#光晶片產業
中國的光晶片產業是如何完成追趕的?
現代生活離不開資訊的傳遞,我們能夠自由自在地上網和刷手機的背後是資訊傳輸系統。光纖是傳輸資料的最佳介質,是現代通訊網路的核心。隨著時代的發展,網路傳輸的速度從KB升級到MB再到GB,資料傳輸速度的不斷上升得益於光傳輸技術的進步。圖1:現代通訊網路光纖只能傳遞光訊號,那麼光訊號是如何轉化為我們電腦和手機中看到視訊和聲音呢?這就需要光晶片,將光訊號和電訊號進行相互轉化。光晶片是構成現代資訊通訊技術的核心之一。一、光通訊產業簡介圖2:光通訊原理光通訊是以光訊號為資訊載體,以光纖作為傳輸介質進行資訊傳輸的通訊方式。光通訊系統傳輸訊號過程中,發射端通過光晶片將電訊號轉換為光訊號,經過光纖傳輸至接收端,接收端再通過光晶片將光訊號轉換為電訊號。光晶片是實現光電訊號轉換的基礎元件,其性能直接決定了光通訊系統的傳輸效率。在光纖接入、4G/5G移動通訊和資料中心等網路系統裡,光晶片都是決定資訊傳輸速度和網路可靠性的關鍵。圖3:光晶片分類按照是否存在光電能量轉化,光晶片分為有源器件晶片和無源器件晶片。無源光晶片不涉及光電能量轉化,主要功能是實現光訊號的分路與合路(PLC晶片)和對光纖中不同波長光訊號的處理(AWG晶片)。有源光晶片按應用情況分為雷射器光晶片和探測器光晶片:雷射器晶片主要用於發射訊號,將電訊號轉化為光訊號;探測器晶片主要用於接收訊號,將光訊號轉化為電訊號。圖4:光模組和光通訊器件受制於電通訊電子器件的頻寬限制、損耗較大、功耗較高等,光纖網路早已替代銅線網路成為資訊傳輸的主體。全球營運商骨幹網和都會網路已實現光纖化,部分地區接入網已逐漸向全網光纖化演進。無源光技術(PON)是實現通訊光纖化的核心技術,用於資料下穿和上傳之間的光分配網路全部採用無源裝置的光接入網路。無源光網路技術傳輸容量大,相對成本低,維護簡單,有很好的可靠性、穩定性、保密性,是當前光纖接入中非常經濟有效的方式,成為光纖接入技術主流。圖5:中國移動網際網路接入流量光纖通訊網路是2000年後特別是2010年後才逐步發展起來的。2000~2010年全球網際網路還是PC網際網路,對資料的傳輸需求量還不大。2010年後移動網際網路逐步成熟,對資料傳輸的需求上升了幾個量級。2013年中國發放移動通訊4G牌照,當年移動網際網路接入流量只有12.7億GB。2019年中國發放移動通訊5G牌照,當年移動網際網路接入流量只有1120億GB。2024年中國移動網際網路接入流量進一步增長到3376億GB,戶均移動網際網路接入流量達到18.2GB/月。圖6:光晶片技術迭代路徑光電子元器件技術發展推動光通訊系統向高速率、長距離、大容量和低成本方向演變。在光電子元器件技術的支援下,光通訊的傳輸速率從40Gbit/s、100Gbit/s 向 400Gbit/s 飛躍,甚至已達到了1Tbit/s光晶片的功能是不變的,技術迭代路徑的核心是傳輸速率。按傳輸速率分,光晶片可分為2.5G、10G、25G、50G、100G等主流速率的晶片。光晶片的速率越高,對應晶片的研發、量產難度越大。2010年前,全球主要的光晶片是2.5G和10G的光晶片。行動網路普及和人工智慧技術(AI)對資料傳輸的需求急劇上升,光晶片的迭代速度加快,100G和200G的光晶片被開發出來。二、中國和外國光晶片產業發展對比圖7:中國和外國企業光晶片開發進度對比西方發達國家在光通訊產業的發展上領先中國,發達國家企業開發光晶片的時間遠早於中國企業。2010年前發達國家企業已經量產了2.5G和10G的光晶片,2012年推出了25G光晶片,2015年開發了50G光晶片。2018年後,西方國家有多家企業成功開發了100G光晶片,2022年後成功開發出200G的光晶片。圖8:源傑科技發展歷程2000年前中國光通訊產業的發展雖然落後,但是中國企業的追趕速度很快。