29日，輝達正式宣佈推出 NVHBM，這是一種專為定製 AI 加速器設計的高頻寬記憶體解決方案。作為 NVLink Fusion 生態的新成員，NVHBM 並非要取代標準的 HBM 記憶體，而是面向希望打造定製 AI 晶片的合作夥伴提供的一種“官方特供版”基礎元件。 與標準 HBM4E 方案相比，NVHBM 的核心優勢體現在三個維度：頻寬最高提升 30%、功耗降低 15%，同時還能為 XPU 主晶片釋放最多 25% 的額外面積用於計算電路。這一系列突破的關鍵，在於輝達將記憶體控製器從 XPU 晶片移到了 HBM 堆疊的基礎裸片（Base Die）中。 在傳統 HBM 架構中，記憶體控製器佔據著主晶片上寶貴的矽面積。NVHBM 則將這一控製器整合到 HBM 堆疊內部，同時提供更小型的定製 PHY（物理層介面）。這種設計不僅讓主晶片有更多空間容納計算單元，還簡化了中介層上的布線複雜度。 據輝達表示，NVHBM 已與“領先的記憶體廠商”共同完成設計和驗證，合作夥伴無需從零開始適配標準 HBM，即可更快地將定製晶片推向市場。