將達 3 兆美元，容量增至近 100GW，年複合增長率達 14%。其中地產資產價值增長約 1.2 兆美元，8700 億美元為債務融資，1–2 兆美元將用於 GPU 與網路裝置升級。JLL 指出儘管存在電力、供應鏈、成本等挑戰，當前行業租賃率與預租比例仍顯示基本面健康。AI 推動推理型負載崛起，預計 2030 年將佔據一半資料中心容量。點評： AI 驅動全球算力熱，泡沫論暫難成立。 (DeepKnowledge)