中國的光晶片企業很多都是2010年以後才成立的,以源傑科技為例:公司2013年成立,2014年推出了2.5G光晶片,2016年推出了10G光晶片。此後在2019年和2021年,公司又分別成功研製了25G和50G光晶片。圖9:源傑科技光晶片源傑科技在國產高端光晶片的產業化處理程序上處於前列:2025年100G光晶片達到客戶匯入階段,200G產品也已完成開發。中國光晶片企業已基本掌握中低速率光晶片的核心技術,高端光晶片也不斷取得突破。圖10:2021年2.5G和10G光晶片市場份額2020年後,中國在光晶片領域已經逐步追趕上西方國家,並且佔領了一定的市場份額。2.5G光晶片:本土企業佔據主要市場份額且主導全球市場,國外光晶片廠商由於成本競爭等因素已基本退出相關市場。10G光晶片:國內企業基本掌握核心技術,國產光晶片市場份額在一半左右而且仍在繼續增長。25G及以上光晶片:中國企業高速率光晶片的全球市場份額較低,國產化替代仍存在較大成長空間。圖11:中國企業光晶片市場佔有率變化根據源傑科技招股書援引的ICC 統計,2021年全球光晶片市場:在2.5G及以下、10G光晶片市場中,國產光晶片的全球市場份額分別超過 90%、50%;25G 光晶片市場中,國產25G光晶片在全球市場的市佔率約 20%;50G 及以上市場中,中國企業的產品尚處於客戶匯入階段,全球市場的市佔率不到5%。整體來看,本土廠商在中低端市場已具備技術實力和批次出貨能力,高端光晶片還處於追趕階段。圖12:中國和外國光晶片技術水平對比中國光晶片企業在技術上不斷取得發展,與發達國家企業的技術差距在不斷縮小。華為海思、光迅科技等企業已經成功研製出了100G和200G的光晶片,在高端晶片佈局上已經追趕上了西方國家企業。仕佳光子、源傑科技等企業的100G光晶片也已研製成功,進入到客戶驗證和匯入階段。此外源傑科技200G光晶片也正在研製,預計將很快會推向市場。中國在光晶片技術上的追趕是整體性的,不是少數一兩家企業具備技術能力,而是市場中的大多數企業都具備了開發高端產品的能力。圖13:光模組迭代周期光晶片的下游是光模組,光模組技術性能的底層是光晶片。光模組技術在過去迭代周期相對較慢,在傳統的電信市場通常是十年迭代一個周期。根據光纖線上的資料:2012 年全球資料通訊行業基於10G光晶片實現了40G(10G*4)的傳輸速率;2016 年,100G(25G*4)的產品開始進入市場;2021 年,400G光模組開始出現,但直到 2023 年才真正實現大規模商用。人工智慧資料中心的發展顯著加快了光模組的發展速度,技術迭代周期從時間縮短為三年。2023 年AI技術興起,AI 對計算能力的需求遠超傳統的通用計算,導致對光通訊產品的需求激增。2024和2025年,800G和1.6T光模組開始大規模商用。圖14:2016年全球前十大光模組企業中國企業在光晶片領域的突破有力支援了光模組企業的發展。近年來,中國光模組廠商在技術、成本、市場、營運等方面的優勢逐漸凸顯,佔全球光模組市場的份額逐步提升。根據LightCounting 資料:2015 年前,全球前十大光模組廠商僅光迅科技一家中國企業。2016年全球十大光模組供應商中國廠商數量增加至4家。到2018 年,大部分日本和美國廠商退出了這一市場。圖15:2023年全球前十大光模組企業2021-2022 年,中際旭創與Coherent(Finisar)並列第一。2023 年,中際旭創首次不與其他廠商並列,獨佔第一。2023 年前十名中共有 7家中國廠商入圍,分別為中際旭創(排名第 1)、華為(排名第 3)、光迅科技(排名第 5)、海信寬頻(排名第 6)、新易盛(排名第 7)、華工正源(排名第 8)、索爾思光電(排名第 9)。從2010年至今,中國企業基本在十幾年內就完成了在光晶片領域的技術追趕。中國企業基本佔據25G以下的低端光晶片的主要市場份額,在100G和200G等高端產品上也不短取得突破。