29日，輝達正式宣佈推出 NVHBM，這是一種專為定製 AI 加速器設計的高頻寬記憶體解決方案。作為 NVLink Fusion 生態的新成員，NVHBM 並非要取代標準的 HBM 記憶體，而是面向希望打造定製 AI 晶片的合作夥伴提供的一種“官方特供版”基礎元件。 與標準 HBM4E 方案相比，NVHBM 的核心優勢體現在三個維度：頻寬最高提升 30%、功耗降低 15%，同時還能為 XPU 主晶片釋放最多 25% 的額外面積用於計算電路。這一系列突破的關鍵，在於輝達將記憶體控製器從 XPU 晶片移到了 HBM 堆疊的基礎裸片（Base Die）中。 在傳統 HBM 架構中，記憶體控製器佔據著主晶片上寶貴的矽面積。NVHBM 則將這一控製器整合到 HBM 堆疊內部，同時提供更小型的定製 PHY（物理層介面）。這種設計不僅讓主晶片有更多空間容納計算單元，還簡化了中介層上的布線複雜度。 據輝達表示，NVHBM 已與“領先的記憶體廠商”共同完成設計和驗證，合作夥伴無需從零開始適配標準 HBM，即可更快地將定製晶片推向市場。

來自華為新款昇騰950與Atlas 950 SuperPoD的啟示 大語言模型參數規模已經擴展至兆級，MoE（混合專家）架構帶來了沉重的All-to-All通訊開銷，而推理工作負載對低時延和高吞吐的要求也越來越高。與此同時，在美國出口管制背景下，中國領先本土製程節點（7nm）與海外先進製程（3nm/2nm）之間的差距正在擴大，過去不夠成熟的工具鏈也限制了國產加速器的有效利用率。根據我們對公司披露資訊以及對行業專家管道調研的評估，華為新推出的昇騰950 NPU和Atlas 950 SuperPoD雖然採用較落後的工藝製程，但部分規格已經可以與輝達H100相媲美（見圖1）。我們認為，這是以系統級工程能力彌補製程劣勢的典型路徑，預計其他國內廠商也會複製這一策略。以下我們結合昇騰950白皮書，評估其對供應鏈的影響。 兩種記憶體配置指向“工作負載級定製” 與客戶進行緊密合作，使晶片設計公司可以更深入地理解具體工作負載的要求，並在既定晶片面積與製程條件下對架構進行針對性最佳化。昇騰950提供兩個SKU，對應當前AI基礎設施設計中日益重要的Prefill/Decode（預填充/解碼）解耦趨勢：根據華為披露，950PR配備128GB容量、1.6TB/s頻寬，主要面向Prefill/推薦類工作負載；950DT配備144GB容量、4TB/s頻寬，主要面向Decode和訓練工作負載，二者在統一介面下運行。

AI硬體的競爭單位已經從單顆GPU變成整套可上電系統。HBM分層、CoWoS擴產、機櫃延期和38GW隱含功率，分別對應記憶體器、製造、工程和電力4道約束。 單顆GPU不再是正確的研究單位 過去常用“GPU出貨量×單價”估算AI硬體價值。現在這個公式少算了5個必要條件：HBM、CoWoS、測試、機櫃和電力。GPU完成量產，只代表理論算力形成；全部環節閉合後，算力才能上線。 六道門的先後關係很清楚：HBM決定可選規格，晶圓和CoWoS形成晶片，測試篩出合格品，PCB、互連與液冷把晶片裝成機櫃，資料中心最後完成上電。任一環節落後，前序產出都可能變成庫存、在製品或延遲收入。

