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功率半導體全線漲價+先進封裝，民營IDM龍頭迎來景氣增長期

一、核心邏輯 2026年是全球功率半導體庫存周期反轉+供需結構重塑的超級拐點，海外大廠收縮低端產能、中國出清尾聲，疊加AI伺服器電源、新能源汽車、太陽能儲能、工業控制需求全面回暖，行業正式進入量價齊升、毛利率修復上行通道。 士蘭微作為中國民營唯一全尺寸IDM龍頭（5/6/8/12英吋全覆蓋），本輪深度受益兩大核心主線：1、全品類功率半導體官宣漲價15%+，自有產能滿產兌現極致業績彈性；2、先進封裝、車規IGBT模組、SiP整合模組持續迭代，產品結構全面向車規、AI算力高端升級。短期吃滿周期漲價紅利，中長期完成從消費功率向車規+算力高端功率IDM躍遷，估值體系全面重構。 二、維度一：功率半導體全線漲價落地，公司短期業績彈性行業第一梯隊
A股#半導體#IDM#士蘭微
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市盈率高達644倍，清華學霸張欣剛做出600億光晶片巨頭

過去的2025年，堪稱是光通訊行業的高光之年。新易盛、中際旭創、天孚通訊組成的“易中天”市值不斷創新高。在這些光模組龍頭之外，另一個光學細分的光晶片領域，也誕生出了一家8個多月時間股價上漲超5倍的上市公司。這家公司正是光晶片龍頭源傑科技。2013年，張欣剛在咸陽創立了源傑科技，進軍光晶片產業，在業務上他選擇了走IDM模式，即晶片設計、晶圓製造、晶片加工、封裝測試等全產業鏈都自己完成。大量的研發投入和全產業鏈的深耕摸索，使得公司在光晶片領域不斷突破。AI產業的大爆發，帶來了無限的成長空間，抓住AI東風，源傑科技自身和資本市場價值迎來爆發。從2025年4月底至今年初，8個多月時間，其股價漲幅高達564.24%。近期，源傑科技股價持續上漲，屢創歷史新高。截至2026年1月9日收盤，這家營收僅有數億的公司最新市值高達646.33億元，PE（TTM）估值高達644.34倍。如此之高的估值水平，反映出資本市場對源傑科技的高度看好。但這種高期待也帶來了一個值得關注的問題：源傑科技將如何消化這一高估值呢？遭熟人“背刺”、被誤認“騙子”歸國學霸做出600億上市公司在創辦源傑科技之前，張欣剛已經在光通訊行業工作了十餘年，是不折不扣的行業專家。出生於1970年的張欣剛，本科畢業於清華大學，之後出國留學在南加州大學拿到了材料科學博士研究生學歷。2001年1月，張欣剛進入了光通訊公司Luminent擔任研發員，隨後擔任研發經理。2007年7月，Luminent母公司MRV收購了位於成都的飛博創，將其與Luminent合併成為Source Photonics（索爾思光電）。這一合併過程中，張欣剛進入索爾思光電擔任研發總監。不過，收購整合而來的公司總是難以逃脫被出售的命運。2010年，母公司MRV將索爾思光電賣給了私募股權公司Francisco，這讓張欣剛開始考慮起未來的職業發展，計畫回國創業。2010年11月，張欣剛作為外籍自然人大股東在北京成立了華漢晶源（北京）光電技術有限公司，其他股東包括張欣剛的發小秦燕生和秦衛星兄弟兩人以及世紀嘉騰公司，後者是秦衛星小學同學王碩控股的公司。設立之時，華漢晶源並沒有實際開展業務，其設立的核心目的就是尋找融資，以供生產光電晶片元器件。當時張欣剛仍在索爾思光電任職，不常在國內；秦燕生和秦衛星在陝西有自己的公司，常在陝西；張欣剛考慮到王碩是發小的小學同學，覺得可以放心，就讓其擔任總經理，全面負責公司的日常工作。很快，張欣剛發現了不對勁兒。據公開報導，在其他股東不知情的情況下，總經理王碩把公司帳上的700余萬挪用到自己公司，用於歸還個人借款及其公司經營使用，並未歸還。張欣剛等股東迅速報警。公開的法院判決資訊顯示，王碩被認定挪用資金罪。遭遇“熟人背刺”後，張欣剛和秦氏兄弟回到了陝西西安，在這裡創辦了一家新公司。不久，咸陽市發佈了一系列科技創新扶持政策，三人隨即決定在咸陽成立光晶片製造企業，這家在2013年1月成立的新公司正是源傑科技。當時的張欣剛仍擔任索爾思光電研發總監，直至2014年2月正式離職，開始擔任源傑科技董事長及總經理。在這一系列波折中，張欣剛並非沒有收穫。負責找融資的華漢晶源雖然僅實際營運了不到兩年時間，未找到投資方，但也獲得了北京中關村瞪羚基金口頭約定的投資意向。時任瞪羚基金副總經理的楊斌非常看好張欣剛，因為他幾乎從事過所有需要做成DFB晶片的相關工作，且具有成功經驗。同時，當時國內幾乎沒有公司專業做DFB雷射器晶片，張欣剛的創業方向很有機會。因此，在源傑科技成立之初，瞪羚基金就參與了投資。雖然獲得了融資，但早期的源傑科技經營資金仍然十分緊張。據媒體報導，當一家日本供應商考察這家公司時，源傑科技派去接機的車輛卻是一個老舊的奧拓，這讓日本供應商一度以為遇到了“騙子”，不敢上車。轉機發生在2018年。這一年，源傑科技的25G雷射器晶片通過了客戶驗證。在此之前，源傑科技已經先後推出了2.5G、10G光晶片，但這一次產品突破卻有著不同意義。當時的行業中，2.5G和10G產品屬於低端和中端產品，而25G光晶片已經進入高端產品領域，這一產品正好適配於快速建設的5G通訊網路，市場空間極大。因此，源傑科技迅速獲得了投資機構的追捧。