AI速讀
本文詳細解析了電子基板的技術分級。首先定義覆銅板 (CCL) 為 PCB 的基礎材料；接著介紹 IC 載板作為晶片與 PCB 間的連接橋樑。其中，由日本味之素主導的 ABF 載板，因具備高絕緣與細線路特點，成為 CPU 與 AI 晶片封裝的主流。針對 GPU 的高功耗與大面積需求，則進一步演進出對尺寸穩定性要求更高、採用 T-GLASS 骨架的 GPU 專用載板。
一、CCL：覆銅板——PCB的地基
1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。
2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。
二、IC載板——上承晶片、下連PCB
1、材料：分為
- 硬質基板（ BT、ABF、MIS ）
- 柔性薄膜基板
- 陶瓷基板
其中硬質基板佔主導，硬質基板主要有 ：
- BT（普通）
- ABF（高端，日本味之素佔90%）
- MIS
2、作用：電氣連接，同時也為晶片提供保護、支撐、散熱等作用
三、ABF載板——高端IC載板的主流技術路線
1、材料：ABF。
ABF是由日本味之素研發的一種增層薄膜材料，硬度更高、厚度薄、絕緣性好，適用於細線路、高層數、多引腳、高資訊傳輸的IC封裝，應用於高性能CPU、GPU、Chiplet等領域。
2、應用
- GPU
- CPU
- AI晶片
3、特點
超低線寬線距＜10μm
多層結構
四、GPU載板——面向GPU的特定IC載板
通常是ABF載板
1、GPU特殊點
超高功耗（發熱多）
超大晶片面積（尺寸更大）
多晶片封裝
因此要求尺寸穩定性、低介電性，骨架以T-GLASS為主。
一句話總結：
覆銅板=做PCB的板材
IC載板=晶片封裝用的精密PCB板
ABF載板=高端IC載板的主流技術
GPU載板=專門給GPU用的高端ABF載板 (大風說)