當全市場都盯著輝達的GPU、盯著HBM疊了幾層，一家日本"味精公司"正用一張薄到幾乎看不見的膜，悄悄卡住全球AI算力的脖子。本周熱榜上"ABF載板超級周期開啟"衝到前列——比AI晶片更緊缺的，或許就是它。 核心觀點：當全市場都盯著GPU和HBM，一家日本味精公司用一張薄到看不見的膜，悄悄卡住全球AI算力的脖子。它，就是ABF載板——AI晶片的隱形地基。 本周五（7月17日），A股科技線遭遇"黑色一天"：半導體指數跌超8%，光晶片、CPO集體重挫近10%，費城半導體指數也已跌入熊市。但在一片打折聲裡，一條不起眼的新聞悄悄爬上熱榜——"比AI晶片更緊缺！ABF載板超級周期開啟"。 所有人都盯著GPU和HBM，卻很少有人知道：再先進的晶片，也得先穩穩"坐"在一張比指甲蓋大不了多少的載板上，才能接到主機板、跑起算力。而這張載板最要命的那層膜，全球九成以上攥在日本味之素一家手裡。

一、CCL：覆銅板——PCB的地基 1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。 2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。 IC載板示意圖

1.ABF 定價邏輯已經換擋。 大摩把 2030 年 ABF 供需比從舊模型的 122.3% 上修到 124.6%，對應約 25%供給缺口；這不是普通季度漲價，而是把周期終點從 2027 年推到 2030 年，讓市場開始為高端有效產能、客戶資格和材料鎖定定價。 2.BT 先漲，ABF 跟漲，南電彈性最直。 供應鏈檢查顯示南亞電路板 2Q26 BT 載板價格已上漲約 20-30%，ABF 價格上漲約 10%，下半年仍有繼續漲價可能；南電在價格執行上最激進，2028 年 ABF ASP 同比增長假設達到 38.6%，毛利率假設升至 53.0%。 3.欣興電子是最穩的主線資產。 大摩把欣興電子目標價從 NT$1,285 上調到 NT$1,465，2026-2028 年 EPS 分別上修 25%、33%、14%；它的優勢不是短期現貨價，而是 AI ASIC、伺服器 CPU、大客戶和高端 ABF 規格升級共同帶來的規模利潤。 4.臻鼎科技是資格突破型期權。 臻鼎目標價只從 NT$666 上調到 NT$690，EPS 上修幅度也只有 4%，但它的重點在深圳 ABF 廠、Google TPU、中國 AI 晶片和 AI 伺服器 PCB；如果 TPU 載板和 AI PCB 良率兌現，臻鼎的估值彈性會從執行而不是漲價裡出來。

市場震盪引發恐慌，但盤面籌碼清洗已見成效，隨關鍵支撐力守，除息賣壓也進入尾聲，多頭架構未變，面對優質資產的技術性回檔，現在正是冷靜釐清長線趨勢、落實分批佈局，在震盪中穩健建構獲利部位的絕佳轉捩點。 〈急跌後拉回，關鍵支撐暫時守住〉 台股今天終場下跌76點，收在43149點，成交金額約1.25兆元，盤中一度下探42006點，隨後跌幅明顯收斂，代表42000至42400點這個關鍵支撐區已有承接力道浮現，今天的重點不是收黑，而是急跌跌之後有沒有止穩，美國CPI數據符合市場預期後，市場短線恐慌沒有進一步擴大，加上台積電(2330-TW)除息影響，本來就會讓指數自然減少點數，因此今天盤面更像是籌碼清洗後的止穩測試，而不是多頭結構全面改變。 〈控制資金，才有逢低承接的主動權〉