之後的故事並不複雜，借助5G通訊網路建設的東風，源傑科技在2020年業績迅速爆發，在2022年12月成功登陸科創板，實現IPO。不過，在2023年，由於電信光晶片市場需求變化、競爭加劇，源傑科技毛利率持續下滑，利潤也隨之下滑，並在2024年出現虧損。但隨著AI帶動光模組市場迅速爆發，源傑科技資料中心業務大幅增長，業績創出歷史新高。財報顯示，2025年前三季度，源傑科技營收達3.83億元，同比增長115.09%；歸母淨利潤達1.06億元，同比增長193.49倍。AI東風吹來了業績，同樣也吹高了公司在資本市場的價值。這樣的高增長帶動市場預期，源傑科技股價持續高漲，以數億元的營收規模撐起高達646億元（截至1月9日收盤）的市值。行業競爭激烈源傑科技高光表現能否延續？從時間節點來看，正是從2025年第一季度業績開始復甦後，源傑科技迎來了股價暴漲。Wind平台顯示，從2025年4月26日發佈一季報，截至2026年1月9日收盤，8個多月時間內，源傑科技股價累計上漲了564.24%。股價爆發帶動源傑科技估值迅速提升。截至1月8日收盤，源傑科技PE （TTM）估值高達644.34倍，這一估值水平在5470家A股上市公司中排名第116位，如此高估值對源傑科技後續的業績表現也帶來了更大考驗。市場對源傑科技的超高預期，基於下游AI伺服器市場對於光模組及光晶片的需求。不過，需要注意的是，光晶片行業受下游市場影響極大，行業發展方向或技術路線調整就將對公司業務造成巨大衝擊。前面提到，源傑科技25G光晶片產品在2018年通過客戶驗證，2019年正式量產。2020年其25G雷射器晶片產品迅速放量，該產品營收突破1億，佔總營收的43.09%，該產品銷售單價為每顆43.88元。但到了2021年，該產品量價齊跌，單價下降至每顆21.10元，來自該產品的營收下滑至3626.03萬元，營收佔比僅為15.62%。這一產品單價和出貨量的大幅下滑，直接原因就是下游通訊市場5G基站建設頻段方案調整，源傑科技相關產品出貨量減少較多。近年來，源傑科技通訊市場相關業務營收處於波動狀態，毛利率則持續下滑。市場需求變化導致業績劇烈波動的情況也發生在源傑科技資料中心業務上。2023年，源傑科技資料中心類及其他業務營收同比下滑89.47%至471.38萬元，主要原因即是傳統雲資料中心在經過幾年大規模投資後，2023年出現明顯的放緩和下滑。目前，下游AI基建浪潮正在持續推進，源傑科技業績迅速爆發。但如後續AI基建速度放緩或迎來技術路線調整等情況，源傑科技業績表現或將受到巨大影響。除此之外，光晶片市場競爭十分激烈。尤其在AI伺服器需要的高速率晶片產品上，各家光晶片企業紛紛在加速研發量產。光晶片下遊客戶是光模組企業，這一市場較為集中，2024年全球光模組廠商CR10達69.3%，因此具有較強的議價能力。在行業前十中，華為海思、光迅科技、海信寬頻、索爾思光電等企業出於成本控制、產業鏈延伸、供應鏈安全等方面考慮，均已研發出自己的光晶片產品，部分產品一定程度上與源傑科技等專業光晶片企業存在潛在競爭關係。除此之外，昂納科技、兆馳股份、長芯博創、華工科技等光通訊企業也開啟了“光晶片—光器件—光模組”的垂直一體化佈局。除這些自研光晶片的光模組企業外，源傑科技還需要面對光晶片行業的老對手，如仕佳光子、長光華芯、武漢敏芯、光安倫、華工科技等。根據投資機構調研記錄和公開資訊，從光晶片產品上看，目前各家光晶片企業均在大力佈局適用於1.6T光模組的200G EML光晶片產品。除仕佳光子尚未公佈200G EML光晶片進展外，源傑科技200G EML晶片已經完成產品開發並推出，正在進行客戶測試。長光華芯200G EML晶片產品也已經開始送樣，三安光電適用於1.6T光模組的光晶片已向客戶送樣驗證，光安倫、華工科技目前也已經推出用於1.6T光模組的單波200G自研矽光晶片。可以看到，在200G EML光晶片產品上，目前光晶片企業們的進展基本處於同一步調，這也意味著，如果源傑科技無法在200G EML光晶片產品客戶匯入以及下一代光晶片產品研發量產上保持領先，其將面臨較大的增長壓力。目前，源傑科技一方面在加速光晶片產品的研發，另一邊也在佈局CW雷射器產品，以滿足當前光模組以及未來CPO技術的需求，其適用於400G/800G光模組需求的CW70mW雷射器晶片已經實現批次交付，CW100mW晶片已完成客戶驗證，並在300mW技術上已推進研發。同時，源傑科技也在加速產能擴張，尤其是海外產能佈局，其早在2024年11月就公佈通過子公司建設美國光晶片生產基地，目前該項目正在持續推進中。此外，2025年11月，源傑科技宣佈將籌劃H股IPO，以加快國際化戰略及海外業務佈局，進一步提升公司形象及知名度，增強資本實力和綜合競爭力。綜合來看，通過十餘年的厚積薄發，源傑科技在2025年以來借助AI伺服器需求的東風迅速崛起，獲得了資本市場的追捧。不過，面對當前超過640倍的市盈率，張欣剛能否帶領源傑科技繼續高速增長以撐起高估值，值得關注。 (尺度商業)
市盈率高達644倍，清華學霸張欣剛做出600億光晶片巨頭
A股#市盈率#易中天#光模組
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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場持續增長

