根據摩爾定律，晶片內部的電晶體數量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導體技術逐漸逼近物理極限，電晶體尺寸的微縮也越來越困難。 對此，業內普遍採取兩大策略應對：一是深入研發更尖端的製程技術，二是積極探索創新封裝方案，以期突破當前技術瓶頸。然而，隨著半導體技術不斷邁向納米等級和更精細的領域，晶片的設計和製造變得越來越複雜，成本和時間投入也顯著增加。 根據IBS的統計及預測，從16nm到10nm，每10億顆電晶體的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。 在這一背景下，先進封裝技術顯得尤為重要。