記憶體直接疊在邏輯晶片上
最近在舉行Hot Chips 2026 大會,這是IEEE電氣與電子工程師協會每年舉辦的半導體行業頂級學術會議之一,與 ISSCC 並列為微處理器晶片設計領域最重要的會議。
今年的大會首日聚焦記憶體、HBM 與先進封裝技術,後兩日則覆蓋 CPU、GPU 及各類 AI 加速器的最新進展。包括輝達、AMD、英特爾、IBM、Google、微軟及 OpenAI 在內的行業巨頭均將登場進行技術分享。
本文主角AI 晶片初創公司 d-Matrix 公佈了一項名為“Raptor”的 3D DRAM 技術方案。該方案通過將計算邏輯晶片直接堆疊在 DRAM 之上,實現了接近 SRAM 的超高頻寬,同時功耗僅為傳統 HBM 的十分之一左右。