《導讀》本報告解析射頻 IC 市場趨勢，並檢視公司 Wi-Fi 7 滲透加速、非 Wi-Fi 產品擴張及毛利率改善，說明其營運再加速的成長結構。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）立積（4968）https://www.cnyes.com/twstock/4968一、公司簡介與產業趨勢立積成立於2004年，是台灣主要射頻IC設計公司，產品涵蓋射頻開關、功率放大器、低雜訊放大器及前端模組（FEM），全球市佔率名列前三。主要競爭對手為Skyworks與Qorvo。隨Wi-Fi7標準逐步普及，立積成功取得四大平台全線參考設計通過，並持續擴大歐美市場出貨量，市佔率顯著提升。根據市調機構預估，Wi-Fi7在2026年滲透率將突破50%，立積受惠於高性價比與完整產品線，能在全球通訊升級浪潮中穩定成長。此外，公司積極布局非Wi-Fi領域，涵蓋車用短距通訊、雷達感測與智慧家庭，形成長期成長動能。隨AI與雲端運算帶動頻寬需求，射頻模組朝高整合、高線性度方向演進，立積具備技術與成本優勢，可望鞏固產業領先地位。二、營運概況立積2025年營收預估年增4.5%，主因Wi-Fi7滲透率上升與非Wi-Fi產品貢獻度提高。中國市場滲透受限於6GHz頻段政策，增速相對緩慢，惟歐美出貨持續攀升，並逐步取代中國營收比重。公司近年積極分散市場與供應鏈，提升設計複用率與良率，以穩定毛利率表現。非Wi-Fi應用比重約13%，其中車用產品、雷達感測器及工業應用增長迅速，已成第二成長曲線。受惠於產品組合優化，2025年毛利率將上升至38%，營業利益率持續改善。展望2026年，Wi-Fi7需求持續提升及非Wi-Fi產品滲透加深，整體營運規模可望突破46億元，營收年增約20%。公司亦透過成本控管與研發節奏優化，持續提升營運效率與獲利能力。三、經營績效立積近三年營運動能明顯恢復，營收自2024年的367.9億元增至2026年預估461.6億元，年複合成長率約12%。毛利率自33.5%提升至38.9%，反映產品組合改善及規模經濟效益。稅後淨利同步上升，EPS由1.73元提升至6.06元。費用率穩定下降至25%，營益率提升至13.8%，顯示營運效率改善。公司持續加強研發投入以支撐高頻與高功率元件設計技術，強化未來競爭優勢。整體而言，立積受惠於Wi-Fi7升級潮、非Wi-Fi應用成長及全球市場擴張，營收與獲利表現穩健，長期成長趨勢明確。三、筆記觀點整理Wi-Fi 7 是主成長軸：2026 年滲透率突破 50%，公司取得全平台 RD 通過，歐美出貨擴大。第二成長曲線成形：車用、雷達感測與工控應用成長迅速，非 Wi-Fi 已佔 13%。毛利提升帶來估值空間：毛利率由 33.5% 升至 38.9%，營益率同步改善，獲利彈性強。市場分散降低風險：減少中國 6GHz 限制的影響，持續深化歐美市場佔比。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》受惠AI手機、高速運算與矽光子晶片測試需求升溫，這家企業毛利率創三年新高，積極擴充產能與研發，營運動能穩健向上，是值得投資人關注的價值股。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）矽格(6257)https://www.cnyes.com/twstock/6257一、公司簡介與產業趨勢矽格股份有限公司是一家台灣的半導體封裝和測試代工服務供應商(OSAT)。公司成立於1988年，並於2003年在台灣證券交易所上市。矽格提供全面的半導體後端製造服務，包括晶圓級和成品測試，以及各種封裝技術。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊 (Bump)、覆晶封裝 (Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體、電源等晶圓和IC成品測試。二、營運概況1.2025年第一季財報，毛利率28.48%，創近三年新高，稅後淨利7.57億元，季減近4%、年增近2%，每股稅後盈餘1.57元。