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，正在推動先進製程與封裝同步升級，也帶動產業邁向更高獲利的結構。根據 Counterpoint Research 最新報告，3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求也保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。晶圓代工業者部分，由台積電持續領跑，2025 年第三季營收達 331 億美元，高於原先預期。同時，台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。至於三星和英特爾則持續推進 Foundry 2.0 策略，但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已匯入 Panther Lake 平台，並將於 2026 年啟動客戶代工服務，並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結；三星電子先進製程稼動率持續提升，以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能，未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進製程佈局。封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%，主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階移動封裝需求，以及 AI 加速器與智能型手機 SoC 採用 2.5D 與 3D 封裝技術，因而持續成長。Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智能系統的新一波半導體創新浪潮。 (芯聞眼)
調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場持續增長
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Fabless首勝IDM！

根據市場調查機構Gartner的最新數據顯示，2024年全球半導體收入總計6,559億美元，較2023年的5,421億美元成長21%。憑藉AI基礎設施建設和資料中心GPU需求激增，輝達以766.92億美元營收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。三星營收656.97億美元排名第二，營收成長60.8%，英特爾以498.04億美元排名第三。此外，SK海力士2024年營收441.86億美元，增加91.5%，排名自2023年的第6名攀升至2024年的第4名。高通營收329.76億美元，自2023年的第4名落至2024年的第5名。博通2024年營收278.01億美元，自2023年的第5名落至2024年的第6名。美光營收276.19億美元，自2023年的第12名躍升至2024年的第7名。聯發科營收159.34億美元，自2023年的第13名攀升至2024年的第10名。可以看出Gartner 最新發布的營收排名涵蓋了Fabless 和IDM 模式的半導體公司，不過，純晶圓代工廠（例如台積電）並未納入其中。值得關注的是，在此次榜單中，Fabless 模式公司的排名首次超越IDM 公司。在這份榜單裡，三星電子、英特爾、SK 海力士、美光這幾家企業都採用IDM 模式。 （半導體材料與製程設備）
Fabless首勝IDM！
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中國廠商佔據全球SiC專利申請量的70%！

