1. 半導體產業收入達到並站穩了9230億美元, 可是增長之後出現的分化情況變得更加嚴重。在2025年的時候, 行業營收同比增長幅度為26%, 其中AI基礎設施投資是起著核心推動作用的關鍵因素。然而, 把輝達排除在外之後, 設計板塊營收佔比從原本的40%一下子急劇下降到了25%。這清晰地顯示出非AI需求呈現出疲軟的態勢。這份報告發出了警告, 如果AI資本開支陷入那種類似“循環融資”的虛假繁榮狀態, 那麼市場極有可能面臨非常劇烈的分化狀況。對於2026年的預測區間跨度很大, 從1萬億一直橫跨到1.2萬億美元。 2. 高端封裝以及專為特定需求定製的晶片對價值鏈予以重塑, 因摩爾定律的成效漸漸放緩, 價值的重心正從僅僅專注於晶圓製造朝著系統層面的整合轉變, 台積電已然踏入2nm GAA製程的時代, 然而像CoWoS這類先進封裝產能已然變成了AI晶片供應方面的硬性限制條件, 與此同時, 具備超大規模的雲服務提供商正在加快自身研發ASIC的速度, 預估到2026年其出貨量會有45%的增長幅度, 這不但對輝達佔據的統治地位構成了威脅, 更是把產業鏈當中的話語權朝著應用的一端進行轉移。 3. 地緣政治以及能源瓶頸成為了最大的執行風險, 各國補貼競賽把產能地圖重新塑造, 中國在成熟製程以及後道封裝方面的主導地位對價格造成壓制, 與此同時, 一座先進晶圓廠每日消耗的水量等同於3.3萬戶家庭, 電力和水資源短缺已經從環保議題升級為產能擴張的物理天花板, 報告為此建議, 企業必須把供應鏈韌性放置在成本效率之上。 本篇及更多相關行業報告原文PDF查閱下載＞＞＞2026年半導體行業展望報告（28頁）點選查閱下載

作為GPU的發明人，NVIDIA多年來靠顯示卡打下來全球第一大市值公司的基業，然而他們現在不會只靠顯示卡創收，CPU也會成為接下來的重點。 在摩根斯坦利的閉門路演會議上，NVIDA CEO黃仁勳闢謠Rubin Ultra顯示卡出貨延期的消息，強調他們的業務還在持續增長，季度營收很快達到1000億美元等級。 黃仁勳還提到了CPU業務的發展目標，本財年內CPU銷售額將達到200億美元，當前的Vera CPU不僅會作為GPU伺服器管理節點使用，還會有獨立的CPU機櫃產品問世。 Vera是NVIDIA自研的第二代伺服器級CPU了，相比上代72核架構的Grace CPU，Vera整合了88個NVIDIA自研的奧林匹斯核心，每個核心還支援2個任務，也就是支援雙線程了。

NVIDIA RTX50 SUPER系列顯示卡可以稱得上命途多舛，最早在2025年4月就有消息，但隨著AI浪潮和記憶體超強周期，它從推遲發佈到全系取消的消息不斷，今年我們就用傳說中的RTX 5070 Ti SUPER，來盤點一下目前關於它的消息。 首先是RTX50 SUPER遲遲無法登場最關鍵的因素：視訊記憶體。傳聞最初NVIDIA計畫在RTX 50 SUPER系列中大幅提高視訊記憶體容量，按照預想將用新的3GB/24Gbit GDDR7替換之前的2GB/16Gbit GDDR7，這樣RTX50 SUPER系列可以在不大幅修改PCB和供電的前提下，將視訊記憶體容量直接提高50%。 例如RTX 5070 Ti的視訊記憶體為16GB GDDR7，到了RTX 5070 Ti SUPER就是24GB GDDR7，更大的視訊記憶體自然帶來了更好的高解析度遊戲體驗，同時基於AI的DLSS技術表現也會更加完美。

NVIDIA 公佈了其下一代 Rosa CPU 的首個真正資訊，該 CPU 將與其 Feynman 產品線配合使用。 在2026年GTC大會上，NVIDIA發佈了其下一代資料中心CPU ——Rosa。Rosa CPU將與Feynman一同發佈，並針對智能體人工智慧工作負載進行了精準最佳化，以滿足這些工作負載對更高處理性能的需求。Rosa以美國物理學家、諾貝爾獎得主羅莎琳·薩斯曼（Rosalyn Sussman）的名字命名。 今天，NVIDIA公佈了其下一代 Rosa CPU 的更多細節，其中一些資訊非常重要。首先，NVIDIA 表示，Rosa CPU 將採用名為“Rigel”的全新核心架構，該架構基於 Arm v9.2 CPU 核心。與 Vera 一樣，Rosa 將成為一款速度極快的 AI 處理晶片，其單執行緒性能將比上一代產品在規模化應用中得到進一步提升。 Vera 採用的是 Olympus 核心，這些定製的 Armv9.2-A 核心的吞吐量是 Grace 的兩倍，而 Rosa 將進一步提升單核性能優勢。更令人印象深刻的是，性能的提升是在相同的晶片尺寸下實現的。

