那些站在光裡的才算“英雄”。 過去一年，光模組、光晶片、光纖賽道批次湧現十倍股，像極了前幾年的新能源、CXO的極致抱團盛宴。“易中天”被市場廣泛熟知，而相對冷門的光纖賽道中，長飛光纖強勢殺出，驚豔市場。 一家做光纖的公司，為什麼也能被資本瘋狂追逐？ 01

光互連本質上是將電訊號轉換為光訊號，然後在另一端將光訊號轉換回電訊號的過程。光纖位於兩者之間。其結構看似簡單，但實際應用中最難的部分在於穩定地產生光訊號。產生光訊號的核心器件是雷射器。對於人工智慧資料中心使用的高速 1310nm 和 1550nm 光模組，作為光源的 EML 和眾多連續波雷射器實際上都建構在 InP 平台上。更準確地說，這些器件是通過在 InP 襯底上生長外延層來製造的。在接收端，某些基於 InGaAs 的光電探測器和特定的長距離、高性能接收器結構也依賴於 InP 生態系統。在矽光子收發器中，Ge-on-Si 光電二極體是目前商業化的平台。但在實際需要產生光訊號的發射端，InP 卻處於結構瓶頸的位置。進入CPO時代，對InP的依賴性進一步增強。CPO將光引擎緊鄰ASIC，以提高電源效率。問題在於，這個位置溫度很高。雷射器對溫度非常敏感，因此很難將其直接置於高溫環境中。實際上，這意味著將雷射器從封裝中取出，作為獨立的外部雷射源（ELS）運行。而該ELS的核心仍然是基於InP的連續波雷射器。這就是“通道”概念的重要性所在。在之前的可插拔光器件時代，每個模組所需的雷射器數量相對有限。但在CPO結構中，單個開關ASIC連接了多個光引擎，每個光引擎包含多個通道。雷射器的需求不再與模組數量成正比，而是與通道數量成正比。這意味著巨大的變化。過去以模組數量衡量的市場規模，現在必須以通道數量來衡量。InP雷射器的需求不僅在增長，市場本身的計量單位也在改變。市場格局發生十倍級的轉變現在的問題不再是為什麼需要 InP，而是這種需求未來會以多快的速度增長。在我看來，問題的核心在於，這不僅僅是簡單的增長。並非光器件市場規模在擴大，而是光器件在人工智慧基礎設施內部的權重正在發生轉變。人工智慧資料中心從 GB200 和 GB300 過渡到 Vera Rubin，再到 Rubin Ultra，每一代產品中每個機架的光器件數量和價值都在同步增長。據高盛估計，從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，光器件的橫向擴展和縱向擴展市場規模總和增長了近十倍。這不僅僅是市場擴張，更意味著建構單個機架所需的光器件的重要性和價值都達到了與上一代產品截然不同的水平。這種轉變同時發生在兩個維度上。首先是速度。傳輸速率從 800G 提升至 1.6T，再到 3.2T。即使鏈路數量保持不變，每條鏈路對元件性能的要求也更高，價格自然也更高。1.6T 模組的平均售價 (ASP) 明顯高於 800G 模組。即使鏈路數量保持不變，市場依然能夠增長。第二個維度是連接密度。隨著叢集規模的擴大和網路拓撲結構的日益複雜，每個 GPU 連接的光模組數量也在增加。業界將此稱為連接率。高盛估計，在 GB200 和 GB300 時代，GPU 與光模組的比例約為 2 到 3，而從 Vera Rubin 時代開始，這一比例將上升到 4 到 6。GPU 連接埠速度不斷提升，更大的叢集需要更密集的互連。人工智慧基礎設施不僅需要更快的鏈路，同時也需要更多的光連接。矽光子技術滲透率這種需求的增長與模組架構的結構性變化密切相關。在資料通訊光模組市場，從以EML為中心的結構向基於矽光子技術的結構的轉變正在快速推進。公開市場資料顯示，矽光子技術的市場份額已經攀升至相當可觀的水平，一些預測甚至認為，幾年內其市場份額將達到近一半。關鍵在於，即使架構發生轉變，對InP的需求也不會消失。恰恰相反，模組架構越複雜，外部雷射器的供應就越具有戰略意義。矽光子技術的普及並沒有取代InP。市場結構發生了變化，但InP仍然佔據著核心地位。人工智慧基礎設施之外的需求此外，僅人工智慧資料中心並不能完全解釋對InP的需求。