馬斯克再次公開闡述自己“為美國造芯”的計畫。

特斯拉、SpaceX CEO埃隆·馬斯克。圖片經由AI處理

美國當地時間10月11日，在德州奧斯汀特斯拉超級工廠舉行的X Takeover活動上，面對2000多名車主和投資者，他透露：“明確地說，我不知道怎麼造晶片。”但緊接著補了一句：“我們會搞明白的。”

從汽車到火箭，馬斯克習慣先設定目標，再帶著團隊解決問題。這一次，他準備把這套方法用在晶片製造上。

此前，3月21日，馬斯克官宣了“超級晶片工廠”Terafab計畫，項目初期投資超過150億美元，包含SpaceX和特斯拉等參與方，試圖將晶片設計、製造、記憶體和封裝整合起來。

馬斯克還提出，要通過定製生產裝置、加快設計迭代，把晶片從設計到製造的周期壓縮得儘可能短。

他的目標是，一年交付十個版本的晶片設計方案。金融研究機構P Equity Research強調，目前的速度是2年一版。

“不懂怎麼造芯，但總會搞明白”

在X Takeover活動上，馬斯克表示，晶片製造是世界上最難的事情之一，但他相信特斯拉和SpaceX最終能夠找到辦法，且可以做到“比任何人都更好”。

至於具體需要多久，他沒有給出明確時間表，只說可能要花好幾年。

Terafab計畫建設在德州格萊姆斯地區，由特斯拉、SpaceX與英特爾合作推進。項目投資規模超過150億美元，預計創造3000個就業崗位，已獲得德州企業基金3000萬美元撥款。SpaceX在周邊控制的土地超過5260公頃，遠大於工廠本身的佔地規模。

不過，馬斯克並不打算從零開始摸索所有環節。他在X上公開招聘晶片設計和生產工程師，希望以更快的速度迭代設計，並定製生產裝置。

2026年4月，英特爾簽約成為Terafab的開發合作夥伴，但隨後也傳出變動的消息。10月7日，英特爾CEO陳立武表示，公司將繼續參與這一項目。

另外，馬斯克近期也透露正在與台積電討論Terafab相關合作，引發外界對台積電是否會參與營運、英特爾是否會被邊緣化的猜測。對此，馬斯克在X上明確表示，特斯拉和SpaceX將自行建設並營運Terafab。台積電如果願意，可以租用園區的部分場地，但不會負責工廠營運。

在他看來，現有晶片工廠的裝置大多來自相同的幾家供應商，無論是英特爾、三星還是台積電，都在使用相似的裝置。這與特斯拉的生產方式不同。特斯拉會根據自身需求設計和改造裝置，也曾收購德國Grohmann Engineering等企業，增強生產自動化和裝置製造能力。

馬斯克希望將這套思路帶進晶片製造：先使用成熟裝置跑通生產流程，再根據實際情況尋找瓶頸，針對性地設計裝置，提高晶圓產出和生產效率。

但定製裝置能否轉化為製造優勢，關鍵不只是裝置本身。

先進製程涉及蝕刻、沉積等數百道工序，每道工序的參數都可能影響後續加工。即使專門定製某一類裝置，也仍然需要反覆調整工藝參數，並驗證它與整條生產線的相容性。真正困難的是讓各道工序形成穩定組合，在大批次生產中持續獲得合格晶片。

這也是晶片製造與汽車生產的一項重要區別。

晶圓製造裝置可以採購，生產線可以建設，但工藝參數如何調整、異常如何排查、良率如何逐步提升，都需要長期積累。馬斯克熟悉的快速迭代方法能否在晶片製造中奏效，最終要看這些調整能否轉化為穩定的量產能力。

對此，模型與AI應用開發者@DavidWu70提出質疑。他認為，晶片設計和晶片製造是兩回事，AI能夠參與設計流程，並不代表製造環節也能以相同速度推進。馬斯克的設想聽起來大膽，但真正落地仍有大量工程問題需要解決。

不過也有使用者對馬斯克下場造芯表示支援，“反正馬斯克用自己的錢試一試，這個行業也需要門口的野蠻人衝擊一下了，萬一成功了呢？”