SK海力士近日宣佈將於2026年7月10日在納斯達克上市美國存托憑證（ADR），共發行相當於1779萬股韓國普通股的1.779億份ADR，募資規模約為281億美元。 SK海力士納斯達克ADR上市計畫概覽。公司計畫2026年7月10日掛牌，擬發行1.779億份美國存托憑證，對應1779萬股韓國普通股，每10份存托憑證對應1股普通股，按參考價估算募資規模約281億美元。資料來源：SK海力士招股檔案 這一規模不僅遠超2014年阿里巴巴250億美元和2019年沙烏地阿拉伯阿美256億美元的IPO紀錄，創下海外公司在美股市場融資的新高。 作為全球第二大儲存晶片廠商、Nvidia和Google等AI大客戶的關鍵供應商，SK海力士此舉被視為記憶體產業價值重估的重要催化劑。

AI浪潮、全球供應鏈重組與企業接班潮同步展開！過去一年在COMPUTEX掀起的輝達（NVIDIA）旋風推波助瀾下，讓北士科商辦成為企業布局與置產焦點。市場觀察發現，北士科商辦買盤正從早期投資導向，逐步轉為兼具自用與長期戰略思維的企業客層。指標預售商辦「聯上智科」今年就吸引許多來自中山、大安、松山等市中心舊B辦聚落的企業買主，在升級轉型和創業一代開始規劃二代接班的需求下，希望藉全新總部提升品牌形象、接軌國際供應鏈，同時強化ESG競爭力。 圖說：聯上智科3D建築立面與環境合成照示意圖。(圖/業者提供) 專家分析，台股在過去一年展現強勁漲勢，從2萬點翻倍站上4萬點大關；加上主計處將今年經濟成長率上修至9.64%，創16年來新高，企業獲利後傾向將部分盈餘轉為不動產資產，透過自用、出租或集團資產活化等多元策略，建立更具韌性的資產配置架構。在此趨勢下，頂著「輝達海外星艦總部」光環的北士科，迅速躍升為最受矚目的新興商辦板塊，並持續發揮磁吸優質企業聚集的效應，未來有望循新加坡濱海灣新世代企業總部聚落模式，發展為兼具科技創新與水岸商務特色的台北國際科技門戶。 圖說：北士科總面積約為94.38公頃。其中，規劃約25公頃作為科技產業專用區，「聯上智科」AI科技軸線福國路第一排關鍵位置。(圖/業者提供)

原版4顆計算芯粒的激進架構因台積電CoWoS-L封裝翹曲難題作廢，調整為雙芯粒版本落地，同時牽動玻璃基板CoPoS路線節奏、封裝供應鏈格局發生變動。 一、核心架構重大調整（行業最熱事件：6月30日-7月1日SemiAnalysis獨家披露） 1. 原版方案作廢 GTC 2026上發佈的初代Rubin Ultra規劃：4顆計算芯粒+16組HBM4E記憶體，單封裝1TB視訊記憶體，原計畫2027年下半年量產，依託台積電CoWoS-L超大封裝工藝實現；但4芯粒2+2排布結構下，有機基板出現多向嚴重翹曲，晶片無法和基板完整貼合、訊號斷路，製造良率完全不達標，方案直接取消。

2026年6月24日，一張照片從OpenAI舊金山總部傳出。 Broadcom CEO Hock Tan 將一枚晶圓遞到 Sam Altman 手中，兩人身後站著的是 OpenAI 總裁 Greg Brockman 和 Broadcom 半導體事業部總裁 Charlie Kawwas。Altman 的笑容不算誇張，但動作很輕——像是在接一件等了很久的東西。 這張照片講了三個故事。 表層：OpenAI 造出了自己的第一顆晶片。中層：從設計到交付只用了 9 個月——可能是半導體行業有史以來最快的高性能 ASIC 開發周期。深層：Altman 接過的不是一顆晶片，是 AI 基礎設施的權力交接。