中國企業在光晶片上的技術突破有力支援了光模組產業的發展,2024年中國成為全球最大的光模組生產國。三、中國光通訊產業發展的意義圖16:中國光纖接入戶數中國基本掌握了光通訊產業的全部技術:光纖、光晶片和光模組、光傳送網等全部都能自主生產。掌握技術最大的意義就是有能力自主發展,而不會受制於人。2019年中國光纖接入戶數達到4.33億戶,佔固定寬頻接入使用者的比例達到91.3%,這意味著中國基本完成了光纖入戶的普及。光通訊作為一種高速、大頻寬的傳輸技術,能夠滿足5G 網路對高速率、低延時傳輸的需求,能夠支援大規模的資料傳輸和即時應用。中國在5G發展上領先全球,光通訊技術的發展也發揮了重要作用。2024 年5 月,中國移動自主研發的全球首條400G 全光省際(北京—內蒙古)光傳輸骨幹網正式商用,標誌著 400G光傳送網商用正式開啟。隨著京津冀、長三角、粵港澳大灣區等八大“東數西算”國家樞紐叢集的 400G 高速互聯逐步建設,中國在資料傳輸領域的基礎設施建設水平將達到全球領先。圖17:全球主要國家光纖入戶滲透率中國光纖入戶滲透率在2018年就已超過90%,是全球主要經濟體中最高的。作為對比,日本和韓國光纖入戶的滲透率在2018年低於80%,而美國、法國和德國的滲透率更是低於20%。事實上,OECD國家整體光纖入戶的滲透率低於30%,在光纖的普及上遠遠落後於中國。為什麼中國在光纖的普及上能夠領先所有國家,根源就在於中國掌握了技術,因此能夠以較低的成本完成技術的普及。資料傳輸和電力、公路一樣也屬於基礎設施,是資訊時代的基礎設施。中國在資訊時代基礎設施的建設上已經領先所有發達國家。圖18:比亞迪汽車中國企業把高科技產品做成白菜價到底好不好?好還是不好,關鍵看對象。對中國的消費者(以及全世界的消費者)好不好?對中國資本和外國資本好不好?對中國消費者而言,高科技產品變便宜,大家都消費的起,是大好事!在80年代,中國普通老百姓裝個固定電話又貴又慢,原因是程控交換機靠進口,太貴了。現在行動電話都普及了,打電話上網都很便宜,技術普及對中國消費者是好事。早在十年前,中國普通消費者購買汽車還比較貴,同樣的車型比歐美消費者要貴得多。國產汽車工業還沒發展起來,國產汽車的性能不如外國企業,外資車企就敢肆無忌憚的在中國市場賣高價。現在中國國內市場汽車售價是全球最低的,而且車型最多,性能最好。為什麼?因為中國汽車企業發展起來了,售價便宜了。對中國資本而言,高科技產品賣出白菜價確實不好。中國的企業好不容易完成技術突破可以生產高科技產品了,可是賣不上價,只能羨慕曾經的國外企業的好日子。但很以前相比還是好很多,不用擔心被卡脖子,不用一直做最低端的產品,不用處在產業鏈的最底端。企業生存環境的變化還是看得見的。對外國資本而言,這種情況是最壞的。原本外國企業壟斷了高科技產業,他們可以舒舒服服躺著吃肉,對全球徵收高科技稅。中國企業的技術突破打破了他們的美夢,他們的業務被一點一點蠶食,收入和利潤在不斷減少。如果中國企業在技術上趕上他們,那麼這些外國就徹底沒有生存空間了!太陽能產業曾經是外國企業領先的,現在中國企業佔據了80-90%的市場份額。汽車產業正在發生翻天覆地的變化,不論是日本汽車工業還是德國汽車工業,銷量和利潤都持續萎縮。所以外國資本對中國高科技產業的突破是最擔心的。中國高科技前沿產業的發展前景是光明的。中國的工業化過程就是這樣在一項又一項的細分產業裡完成追趕。 (郭滿天)
光晶片,不只是引人注目