比起定製裝置，馬斯克提出的迭代速度更為激進。

他希望將邏輯晶片、記憶體、封裝和光刻掩膜等環節整合在同一設施內，讓晶片設計、製造、測試和修改儘可能在內部完成，目標是一年推出十個版本的晶片。

目前，一款晶片從設計到量產往往需要數年，即使設計完成，也要經過流片、測試和工藝調整。如果實際表現不符合預期，修改後的設計還需要重新流片，再次驗證。

馬斯克希望壓縮的，正是這個循環。

這套思路與SpaceX的星艦項目相似：通過反覆測試、收集資料和修改設計，讓團隊更快發現問題，並將結果用於下一輪迭代。

支持者看重的也正是這一點。X使用者馬特·索爾特（Matt Salter）認為，如果晶片設計能從兩年一次加快到一年十次，對工程師將很有吸引力，因為他們有更多機會嘗試新方案。

半導體與AI領域觀察人士@StragglerLiu則指出，迭代速度的價值在於縮短設計、流片和測試之間的等待時間，讓每一輪結果都能盡快用於下一版產品。

但速度並不等於優勢。馬斯克“光速造芯”的一個關鍵挑戰在於：成本。

以3奈米製程為例，一套光刻掩膜的成本可能達到500萬至2000萬美元。如果一年完成十個設計，每個設計又需要多輪修改，掩膜和流片費用就會迅速累積。這還不包括工藝調整和良率提升所需的時間與投入。

“一年十版，掩膜成本誰扛得住？”一位使用者在評論區寫道。

X使用者@WaferBull認可快速迭代的方向，但也提醒，晶片製造不是軟體開發，十個掩模組再加上多輪修正，成本很快就會堆起來。另一名使用者@404latitude則認為，把產業鏈各個環節放進同一棟樓，並不意味著它們就能順暢協同。一年十個設計的目標固然大膽，但從設想到實現還有很長的路。

除了加快設計迭代，馬斯克似乎還在考慮改變晶片製造中的光刻技術。

8月6日，SpaceX發佈Terafab巨型晶片廠的夜間渲染視訊，畫面中央出現一個大型環形結構。有人推測馬斯克可能考慮使用自由電子雷射器（FEL）作為極紫外光刻的光源。一天後，馬斯克回覆“FEL FTW”，表達了對這一方向的支援。

自由電子雷射器則通過粒子加速器產生高速電子束，再借助磁場使電子運動並輻射出特定波長的光，理論上也能產生EUV光刻所需的光源。與現有方案相比，這一路線有望集中產生光源，再分配給多台光刻裝置使用。但這項技術尚未在先進晶片製造中實現大規模工業化應用。

與此同時，SpaceX尚未公佈Terafab最終採用的光刻技術方案，環形結構的具體用途也沒有得到正式確認。

總的來說，設計端跑得再快，如果製造、測試和驗證跟不上，整個開發周期仍然難以縮短。

晶片製造並不是一家公司能夠輕易攻克的領域。

台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光和ASML等企業，分別掌握著製造、記憶體和裝置等關鍵環節。幾十年來積累的工藝經驗、供應鏈協同和人才體系，很難僅憑一筆投資迅速追平。

因此，Terafab更現實的切入點，是滿足特斯拉和SpaceX自身的晶片需求。兩家公司擁有明確的內部應用場景，能夠圍繞汽車、機器人和其他計算系統的需求設計晶片，不必一開始就與現有廠商在所有領域展開競爭。

也就是說，短期內他的產能並不會對外開放，也不一定具備晶圓代工競爭力。

但即使只服務內部需求，項目仍然需要解決成本、工藝和良率問題。頻繁修改設計並不必然帶來更高效率，如果每次迭代都增加大量製造和測試費用，最終的性能提升卻有限，快速迭代反而可能成為負擔。

除了晶片製造，馬斯克還提到了電晶體的其他技術路線。

“信不信由你，做電晶體的方式不止一種，有些用到的物理原理是今天根本不會用的。”馬斯克認為，晶片行業對風險的規避程度太高，而Terafab可以嘗試一些風險更高、潛在回報也更大的方向。

這意味著，他的目標不只是加快現有晶片的設計和製造，還包括探索不同的電晶體技術。不過，目前這些設想仍缺少具體的技術路線和時間表，最終能否落地還有待觀察。

從汽車到火箭，馬斯克一直強調通過密集迭代改進硬體。如今，他希望把同樣的方法用在晶片製造上。但晶片行業有自己的技術門檻和成本約束，一年十個設計能否真正轉化為效率優勢，還需要Terafab用實際生產結果來證明。(騰訊科技)

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