當摩爾定律放緩，封裝開始決定算力上限 過去幾十年，半導體產業的核心邏輯一直很簡單：電晶體越來越小，晶片越來越強。 但今天，這條路線正在逼近物理極限。 隨著先進製程成本不斷攀升、電晶體縮放收益持續下降，行業開始把更多希望寄託在先進封裝（Advanced Packaging）上。封裝已經不再只是把晶片裝起來，而是決定性能、功耗、頻寬甚至成本的核心技術。