人工智慧基礎設施是最大的增長引擎，但需要InP的領域遠不止於此。高速InP器件對於人工智慧無線接入網（AI RAN）和6G前傳中的高頻訊號處理至關重要。在量子計算領域，基於磷化銦（InP）的器件是單光子源和探測器的核心候選材料。在自動駕駛雷射雷達領域，1550nm人眼安全雷射器至關重要，而基於InP的器件在該波段表現出色。除此之外，醫療診斷、空間通訊和軍用紅外感測器等領域也存在規模較小但門檻極高的市場。關鍵在於，這些細分市場的供應鏈並非與光互連完全分離。它們爭奪相同的襯底、相同的外延線、類似的裝置和材料。當光互連需求激增時，這些細分市場的產能也會受到擠壓。反之，當細分市場的需求超出預期時，光互連的產能則會更加緊張。InP更像是一種被多個行業共享的單一資源。在這種結構下，那個市場增長最快，就會加劇整個供應鏈的緊張局面。為何增加產能不容易如果需求增長如此迅速，而供應也能跟上，那麼瓶頸理論就會站不住腳。但這恰恰是磷化銦（InP）與普通半導體材料的不同之處。儘管產能公告層出不窮，但由於一些結構性原因，InP的供應無法快速提升。首先是認證周期。光器件需要經過漫長而嚴格的客戶認證流程。從新建外延生產線或器件生產線到獲得超大規模資料中心客戶的量產批准，通常需要12到24個月的時間。雖然公告發佈得很快，但從公告到實際收入的轉化卻需要很長時間。其次是裝置交付周期。訂購MOCVD裝置並不意味著生產就能立即開始。裝置需要到貨、安裝，工藝需要穩定，良率也需要逐步提升。今天的訂單預示著未來的供應，而不是解決當前短缺的方案。第三是製造技術本身就是一道准入門檻。對於InP而言，引進裝置並不能自動帶來穩定的良率。要始終如一地協調晶體生長、晶圓均勻性、外延層質量和雷射器性能，需要多年的經驗積累。在6英吋晶圓領域，難度更是倍增。新進入者或許能迅速提升產能，但這並不意味著實際的供應能力也能同步提升。第四個風險是原材料和地緣政治風險。InP供應鏈不僅僅關乎晶圓和裝置。關鍵原材料銦的供應高度集中於中國，並且容易受到出口管制等政策因素的影響。這些風險並非止步於原材料層面，而是會向下延伸至襯底、外延層和器件等環節。供應鏈越短，微小的衝擊就越容易被放大。第五點是，短缺蔓延至整個供應鏈。主要器件製造商正在積極擴大自身產能，但人工智慧資料中心的需求增長速度可能更快。業內人士透露，一些主要的光學元件整合器件製造商（IDM）正在大力提升其InP產能。一旦這種情況發生，有限的襯底和裝置資源將優先分配給這些製造商，而沒有自有晶圓廠的器件製造商則被迫求助於外部外延代工廠。外部代工廠的產能隨即迅速收緊。這種溢出效應正是市場尚未充分消化的。這就是為什麼資料顯示供應正在擴張，但業內人士仍然感覺供應短缺。事實上，業內人士經常談論的話題是“InP外延產能”、“MOCVD交貨周期”和“襯底供應商多元化”，這本身就說明了一些問題。在市場資料證實之前，供應鏈內部人士已經感受到了瓶頸所在。問題的核心很簡單。需求不僅在增長，而且正在結構性地加速增長。供應也在增長，但其擴張的速度和質量都未能跟上需求。兩者之間的差距就是 InP 周期。 (EDA365電子論壇)

當ChatGPT、大模型掀起全球AI算力競賽，你或許不知道，支撐算力叢集高速運轉的“隱形核心”——光晶片，正陷入“供不應求”的緊張局面。AI大模型參數邁入兆級，算力需求呈指數級爆發，而算力的“連通效率”，全靠光晶片說了算。從資料中心的GPU互聯，到電信骨幹網的長距離傳輸，光晶片就像AI時代的“資訊高速公路核心樞紐”，直接決定著資料傳輸的速度、延遲與可靠性。如今，隨著800G/1.6T光模組需求激增，高速率光晶片尤其是EML晶片，已成為制約AI算力擴張的“卡脖子”環節，而國產替代的浪潮，正在這片藍海加速湧動。核心痛點：EML晶片“一芯難求”，供應排至2027年後先搞懂一個關鍵：光晶片是光模組的“心臟”，而光模組是AI資料中心、5G網路的“資料傳輸大動脈”。