三星HBM4的良率已從2月量產初期的不到60%攀升至80%，這一進展在HBM供應持續緊張的背景下尤為突出。良率提升的速度超出了三星最初的預期——公司原計畫在2026年底達成80%的目標，但工藝最佳化處理程序顯著提前。 在技術層面，三星在熱壓非導電薄膜（TC-NCF）工藝上取得了關鍵突破。該工藝此前一直是三星HBM生產中的短板，如今已不再是瓶頸。 另一個重要因素是HBM4所依賴的基礎1c DRAM——三星早在今年年初就將1c DRAM的良率推至80%以上，為HBM4的量產鋪平了道路。 隨著良率改善，三星計畫在第三季度將HBM4收入提升兩倍以上，預計2026年下半年HBM4將佔其HBM總銷售額的60%以上。公司的目標是到年底將HBM市場份額提升至約38%，大致與其在整體DRAM市場中的份額持平。

微軟計畫最早於9月公開發佈其下一代Maia 300人工智慧加速器。The Information周一援引兩位知情人士的消息稱，微軟已與台積電就超過30萬台的產能達成協議，計畫於2027年開始交付。受此消息影響，微軟股價在周一盤前交易中上漲約0.7%。 是此次供應鏈的直接受益者。微軟正與台積電洽談，以完成一筆訂單，該訂單的規模遠超迄今為止生產的數萬顆Maia 200晶片。微軟的長期目標是產能超過100萬顆，但元器件供應和正在進行的封裝談判可能會限制這一目標的實現。 這項雄心勃勃的計畫標誌著Maia項目近期坎坷歷程的重大轉機。Maia 200晶片由於早期測試未能達到內部預期目標而被推遲，此後僅在少數資料中心部署。微軟首席執行長薩蒂亞·納德拉在7月29日舉行的2026財年第四季度財報電話會議上告訴投資者，與現有硬體相比，該晶片的性價比提高了30%，並且可擴展以支援OpenAI和MAI模型。然而，其有限的規模也凸顯了微軟自主研發晶片項目仍有很長的路要走。 降低對輝達的依賴是納德拉明確提出的優先事項。Maia 系列晶片是實現這一目標的核心。微軟相信其晶片能夠以更低的成本運行內部模型和 OpenAI 模型，該公司正通過 Azure AI Foundry 和 Copilot 等平台擴大內部使用，同時也在向大型外部雲客戶推介這項技術。據 The Information 報導，Anthropic 是微軟希望爭取的客戶之一。然而，這一推介面臨一個難題：Anthropic 本月早些時候證實，它正在組建自己的內部半導體團隊，為其 Claude 模型設計定製晶片。這使得這家人工智慧初創公司既是 Maia 300 的潛在客戶，也是定製晶片領域一個新興的長期競爭對手。

1. AI 硬體狂歡背後，可能藏著一個被忽略的真相 過去兩年，AI 世界最火的詞，除了“大模型”，就是“算力”。 從 NVIDIA 的 Blackwell，到 Google 的 TPU，整個行業都在渲染一種氣氛：AI 晶片正進入“星際時代”。 越來越大的視訊記憶體、越來越高的頻寬、越來越複雜的封裝工藝，讓這些晶片像科幻電影裡的產物。

