隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，正在推動先進製程與封裝同步升級，也帶動產業邁向更高獲利的結構。根據 Counterpoint Research 最新報告，3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求也保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。晶圓代工業者部分，由台積電持續領跑，2025 年第三季營收達 331 億美元，高於原先預期。同時，台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。至於三星和英特爾則持續推進 Foundry 2.0 策略，但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已匯入 Panther Lake 平台，並將於 2026 年啟動客戶代工服務，並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結；三星電子先進製程稼動率持續提升，以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能，未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進製程佈局。封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%，主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階移動封裝需求，以及 AI 加速器與智能型手機 SoC 採用 2.5D 與 3D 封裝技術，因而持續成長。Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智能系統的新一波半導體創新浪潮。 (芯聞眼)

根據市場調查機構Gartner的最新數據顯示，2024年全球半導體收入總計6,559億美元，較2023年的5,421億美元成長21%。憑藉AI基礎設施建設和資料中心GPU需求激增，輝達以766.92億美元營收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。三星營收656.97億美元排名第二，營收成長60.8%，英特爾以498.04億美元排名第三。此外，SK海力士2024年營收441.86億美元，增加91.5%，排名自2023年的第6名攀升至2024年的第4名。高通營收329.76億美元，自2023年的第4名落至2024年的第5名。博通2024年營收278.01億美元，自2023年的第5名落至2024年的第6名。美光營收276.19億美元，自2023年的第12名躍升至2024年的第7名。聯發科營收159.34億美元，自2023年的第13名攀升至2024年的第10名。可以看出Gartner 最新發布的營收排名涵蓋了Fabless 和IDM 模式的半導體公司，不過，純晶圓代工廠（例如台積電）並未納入其中。值得關注的是，在此次榜單中，Fabless 模式公司的排名首次超越IDM 公司。在這份榜單裡，三星電子、英特爾、SK 海力士、美光這幾家企業都採用IDM 模式。 （半導體材料與製程設備）

近日，法國市場研究機構KnowMade最新發佈的一份針對碳化硅（SiC）的智慧財產權 （IP） 報告顯示，2021 年至 2023 年期間，中國參與者披露的SiC發明專利數量增加了約 60%，是全球主要國家和地區當中增長更快的，同時也是專利申請量最多的。如果僅看2023年，在全球SiC 專利申請當中，超過 70% 被都是來自於中國實體。 激烈的市場競爭和持續的地緣政治緊張局勢，促進了整個碳化硅供應鏈的專利增長 自 2021 年以來，KnowMade 注意到與SiC器件相關的專利申請活動中有趣的動態。例如，2023 年披露的SiC發明專利數量比 2021 年高出了 50% 以上。此外，一些現有專利持有人有效地擴大了其碳化硅發明的覆蓋範圍。隨著 SiC 功率器件在電動汽車 （EV） 中大規模採用的前景，SiC 公司開始在該行業的戰略區域申請越來越多的專利。與此同時，快速增長的 SiC 市場的幾家先驅已經加速了他們的專利活動，預計 SiC 行業領域將有許多挑戰者進入（圖 1）。事實上，專利可以在競爭激烈的環境中維護 SiC 公司的市場地位方面發揮關鍵作用。 如圖1，在全球SiC相關專利擁有者當中，三菱電機無疑是領導者，而從新的SiC專利申請增長來看，DENSO、ROHM、意法半導體、HITACH增長都比較快。

根據摩爾定律，晶片內部的電晶體數量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導體技術逐漸逼近物理極限，電晶體尺寸的微縮也越來越困難。 對此，業內普遍採取兩大策略應對：一是深入研發更尖端的製程技術，二是積極探索創新封裝方案，以期突破當前技術瓶頸。然而，隨著半導體技術不斷邁向納米等級和更精細的領域，晶片的設計和製造變得越來越複雜，成本和時間投入也顯著增加。 根據IBS的統計及預測，從16nm到10nm，每10億顆電晶體的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。 在這一背景下，先進封裝技術顯得尤為重要。

