蘋果的晶片資訊，一個接著一個，似乎開發節奏有所加快。 2024年12月，天風國際分析師郭明錤披露蘋果M5系列計算平台的進展，稱其將採用台積電N3P製程工藝打造，為了提高生產良率和散熱性能，M5 Pro/Max/Ultra都會運用伺服器級晶片的SolC封裝，搭配CPU和GPU分離的設計。 另外他還提到，更適用於AI推理的蘋果PCC基礎建設將會在高階M5晶片量產後加速推進，或許意味著搭載M5系列以及後續新款計算平台的蘋果產品，AI能力還將會有進一步增長。 日前，WccfTech在一篇博文中表示，蘋果正在為Mac Pro打造代號“Hidra”的最強計算平台，具體的規格尚未透露，根據彭博社記者馬克·古爾曼的消息，代號“Hidra”的CPU和GPU核心數量都要比M4 Ultra更多，性能也要更勝一籌。