近日，法國市場研究機構KnowMade最新發佈的一份針對碳化硅（SiC）的智慧財產權 （IP） 報告顯示，2021 年至 2023 年期間，中國參與者披露的SiC發明專利數量增加了約 60%，是全球主要國家和地區當中增長更快的，同時也是專利申請量最多的。如果僅看2023年，在全球SiC 專利申請當中，超過 70% 被都是來自於中國實體。 激烈的市場競爭和持續的地緣政治緊張局勢，促進了整個碳化硅供應鏈的專利增長 自 2021 年以來，KnowMade 注意到與SiC器件相關的專利申請活動中有趣的動態。例如，2023 年披露的SiC發明專利數量比 2021 年高出了 50% 以上。此外，一些現有專利持有人有效地擴大了其碳化硅發明的覆蓋範圍。隨著 SiC 功率器件在電動汽車 （EV） 中大規模採用的前景，SiC 公司開始在該行業的戰略區域申請越來越多的專利。與此同時，快速增長的 SiC 市場的幾家先驅已經加速了他們的專利活動，預計 SiC 行業領域將有許多挑戰者進入（圖 1）。事實上，專利可以在競爭激烈的環境中維護 SiC 公司的市場地位方面發揮關鍵作用。 如圖1，在全球SiC相關專利擁有者當中，三菱電機無疑是領導者，而從新的SiC專利申請增長來看，DENSO、ROHM、意法半導體、HITACH增長都比較快。
中國廠商佔據全球SiC專利申請量的70%！
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一線發聲！先進封裝，成為焦點

根據摩爾定律，晶片內部的電晶體數量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導體技術逐漸逼近物理極限，電晶體尺寸的微縮也越來越困難。 對此，業內普遍採取兩大策略應對：一是深入研發更尖端的製程技術，二是積極探索創新封裝方案，以期突破當前技術瓶頸。然而，隨著半導體技術不斷邁向納米等級和更精細的領域，晶片的設計和製造變得越來越複雜，成本和時間投入也顯著增加。 根據IBS的統計及預測，從16nm到10nm，每10億顆電晶體的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。 在這一背景下，先進封裝技術顯得尤為重要。
一線發聲！先進封裝，成為焦點
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Q1十大半導體IDM公司排名出爐：三大記憶體原廠躋身前四

HBM 帶動，三大記憶體原廠均躋身 2024 Q1半導體IDM企業營收前四。 據市場調研機構國際資料公司（IDC）近日發佈的資料，今年第一季度，三星電子的半導體銷售額為148.73億美元，同比猛增78.8%，在全球半導體製造商中位居首位。 IDC分析指出，售價比現有晶片高出四五倍的高頻寬記憶體（HBM）需求大增，推動整體儲存晶片市場銷售強勁增長。 目前，HBM市場的主力產品為第四代高頻寬記憶體“HBM3”和第五代高頻寬記憶體“HBM3E”。SK海力士從今年3月起向輝達供應8層HBM3E晶片，並將從第四季度起向顧客提供12層HBM3E晶片。三星電子的8層和12層HBM3E晶片正在接受輝達的測試。
Q1十大半導體IDM公司排名出爐：三大記憶體原廠躋身前四
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全球TOP 10的半導體IDM

IDC 在最新研究報告中披露了全球半導體整合裝置製造市場前 10 名供應商。該報告同時還強調了記憶體應用和庫存水平的正常化，這得益於裝置市場的穩定以及資料中心對 AI 訓練和推理的需求。這一復甦是在 COVID-19 疫情消退之後出現的。這種正常化推動了 2024 年第一季度 (1Q24) 整合裝置製造 (IDM) 市場的發展，其中高頻寬記憶體 (HBM) 發揮了關鍵作用。 HBM 價格比傳統記憶體高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了裝置市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體記憶體市場的收入。同時，新發佈的 AI PC 和 AI 智慧型手機對記憶體容量的要求比傳統裝置更高，這也推動了記憶體市場的發展。本季度前五大 IDM 供應商中有三家與記憶體相關，佔據了前十大供應商近一半的收入。 如下圖所示，IDC統計的前十大供應商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼和村田。隨著資料中心和裝置市場對 AI 的需求不斷增長，預計記憶體將繼續成為 2024 年下半年 (2H24) IDM 發展的重要驅動力： 計算仍然是 1Q24 領先的 IDM 應用領域，佔總份額的 35%，高於去年同期的 29%。其次是無線通訊市場。汽車市場在晶片庫存增加的壓力下出現疲軟跡象，而工業市場則專注於去庫存，因為客戶為應對去年的供應鏈中斷而增加了兩次訂購和囤貨。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。預計它們將在 1H24 優先調整庫存，並在第三季度出現反彈。
全球TOP 10的半導體IDM
科技#半導體IDM#供應商#HBM