相信從很多年前開始，三星半導體應該就設定了一個目標，那就是將晶圓代工業務和自有的LSI業務發展起來。 因為作為存儲巨頭，三星已經見識到了DRAM和NAND Flash這些標準品在過去多年裡“週期性”的慘烈。同時，晶圓代工龍頭台積電的“獨孤求敗”、蘋果自研芯片的“大殺四方”也讓他們“艷羨不已”。 事實上，三星在2019年就曾公佈了一個面向未來的投資計劃和目標，計劃在未來12年內（1999年至2030年）投資約1200億美元加強系統LSI和晶圓代工業務方面的競爭力。整體而言，三星希望能在保持存儲芯片全球第一位置的同時，在晶圓代工領域超過台積電，在CMOS圖像傳感器領域擊敗索尼，在營收方面領先於英特爾，坐穩全球第一大半導體廠商的位置。 然而，按照南韓媒體《中央日報》的報導，因為芯片部門今年上半年可能會出現近10億美元的營運虧損，所以三星與台積電的差距正在被拉大。但三星不認命，還一如既往地在死磕。