越高速率的光模組，光晶片的成本佔比越高——在高端光模組中，光晶片成本接近50%，堪稱“一吋晶片一吋金”。其中，EML晶片（電吸收調製雷射器）更是高端光模組的“剛需品”。它整合了DFB雷射器和電吸收調製器，調製頻率高、傳輸距離遠，是400G/800G光模組、電信骨幹網的核心選擇，更是AI算力叢集中GPU互聯的“關鍵支撐”。華工正源的1.6T矽光模組就是最好的例子：內建的EML晶片通過三維整合技術，能將空間利用率提升50%，單模組功耗降低28W，直接幫AI訓練叢集省下巨額電費；在跨省骨幹網傳輸中，它還能提升60%的傳輸距離，降低40%的單位元成本。但這樣的“核心晶片”，如今卻陷入“一芯難求”的困境：技術門檻極高：EML晶片整合度高、製備精度要求苛刻，從外延生長到晶圓流片，每一步都容不得半點差錯，端到端良品率提升難度極大。擴產周期漫長：光晶片生產裝置（如EBL）貨期超過1年，工藝偵錯也需要長時間打磨，無法快速響應AI帶來的爆發式需求。產能高度集中：全球EML產能主要被Lumentum、Coherent、三菱、索爾思等少數廠商壟斷，輝達等大客戶早已鎖定核心產能，導致EML交期直接排至2027年後，嚴重制約800G/1.6T光模組放量。資料顯示，2024年全球EML雷射晶片市場規模達37.1億元，中國市場規模12.0億元，預計2030年將增長至74.12億元，年複合增長率12.23%——需求暴漲，但供應缺口卻持續擴大。缺口擴大：高端光晶片國產化率僅4%，替代空間廣闊除了EML晶片的緊缺，整個高端光晶片市場都面臨“產能缺口+國產薄弱”的雙重困境。從全球格局來看，Broadcom、Lumentum、Coherent等歐美企業佔據光晶片市場第一梯隊，它們掌握著晶片設計、晶圓外延等核心工序，能量產25G及以上高速率光晶片，在高端領域擁有絕對優勢。而國內光晶片產業，仍處於“中低端突破、高端追趕”的階段：2.5G及以下速率光晶片國產化率超過90%，10G光晶片國產化率約60%，但25G及以上的高端光晶片，國產化率僅約4%！據長光華芯資料，目前全球高端光晶片產能缺口已擴大至25%-30%，短缺格局預計持續至2027年。這意味著，未來2-3年將成為國產光晶片切入全球供應鏈的“黃金緩衝期”，國產替代的空間極為廣闊。值得欣慰的是，國內企業正在加速突圍：源傑科技憑藉25G EML晶片量產能力，拿下華為、英特爾訂單，100G EML晶片已進入800G光模組供應鏈；華工科技通過投資雲嶺光電，實現25G至100G光晶片自主可控，交付周期從數月壓縮至數周，成本降至原來的1/5；2025年，斑岩光子晶圓良率更是達到92%，國產產能加速釋放。技術迭代：CPO+矽光，開啟光晶片新賽道AI算力的持續升級，不僅加劇了光晶片的緊缺，也推動著光通訊技術的迭代——CPO（共封裝光學）技術正從實驗室走向產業核心，成為輝達等巨頭重點佈局的方向。隨著大模型參數持續提升，傳統可插拔光模組已觸及頻寬、功耗瓶頸，銅纜在224Gbps速率下傳輸距離不足2米。而CPO技術將光引擎與交換晶片、計算晶片封裝在一起，把高速電訊號傳輸限制在毫米級，中遠距離交由光纖完成，相比傳統方案，功耗降低40%以上、頻寬提升3倍、延遲縮短50%。為搶佔這一賽道，輝達豪擲40億美元，向Lumentum和Coherent各投資20億美元，配套數十億美元採購承諾，鎖定核心雷射元件產能——這也印證了CPO技術的廣闊前景。與此同時，矽光技術作為CPO的重要支撐，也迎來快速發展。矽光模組基於CMOS工藝，能應對800G/1.6T及更高速率需求，但受限於矽材料特性，需要外接CW（連續波）雷射器作為光源。在EML晶片短缺的背景下，“CW+矽光”方案成為AI資料中心的替代首選——CW雷射器僅提供恆定光源，晶片結構相對簡單，能快速緩解供應壓力。而CW雷射器的性能，直接決定了矽光模組的效能與成本，成為新的競爭焦點。