HBM 帶動，三大記憶體原廠均躋身 2024 Q1半導體IDM企業營收前四。 據市場調研機構國際資料公司（IDC）近日發佈的資料，今年第一季度，三星電子的半導體銷售額為148.73億美元，同比猛增78.8%，在全球半導體製造商中位居首位。 IDC分析指出，售價比現有晶片高出四五倍的高頻寬記憶體（HBM）需求大增，推動整體儲存晶片市場銷售強勁增長。 目前，HBM市場的主力產品為第四代高頻寬記憶體“HBM3”和第五代高頻寬記憶體“HBM3E”。SK海力士從今年3月起向輝達供應8層HBM3E晶片，並將從第四季度起向顧客提供12層HBM3E晶片。三星電子的8層和12層HBM3E晶片正在接受輝達的測試。

IDC 在最新研究報告中披露了全球半導體整合裝置製造市場前 10 名供應商。該報告同時還強調了記憶體應用和庫存水平的正常化，這得益於裝置市場的穩定以及資料中心對 AI 訓練和推理的需求。這一復甦是在 COVID-19 疫情消退之後出現的。這種正常化推動了 2024 年第一季度 (1Q24) 整合裝置製造 (IDM) 市場的發展，其中高頻寬記憶體 (HBM) 發揮了關鍵作用。 HBM 價格比傳統記憶體高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了裝置市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體記憶體市場的收入。同時，新發佈的 AI PC 和 AI 智慧型手機對記憶體容量的要求比傳統裝置更高，這也推動了記憶體市場的發展。本季度前五大 IDM 供應商中有三家與記憶體相關，佔據了前十大供應商近一半的收入。 如下圖所示，IDC統計的前十大供應商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼和村田。隨著資料中心和裝置市場對 AI 的需求不斷增長，預計記憶體將繼續成為 2024 年下半年 (2H24) IDM 發展的重要驅動力： 計算仍然是 1Q24 領先的 IDM 應用領域，佔總份額的 35%，高於去年同期的 29%。其次是無線通訊市場。汽車市場在晶片庫存增加的壓力下出現疲軟跡象，而工業市場則專注於去庫存，因為客戶為應對去年的供應鏈中斷而增加了兩次訂購和囤貨。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。預計它們將在 1H24 優先調整庫存，並在第三季度出現反彈。

由於人工智慧的熱潮，全球半導體產業持續蓬勃發展，而三星在這場由人工智慧驅動的半導體產業競爭中，並沒有像其他一些公司那樣迅速成長或取得顯著成功。雖然三星在邏輯晶片（通常指CPU、GPU等處理邏輯運算的晶片）領域落後於台積電，在高端高頻寬儲存技術方面落後於SK 海力士，但這個作為全球第二大半導體製造商和整合裝置製造商（IDM ），在半導體產業的地位那可是不容小覷的。不過似乎我們的「三哥」並不滿意目前這個排位，正鉚足了勁兒想要超越台積電，獨佔鰲頭。 三星在美國德州的大規模擴張，尤其是今年4月獲得美國商務部高達64億美元的補助。一切看似是為了滿足美國對於晶片的需要，實際背後意圖相當明顯，就是打著配合美國的旗號搶佔台積電的蛋糕。 相關概念 📚 部分專有名詞

2014年的台北國際電腦展上，Intel發布了首款採用14nm工藝的CPU。 而在2017年，雖然Intel主力產品依舊在採用14nm工藝，但在某次投資會議中，Intel卻展示了一張PPT，表示自己2014年發布的第一代14nm工藝絲毫不遜色於三星和台積電的10nm工藝，整整領先了三年。 這時候的Intel，覺得自己的晶圓製造仍然獨步於天下，笑傲於江湖，其他晶圓代工廠成不了什麼氣候，半導體的未來十年依舊屬於Intel。 但現實情況往往不如人員，Intel 10nm 7nm接連延期，而老對頭AMD卻憑藉著台積電的工藝，走出了被壓制的陰影，而蘋果更是棄Intel處理器而去，換上台積電工藝的自研芯片，短短幾年時間，Intel就從“先進”的王座跌落，陷入一個又一個泥潭當中。