1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。

2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。

二、IC載板——上承晶片、下連PCB

其中硬質基板佔主導，硬質基板主要有 ：

2、作用：電氣連接，同時也為晶片提供保護、支撐、散熱等作用

三、ABF載板——高端IC載板的主流技術路線

ABF是由日本味之素研發的一種增層薄膜材料，硬度更高、厚度薄、絕緣性好，適用於細線路、高層數、多引腳、高資訊傳輸的IC封裝，應用於高性能CPU、GPU、Chiplet等領域。

四、GPU載板——面向GPU的特定IC載板

因此要求尺寸穩定性、低介電性，骨架以T-GLASS為主。

GPU載板=專門給GPU用的高端ABF載板     (大風說)

彙整鉅亨號中所有使用「GPU載板」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`