光通訊晶片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合成長率(CAGR)增長,總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。當前,光晶片正引起越來越多科研機構和大廠的興趣。01. 市場和研究的重點推動市場成長的無疑是乙太網路和DWDM兩大巨頭,佔據了絕對主導地位。而PAM4 DSP晶片則悄悄崛起,成為第三大細分市場。這種晶片主要用作交換機ASIC與可插拔連接埠之間的板載重定時器,聽起來可能有點複雜,但簡單來說,它就是讓資料傳輸更快、更穩的關鍵角色。根據LightCounting的資料,超大規模雲端服務商對AI基礎設施的投資正在推動400G/800G以太網光模組的需求激增,進而拉動了PAM4晶片組的銷量。超大規模雲服務商對AI基礎設施的巨額投資推動400G/800G以太網光模組出貨量激增。中國雲廠商開始跟進投資AI基礎設施。無線前傳作為PAM4光元件新興市場,預計在2025年復甦,並在2026年繼續成長。自2024年以來,輝達、英特爾等巨頭企業紛紛在光子技術上加碼,輝達計劃在2027年推出Rubin Ultra GPU計算引擎,整合共封裝光學(CPO)技術,解決數據傳輸帶寬瓶頸,併計劃在2025年與台積電、博通合作推動相關矽光子產品量產;英特爾則在光纖通訊大會(OFC)大會上展示了其光學計算互連(OCI)晶片通航與CPU共融公司計算了85859696960008 ,這筆資金將用於加速該公司光晶片的生產和部署,以滿足AI叢集對低能耗、高效能運算的需求。除此之外,國內外頂尖科學研究機構在光晶片領域有著先進的科學研究成果。上海交通大學鄒衛文教授團隊研製了實現高速張量摺積運算的新型光子張量處理晶片。該研究創新提出基於光子整合手段建構張量運算過程的學科交叉研究思路,該思路無需進行張量到矩陣的轉換,可實現輸入張量到輸出張量的流式計算。基於這個創新思路,該團隊設計並研製一款光子張量處理晶片,在多通道圖像上驗證了時鐘頻率為20 GHz的高速張量摺積運算,晶片算力密度為588 GOPS/mm2,後續通過提升光子器件整合規模有望達到1 TOPS/mm2以上。研究團隊利用該晶片構建了用於視頻動作識別的摺積神經網絡,網絡中的摺積層在光子張量處理晶片上完成,最終在KTH視頻數據集上實現了97.9%的識別精度,接近理想識別精度98.9%。上海交大電院消息指出,本研究成果顯示光子整合晶片可在超高時鐘頻率下實現張量流式處理,解決額外記憶體佔用與訪存問題,為建構高效能運算、寬帶訊號處理等先進資訊系統提供了新技術途徑。清華大學的研究團隊開發了名為「太極」的光子晶片,其能量效率高於目前的智慧晶片數個數量級。短短4個月,清華大學的光晶片就已經迅速進化到第二代,世界上第一款全光學AI晶片太極-Ⅱ了,能源效率已經超過輝達著名的H100。這不僅僅是技術上的突破,更可能是一種新的計算範式的開始,甚至可能徹底改變電腦的設計和建構方式,這項研究已發表在8月7日的《自然》雜誌上。 《自然》審稿人認為,它有望成為訓練光學神經網絡和其他光學計算系統廣泛採用的工具。太極-Ⅱ全光學AI晶片是在新開發的全前向模式(FFM)上構建的,允許在光學系統中直接進行計算密集型AI訓練,而不需要復雜的反向傳播過程,是世界上第一個能夠進行「大規模光訓練」的晶片,可以更快、更省電地訓練人工智慧模型。香港城市大學副教授王騁團隊與香港中文大學研究人員合作開發出處理速度更快、能耗更低的微波光子晶片。可運用光學進行超快模擬電子訊號處理及運算。據介紹,這種晶片比傳統電子處理器的速度快1000倍,耗能更低,應用範圍廣泛,涵蓋5/6G無線通訊系統、高解析度雷達系統、人工智慧、電腦視覺以及影像和視訊處理。另外,IBM光子晶片取得新突破,實現下一代高速光互聯技術,可以顯著改善資料中心訓練和運行生成式AI 模型的方式,AI速度提升80倍。與目前最先進的CPO技術相比,IBM的創新使晶片製造商能夠在矽光子學晶片的邊緣加入六倍的光纖,即「海濱密度」。這些光纖的直徑大約是人類頭髮的三倍,長度從幾釐米到幾百公尺不等,每秒鐘可以傳輸太字的資料。 