本屆SEMICON台灣大展是台積電當帶頭大哥玩轉兄弟們的CoPoS秀場。除了勁敵英特爾不好意思來，積哥的江湖志士都來了，鐵哥們毫無怨氣服從，甘為積哥保守秘密、守身如玉、肝腦塗地。

SEMICON Taiwan 2026正式開展，主題館集結29項創新技術，發力先進封裝賽道

SEMICON Taiwan 2026於2日正式啟幕。由台灣省經濟部門打造的主題館集中展示29項前沿創新技術，佈局先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測與製造裝置等方向。其中面向CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，已經成功匯入全球半導體龍頭（台積電）供應鏈。

隨著AI晶片尺寸不斷增大、Chiplet晶片數量持續增加，台積電CoPoS玻璃基板先進封裝的工藝複雜度顯著抬升。行業裝置需求不再侷限於傳統CoWoS擴產，進一步拓展至FOPLP、玻璃基板、異質整合領域，覆蓋壓合、烘烤、清洗、貼合、檢測全流程工序。FOPLP、TGV玻璃基板賽道的競爭，逐步演變為產業生態之爭。

在先進封裝類股，工研院聯合山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等企業，共同推出CoPoS雙面RDL關鍵製程整合技術。該技術基板翹曲控制性能相比傳統方案提升10倍，獨創晶片位移線路補償工藝，線路修正精度可達1.5微米；搭配特種材料與新工藝，高精度3D互聯線路深寬比達到原有技術的兩倍，有效改善封裝良率、提升布線密度與設計靈活性，現已進入台積電核心供應鏈。

工研院（ITRI）聚焦面板級封裝玻璃基板金屬化與TGV原子層薄膜沉積技術。其自研1:15高深寬比玻璃載板雷射鑽孔與金屬化工藝，可適配50μm–700μm不同厚度玻璃，製備高圓度TGV通孔，適用於玻璃芯基板。採用ALD工藝先形成CuO過渡層，再生長超薄銅種子層，薄膜台階覆蓋均勻性優於PVD，能夠滿足50:1以上超深通孔加工需求，面向高端玻璃中介層市場。這兩項玻璃基板核心技術助長檯積電正面硬剛英特爾的底氣。

山太士主打玻璃基板低翹曲雙面RDL補償線路、薄膜型離型材料兩大核心產品。材料方案適配大尺寸玻璃基板生產線，攻克RDL布線製造難題，顯著提升生產效率。其平衡膜（Balance film）已經陸續送樣台灣、日本、韓國客戶並完成認證，成功切入CPO產業鏈。

永光化學主打完整的玻璃基面板級封裝光刻膠產品線，包含高密度銅柱凸塊電鍍光刻膠、低溫固化透明感光聚酰亞胺光刻膠（PSPI）以及重布線層（RDL）專用光刻膠。產品重點最佳化在玻璃基板表面的塗布性能與生產良率，精準匹配FOPLP、CoPoS等新一代封裝技術發展需求。

志聖工業入股東捷，整合玻璃壓膜、雷射、鍍膜技術，從單一裝置供應商轉型為平台型產業合作夥伴。在玻璃基板封裝落地過程中，企業協同最佳化雷射鑽孔、電漿清洗、應力檢測、AOI、切割、封測等多個環節。志聖持續擴充裝置、材料及3DIC產業生態佈局，由熱製程裝置領域向材料端延伸。為擴大交付能力，志聖攜手機床廠商，依託CNC機械加工與組裝產能實現擴產。

晶彩科技的Panel Form檢測平台，瞄準先進封裝 TGV AOI檢測與精密量測市場。依託LCD/OLED大尺寸玻璃基板長期積累的技術儲備，開發FOPLP專用檢測裝置，可完成2μm級RDL缺陷檢測、晶片定位量測。在AI賦能方面，晶彩科技推進TGV AOI檢測與量測系統深度融合，搭載AI圖像識別、自動缺陷分類（ADC）、根本原因分析（RCA）功能，提升檢測精度與產線效率。

本屆展會還有印能科技、群翊、科嶠等TGV熱製程裝置企業亮相。印能科技開發CoPoS配套高壓真空除泡系統（VTS）與翹曲抑制系統（WSS）；群翊可提供玻璃基板壓膜、烘烤、UV固化與自動化連線方案；科嶠工業推出TGV專用無塵氮氣自動烤箱，解決玻璃基板乾燥工藝痛點。多家廠商搶抓AI產業機遇，部分裝置交期拉長至一年，訂單能見度直達2027全年。

值得一提的是，提前匯入大客戶台積電的鈦升展台人滿為患， 本次展會將專為大尺寸玻璃板材及高精度雷射加工開發的迭代方案。高深寬比、無損百萬打洞得TGV工藝驗證將於今年年底完成，1:20的標準機台大量出貨在2027年第二季。未來，鈦昇科技將持續深化Glass Core、Glass Carrier與FAU應用佈局，提供從研發驗證、製程匯入到量產開發所需的高精度裝置及整合式製程解決方案。

因應未來趨勢展示出方形玻璃基板，經由機械手臂取放及上下料，進入低氧無塵環境的烤箱，並透過智慧監控系統掌握製程狀態。偉勝乾燥表示公司在去年左右開始接到台積電相關規格需求，在客戶搭配利用率方面，玻璃基板使用率可提升到超過95%，烤箱規格也陸續達到客戶要求，均溫能力可達到正負1%。裝置內部總共配置28顆伺服馬達，配合風流進行調整，透過更精準的腔體容積配置，可減少處理較小尺寸基板時不必要的空間、氣體置換量及熱容量。

產業現狀同樣存在挑戰：儘管300×300mm規格玻璃基板研發取得進展，但放大基板尺寸之後，碎片、薄化處理、TGV孔徑一致性仍是量產阻礙。業內預判玻璃基板規模化量產窗口落在2028–2029年，時間線與台積電CoPoS玻璃芯封裝量產節奏相互契合。

CoPoS的本質是用方形玻璃中介層取代圓形矽中介層。台灣所有的CoWoS裝置商都被客戶要求去參與CoPoS計畫。一切依照客戶的處理程序，配合台積電的需求，不得洩密。

孔位精度需要控制在5微米以內。單張基板上，往往需要數百萬個微孔。玻璃尺寸初期310*310mm (約37萬孔)，中期510*515mm(約115萬孔)，月需求6000片。

英特爾建廠加碼、台積電CoPoS路線落地，2026年的驗證成果，將直接決定2027年量產卡位的勝負。台灣產業鏈已經完成全線佈局，雷射裝置、濕法製程、載板製造、材料加工多點開花。

ITGV2027是國際玻璃通孔技術創新與應用論壇是人工智慧玻璃基板從中試線邁向量產線的全球最重要的推動會議，聚焦玻璃基板在半導體封裝領域的技術創新與產業化應用，將於2027年5月12日至14日在中國無錫國際會議中心舉辦。以“飛躍天淵，橋接未來”為主題，重點探討玻璃基板在AI大晶片封裝中的應用，包括玻璃通孔（TGV）技術、玻璃中介層、玻璃互聯橋、超高層堆疊玻璃線路板、面板級封裝等方向，旨在推動玻璃基板技術的規模化量產和產業化落地。論壇架構設定1場主論壇和9場分論壇，100場演講，涵蓋玻璃基板技術路線重構、先進封裝材料創新、光電共封裝等前沿議題，預計吸引7000餘名行業專家、企業代表參與。

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大秀腹肌！台積電CoPoS玻璃基板+雙面RDL核心供應鏈修築護城河。