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2026年半導體行業分析展望報告
1. 半導體產業收入達到並站穩了9230億美元, 可是增長之後出現的分化情況變得更加嚴重。在2025年的時候, 行業營收同比增長幅度為26%, 其中AI基礎設施投資是起著核心推動作用的關鍵因素。然而, 把輝達排除在外之後, 設計板塊營收佔比從原本的40%一下子急劇下降到了25%。這清晰地顯示出非AI需求呈現出疲軟的態勢。這份報告發出了警告, 如果AI資本開支陷入那種類似“循環融資”的虛假繁榮狀態, 那麼市場極有可能面臨非常劇烈的分化狀況。對於2026年的預測區間跨度很大, 從1萬億一直橫跨到1.2萬億美元。 2. 高端封裝以及專為特定需求定製的晶片對價值鏈予以重塑, 因摩爾定律的成效漸漸放緩, 價值的重心正從僅僅專注於晶圓製造朝著系統層面的整合轉變, 台積電已然踏入2nm GAA製程的時代, 然而像CoWoS這類先進封裝產能已然變成了AI晶片供應方面的硬性限制條件, 與此同時, 具備超大規模的雲服務提供商正在加快自身研發ASIC的速度, 預估到2026年其出貨量會有45%的增長幅度, 這不但對輝達佔據的統治地位構成了威脅, 更是把產業鏈當中的話語權朝著應用的一端進行轉移。 3. 地緣政治以及能源瓶頸成為了最大的執行風險, 各國補貼競賽把產能地圖重新塑造, 中國在成熟製程以及後道封裝方面的主導地位對價格造成壓制, 與此同時, 一座先進晶圓廠每日消耗的水量等同於3.3萬戶家庭, 電力和水資源短缺已經從環保議題升級為產能擴張的物理天花板, 報告為此建議, 企業必須把供應鏈韌性放置在成本效率之上。 本篇及更多相關行業報告原文PDF查閱下載>>>2026年半導體行業展望報告(28頁)點選查閱下載
要轉型升級也要抗通膨!北士科聯上智科迎來企業主長線剛需
AI浪潮、全球供應鏈重組與企業接班潮同步展開!過去一年在COMPUTEX掀起的輝達(NVIDIA)旋風推波助瀾下,讓北士科商辦成為企業布局與置產焦點。市場觀察發現,北士科商辦買盤正從早期投資導向,逐步轉為兼具自用與長期戰略思維的企業客層。指標預售商辦「聯上智科」今年就吸引許多來自中山、大安、松山等市中心舊B辦聚落的企業買主,在升級轉型和創業一代開始規劃二代接班的需求下,希望藉全新總部提升品牌形象、接軌國際供應鏈,同時強化ESG競爭力。 圖說:聯上智科3D建築立面與環境合成照示意圖。(圖/業者提供) 專家分析,台股在過去一年展現強勁漲勢,從2萬點翻倍站上4萬點大關;加上主計處將今年經濟成長率上修至9.64%,創16年來新高,企業獲利後傾向將部分盈餘轉為不動產資產,透過自用、出租或集團資產活化等多元策略,建立更具韌性的資產配置架構。在此趨勢下,頂著「輝達海外星艦總部」光環的北士科,迅速躍升為最受矚目的新興商辦板塊,並持續發揮磁吸優質企業聚集的效應,未來有望循新加坡濱海灣新世代企業總部聚落模式,發展為兼具科技創新與水岸商務特色的台北國際科技門戶。 圖說:北士科總面積約為94.38公頃。其中,規劃約25公頃作為科技產業專用區,「聯上智科」AI科技軸線福國路第一排關鍵位置。(圖/業者提供)