目前，全球矽光市場由Intel、Cisco主導，合計佔據88%市場份額，但國內企業正在加速追趕：中際旭創、新易盛在矽光模組量產上表現突出，2025年上半年淨利潤均實現大幅增長；光迅科技、熹聯光芯在矽光晶片領域實現技術突破，建成國內首條矽光晶片及封測生產線；重慶聯合微電子中心、上海微技術工業研究院等機構，也在完善矽光工藝平台，為大規模量產奠定基礎。大廠風向標：光晶片景氣周期持續，國產迎來機遇從海外大廠的業績和佈局來看，光晶片的高景氣周期還將持續，而國產廠商正憑藉技術突破和產業鏈協同，逐步打破海外壟斷。Lumentum FY26Q2營收同比增長65.5%，創歷史新高，其中100G/200G EML出貨量創新高，EML產能已全部預定，訂單排至2027年底，同時計畫未來幾個季度擴充40%產能；Coherent加速擴產，6英吋磷化銦生產線產能將在一年內翻倍，還已開始為CPO應用送樣CW雷射器；Tower矽光子業務2025年營收預計超2.2億美元，同比激增109.5%，正大規模擴張產能。國內方面，索爾思作為全球光晶片巨頭，具備EML與矽光雙技術路線儲備，2025年上半年營收同比增長109%，淨利潤同比激增581%，其100G PAM4 EML晶片發貨量達千萬級，200G EML晶片已量產，正在研發的400G EML晶片將賦能3.2T光模組。而東山精密通過收購索爾思，快速切入光通訊領域，有望借助索爾思的技術優勢，搶佔AI光晶片市場份額。總結：AI驅動下，光晶片的“國產突圍戰”已打響AI算力狂飆，帶動高速互聯需求爆發，光晶片作為“核心樞紐”，緊缺格局預計持續至2027年，行業景氣度無需擔憂。而高端光晶片4%的國產化率，意味著巨大的替代空間，再加上國家“東數西算”工程的政策支援、國內產業鏈的協同發力，國產光晶片正迎來最好的發展機遇。從EML晶片的技術突破，到矽光、CPO賽道的加速佈局，國產廠商正在一步步打破海外壟斷，從“跟跑”向“並跑”“領跑”邁進。未來，隨著國產產能的持續釋放和技術的不斷成熟，光晶片領域有望誕生更多國產龍頭，在AI時代的全球競爭中佔據一席之地。對於投資者和行業從業者而言，把握光晶片的緊缺邏輯、技術迭代方向和國產替代機遇，或許就能抓住AI算力時代的下一個核心風口。 (未來智庫)

AI算力爆發的浪潮下，“光晶片”正迎來供需失衡的“極值時刻”。2026年4月27日，行業傳來重磅訊號：亞馬遜1.3億顆光晶片大訂單進入落地前期，磷化銦襯底全球缺口超70%，海外頭部廠商訂單已鎖定至2028年。當下的光晶片行業，早已告別“拼性能、比價格”的時代，正式進入“產能為王、認證定生死”的關鍵窗口期，每一個訊號都關乎未來幾年的行業格局。今天，我們就用最通俗的語言，拆解這場光晶片的“產能爭奪戰”，看懂背後的機遇與邏輯。核心警報：供需雙線緊繃，缺口已無法忽視當前光晶片的緊缺程度，遠超市場預期，供需兩端的矛盾已經到了“白熱化”階段。先看需求端，三大科技巨頭的訂單曲線同步放量，直接引爆行業需求：亞馬遜：1.3億顆光晶片大單箭在弦上，原本計畫採用EML技術路線，如今為了搶佔產能，緊急轉向需求量更大的CW路線，AWS將於4月底進行現場產能核查，大單大機率在此期間敲定。Google：僅矽光相關業務體量就超70億元，重點推進的1.6T產品驗證，原定Q3出結果，現在大機率提前至Q2，5月下旬至6月將給出明確訊號，行業格局或提前重構。Meta：佈局更長遠，2027年的大額訂單已全部鎖定，且清一色採用EML方案，對國內供應商的態度也最為開放。再看供給端，缺口已經大到“難以填補”：CW晶片月產能僅100-200萬顆，面對亞馬遜單家1.3億顆的需求，簡直是“杯水車薪”；更關鍵的是上游核心材料——磷化銦襯底，2026年全球需求飆升至260-300萬片，而有效產能僅75萬片，缺口直接突破70%，價格預計上漲約15%。更值得注意的是，Lumentum、Coherent等海外頭部廠商，訂單已經鎖定至2028年，這種“產能被提前搶空”的局面，在行業內極為罕見。供需失衡之下，客戶的採購邏輯已經發生根本性反轉：過去是“價格→質量→產能”，現在徹底變成“產能交付→質量→價格→地緣政治”。