1月7日消息，在CES 2026展會期間，輝達CEO黃仁勳（Jensen Huang）在接受媒體採訪時表示，輝達已重啟雲端AI加速器H200供應鏈，中國客戶對H200的需求“非常高”。“客戶需求很高，價值相當高、非常高。”黃仁勳補充說，輝達已經重新“啟動”了供應鏈，H200系統已經開始生產，並準備在剩餘監管細節解決後對華發貨。但是在輝達處理美國出口許可的最後階段時，他拒絕提供具體日期或產量目標，而是強調實際採購訂單將決定最終進入中國的硬體數量。黃仁勳說，“門檻因素”是完成與美國政府的授權，之後輝達訂單交付將自會說明一切。鑑於先進AI晶片出口的政治敏感性，黃仁勳這種克制語氣尤為顯著。2025年12月8日，美國總統川普宣佈的修訂AI出口管制政策，將允許輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。並且，銷售是需要在美國政府審查的許可制度下銷售。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其總計算性能（TPP）將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。在定價方面，有消息人士指出，雖然輝達已向中國客戶提供價格範圍，但會根據購買量及客戶具體安排而不同。據悉，一個8晶片的模組預計售價約150萬人民幣，比此前的8晶片的H20模組的約120萬人民幣略高。由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及剛剛宣佈的整合了6顆全新晶片的Rubin產品線批次生產，H200此前可能已經趨於停產，即使重啟生產，留給H200的產能規模也將非常有限，所以短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。之前的報導也顯示，輝達目前的H200庫存僅有70萬顆，難以滿足客戶旺盛的需求。因此，輝達計畫利用現有的庫存來滿足首批訂單。從黃仁勳最新的表態來看，H200系統已經開始恢復在台積電的生產。如果能夠及時獲得最終批准，預計首批訂單將在農曆新年假期（2026年2月中旬）發貨。黃仁勳強調，輝達無意大肆宣傳單筆交易，也無意將中國銷售重啟視為重大企業里程碑。他說：“我們不期待任何新聞稿或重大聲明。”公司預計通過正常商業管道瞭解市場採納情況。鑑於輝達AI晶片未來在中國市場整體的不確定性，黃仁勳這種謹慎態度是可以理解的。雖然中國客戶對於獲得輝達H200加速器充滿興趣，但是中國正在積極推動本土的AI晶片的發展。 (芯智訊)

01大家好，我是笑笑呀～彭博社又在吹咱們得彩虹屁了。彭博社最近發文指出：中中國國產業級AI晶片已經步入加速崛起的最後階段了。甚至放出重磅預言：2026年到2027年，中國AI晶片將迎來“DeepSeek時刻”。“DeepSeek時刻”在晶片界意味著什麼？我們回頭看年初Deepseek橫空出世，一度引發老美AI產業股價崩塌。十分之一的成本，媲美世界頂級的AI大模型。“Deepseek時刻”，成為中國國產替代，乃至挑戰行業霸主的代名詞。回到晶片領域，意味著用極致成本和性能打破對世界頂級硬體的依賴。就像DeepSeek用受限的H800晶片跑出了驚豔成績，中國晶片廠商正在硬體領域復刻這種奇蹟。這意味著，中國國產晶片將大幅拉低算力中心建設的成本。並且，不管是頂尖製程的突破，還是架構創新，至少能跑出媲美頂級GPU的性能。02彭博社鎖定的時間是2026年到2027年。短則一年，遲則兩年。這個預言，和中國晶片大佬的計畫不謀而合。首先是“寒王”寒武紀，計畫2026年將高端AI加速器產量增至50萬片。從2025年14.2萬片到50萬片，這差不多是三倍的產量跨越。這背後，必定是成本和技術的突破。華為也放出聲音，要在2026年實現頂級AI晶片產量翻倍。除了這兩個行業霸主，今年還有兩個獨角獸嶄露頭角。摩爾線程、沐曦最近火爆上市，中籤引爆新一輪股民暴富。背後是市場對中國國產晶片產業的強烈看好。就在前不久，放出一個有趣的消息：老美政府同意輝達向東大出售旗下晶片H200。雖然這並不是輝達最強晶片，但在當下也很夠用。這個時候放風，除了黃仁勳各路遊說之外，是否還因為老中晶片即將突破。再不搶佔市場，或許東大的晶片大門，徹底給老美關上了呢？這裡面的邏輯，很好推理。03不管彭博社的消息是否誇大，但我對中國國產AI晶片，依舊非常看好。這是政策、資本共同推動，必須實現的中國國產替代。這與輝達能否售賣H200無關，甚至也不全然關乎國家意志。今天能放開售賣，明天就能重新卡脖子。而產業最怕的就是供應鏈不穩定，上下游的企業即便想買，恐怕也得做好中國國產替代的後路。這也是中國國產GPU第一股、第二股今年上市火爆的底層原因。政策給到位，資本肯砸錢，剩下的，就看誰的技術先沉澱下來了。 (笑笑好友圈)