IBM團隊使用標準的組裝封裝工藝,在50微米間距的光學通道上組裝了一個高密度PWG,與矽光子波導絕熱耦合。論文還指出,這些具有50微米間距PWG的CPO模組已通過了製造所需的所有壓力測試,包括高濕環境、-40°C至125°C的溫度以及機械耐久性測試,確保了光互連在彎曲時不會損壞或遺失資料。此外,研究人員已將PWG技術展示到18微米的間距,堆疊四個PWG可實現多達128個通道的連接。這項突破延續了IBM在半導體創新領域的領先地位,包括首個2nm節點晶片技術、7nm和5nm工藝技術的實現、奈米片晶體管、垂直晶體管(VTFET)、單細胞DRAM和化學放大光刻劑等。 CPO技術為滿足AI日益增長的效能需求提供了新的解決方案,並有望取代模組外的電氣通訊方式。02. 光通訊的發展趨勢:1.6T、矽光、LPO、CPO光通訊領域正加速朝向高速率、整合、低功耗方向突破,1.6T、矽光、LPO和CPO四大技術趨勢相互交織,共同驅動產業變革。1.6T高速光模組‌成為新一代資料中心的核心需求,透過3nm製程DSP晶片與矽光技術融合,實現單波1.6Tbps傳輸速率,功耗較前代降低40%,支撐AI算力群集的長距離高密度互聯,但其訊號完整性設計與散熱問題仍需攻克。 ‌矽光技術‌作為底層創新,借助矽基材料和CMOS工藝,將雷射器、調製器等裝置整合於單一晶片,顯著降低成本和功耗,成為CPO等先進封裝的關鍵支柱,但矽基雷射器效率不足和封裝相容性問題仍制約其大規模應用。LPO(線性驅動可插拔模組)‌以「去DSP化」為核心,透過線性直驅技術降低50%功耗和30%延遲,保留可插拔特性,在中短距離場景(如數據中心架頂交換機互聯)實現效能與成本的平衡,但受限於傳輸距離和專用配對晶片能力。CPO(光電共封裝)‌則更激進,透過光引擎與交換晶片共封裝,將能效壓至≤5pJ/bit(降耗70%),支援未來3.2T/6.4T超高速率,結合液冷散熱可提升單機架算力密度40%,但高整合帶來的散熱難題和外接光源依賴成為商業化瓶頸。從協同效應來看,矽光與CPO深度繫結推動高密度整合,LPO作為過渡方案填補中短距市場,1.6T則牽引長距帶寬升級,形成多層次技術覆蓋。產業層面,頭部企業透過「矽光+CPO」組合搶佔AI算力高地,而LPO廠商聚焦低成本場景,推動資料中心PUE從1.25優化至1.12,加速綠色算力落地。這些趨勢共同指向一個核心目標:在AI與算力爆發時代,以更低能耗承載指數級增長的資料洪流。03. 磷化銦:光晶片的香鶴餑?最後我們來談談光晶片的風險。根據Yole統計顯示,到2026 年全球光模組元件磷化銦襯底(折合兩吋)預計銷量將超過100萬片, 2019 年-2026 年復合成長率達13.94%, 2026 年全球光模組元件磷化銦底預計市場規模將達到1.57 億美元。而磷化銦(InP)光晶片製造工藝的核心難點集中在材料特性、製程精度與熱管理三方面。磷化銦多晶合成需精確控制銦磷原子比(1:1±0.0001)及溫度(±0.5℃內),以規避非化學計量缺陷;單晶生長過程易受熱場擾動影響,導致位錯密度超過1000/cm²,直接影響元件光電轉換效率‌。另外,奈米級外延與光柵製造‌。量子阱外延層厚度需控制在±1nm以內,V/III族氣體流量比波動須<0.1%以確保介面陡峭度;分佈式反饋(DFB)雷射器的二階光柵刻蝕深度公差需≤5nm,否則導致波長偏移超過±0.5nm,難以滿足密集波分復用(DWDM)需求。以及,高精度封裝與良率提升‌。光纖耦合對準精度要求<0.15μm,但銲接應力易使VCSEL陣列光斑偏移超0.2μm,導致400G光模組封裝良率不足75%;而EML雷射器的端面反射率需穩定在30%-40%,鍍膜厚度誤差超過±1nm將引髮模式跳變‌。總的來說,磷化銦的製備工藝相對複雜,成本較高,限制了其大規模應用。為了降低成本並提高生產效率,研究人員正在不斷優化製備工藝,並探索新的製備方法。 (半導體產業縱橫)