EPS1.57元，較公司原本預估好；主因在成本管控良好2.5 月合併營收 15.98 億元，較上（4）月成長 2.3%，與去年同期相比為年增 2.6%；累計其今年前 5 月營收為 78.45 億元，較去年同期增加 8.6%。3.依矽格今年第一季營收結構，其中，智慧型手機相關封測占比34%，高效能運算（HPC）和資料中心占比約14%、消費電子和智慧家庭占比19%、網通和物聯網占比22%、AI和光通訊占比約4%、車用和醫療占比約7%。4.展望2025年，預期AI手機、AI伺服器、ASIC、光通訊及網通晶片等可望持續成長。但關稅不確定性會影響全球經濟。匯率會影響企業的營收及獲利。公司積極開發新客戶、新產品以因應挑戰。5.長期而言，對於未來趨勢產業的核心半導體晶片需求，預計仍然會持續成長，若未來沒有發生不可控事件，半導體需求應該是有成長機會，看好AI、ASIC、AI手機所帶動的晶片測試需求。6.2025年5月董事會通過資本支出追加案，金額已提高至35.37億元；主要是用於AI、光通訊測試研發、AI旗艦手機測試研發及產能擴充。7.2025年的投資，主要是針對AI、ASIC、Automotive、3A IC的測試需求，研發及投資3A科技：先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation)AI智慧工廠(AI factory)，除了廠房及設備硬體投資之外，同步運用3A科技，加強研發、工程、製造、品質等能力。8.台星科與矽格合作搶進CPO封裝，台星科負責封裝、矽格負責測試，目前已經拿下二家國外大單。世芯-KY有矽光子訂單9.佈局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品測試如下：自製Mixed Signal + RF SoC測試設備AI 、 HPC高階系統級測試技術AI手機晶片測試技術高速網通矽光子晶片測試技術Wi-Fi 7晶片測試技術GaN及SiC測試技術10.費用率可望維持第一季的水準11.矽格的前二大客戶第一季與第二季的狀況都不錯12.確實有不少客戶因為白名單效應而到矽格下單，下半年校應會逐漸明顯13.毛利率：目前產能利用率約70~75%之間，第一季折舊都還維持低檔，大約在10億元左右，所以隨營收上揚，毛利率仍呈正向14.聯發科與高通新5G旗艦晶片測試時間拉長，讓每片晶圓或每顆晶片測試平均單價（ASP）皆優於去年的旗艦晶片產品。15.新台幣升值影響?每升值1%影響0.5~0.6%16.網通晶片到目前為止都還不錯，希望下半年能夠持續17.今年第二季業績符合預期，第三季還算樂觀18.對匯率的因應：後續會適當跟客戶反映報價19.MAP設備用在矽光子的客戶，反應還不錯；未來會逐漸提升比重20.中興三廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。矽格新廠預計打造運用 AI、自動化的先進智慧化生產線，總計地上七層、地下二層且每層 1200 坪的廠房，可針對客戶 AI、HPC 等產品提供高階測試服務，量產後產能可望大幅增加。三、筆記觀點整理AI與高速通訊驅動測試需求成長：受惠AI手機、伺服器、光通訊與ASIC晶片滲透率提升，帶動高階測試需求擴增。產能與技術雙軸升級：大幅增資擴廠，導入AI智慧生產線與3A（先進測試、自動化、AI工廠）技術，強化製造效能與客戶黏著度。多元應用帶動營運穩健：智慧型手機、網通、車用、消費性電子等應用結構均衡，全年營收具成長性。毛利率維持高檔水準：得益於高ASP晶片測試與折舊負擔降低，毛利率創三年新高並有機會續揚。白名單與新客戶效應發酵：部分大客戶訂單流入效益持續顯現，下半年動能可望加速。結論隨AI、HPC與光通訊晶片需求快速升溫，加上高階測試技術與擴廠布局到位，該公司具備長線競爭優勢與成長潛力。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》 近期費半指數創新高，這家全方位網通國際供應商，在2024年增加印度市場，新技術導入大量貢獻，有望在明年獲利持續有雙位數的成長，俱樂部研究團隊統整訪談筆記，與您分享該公司營運狀況。 欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）。 中磊 5388