只要能穩定量產、按時交付，客戶對微小的性能差異容忍度大幅提升，這也給國內廠商打開了歷史性的簽約窗口。關鍵判斷：4-6月，定調全年行業格局如果說當前光晶片行業是“暴風雨前的醞釀”，那麼4-6月，就是這場暴風雨的“爆發期”——三件決定性大事集中兌現，直接重塑行業格局。亞馬遜4月底審廠，1.3億顆CW大單落地：這是今年光晶片行業的“第一大催化”，誰能通過產能核查、鎖定訂單，誰就能在北美市場站穩腳跟，掌握份額分配的主動權。Google1.6T驗證提前，5-6月出明確訊號：70億元的矽光市場，沒有任何一家廠商能獨吞，驗證節奏提前，意味著產業鏈的競爭將提前白熱化，率先通過驗證的廠商將搶佔先機。Meta 2027年訂單鎖定，EML路線成高端標配：Meta全面押注EML方案，也給深耕這一路線的廠商吃了“定心丸”，高端光晶片的競爭，將圍繞EML的認證與產能展開。這三個月，將直接決定各家廠商的客戶份額、產能分配和長期訂單結構，堪稱光晶片行業的“決勝窗口期”。誤區澄清：CW與EML，不是替代，是分工很多人會問：亞馬遜轉投CW，是不是意味著EML路線要被淘汰？答案很明確：不是替代，是長期共存、分工互補。兩條路線的定位截然不同，適配不同的客戶需求和應用場景，我們用一張通俗的對比，看懂兩者的差異：CW路線：製程簡單、可靠性爭議小、客戶驗證寬鬆，認證周期短，就像是“入門款”，是國內廠商切入北美大客戶的“敲門磚”，適合追求產能和進度的場景（比如亞馬遜）。EML路線：製程複雜、客戶驗證極為嚴苛，僅1.6T模組的認證周期就常超過一年，被業內稱為“地獄難度”，但性能更優，是高端長距場景的“標配”（比如Meta）。而Google的打法更靈活，採用“雙保險”：用CW保證進度，用EML追求性能。未來，兩條路線將在不同客戶、不同場景下長期平行，沒有誰能替代誰。類比來看，當前光晶片的產能博弈，很像2021年的功率半導體——一旦產能跟不上需求，價格機制就讓位於產能機制，能簽到貨，比拿到便宜價重要得多。但不同的是，這一輪的需求引擎是AI算力，景氣周期更長、客戶結構更集中，上游磷化銦襯底的“卡脖子”環節，也更具確定性。國產機遇：歷史性突破窗口，誰能抓住？供需失衡、格局重構，最受益的，無疑是具備核心能力的國內廠商——北美客戶的態度正在分化，但整體趨於開放，給了國產廠商“彎道超車”的機會。先看北美客戶的態度差異：Meta最開放：只要技術和產能達標，就願意給國內廠商機會，是國產廠商切入高端EML市場的最佳突破口。亞馬遜重產能：當前最急切的需求是鎖定CW晶片產能，對國產廠商持開放態度，只要能穩定量產，就能獲得訂單。Google、Cloudflare相對謹慎：但中際旭創因歷史合作成為例外，給其他國內廠商提供了參考路徑。再看國內廠商的進展：目前已經在低功率CW領域成功切入北美市場，而高功率CW和200G EML仍處於追趕階段。核心結論很明確：在“產能為王”的邏輯下，凡是能通過北美大廠認證、具備穩定量產能力的國內廠商，都將獲得超額訂單分配，迎來歷史性的突破機遇。最後總結AI算力的爆發，徹底啟動了光晶片行業的需求，而供給端的缺口，讓“產能”和“認證”成為行業的核心勝負手。4-6月，亞馬遜、Google、Meta三大巨頭的訂單與認證集中落地，將定調全年行業格局；CW與EML雙線平行，分工明確；磷化銦襯底缺口持續擴大，價格上行確定性強；國內廠商憑藉開放的客戶態度和逐步突破的技術，正站在歷史性的機遇風口。這場光晶片的“產能爭奪戰”，已經正式打響。後續我們也將持續跟蹤4月底亞馬遜審廠、Google產品驗證等核心事件，第一時間解讀行業動態，助力大家把握行業機遇。關注我，用通俗語言拆解產業邏輯，帶你看懂每一個核心風口！ (瓶蓋深度研)

4月28日，曦智科技-P(01879.HK)正式在香港交易所主機板掛牌上市，宣告“全球AI矽光晶片第一股”誕生，亦成為全球光電混合算力賽道首家登陸資本市場的公司。曦智科技發行價為183.2港元，發行13,795,215股，募資總額為25.27億港元；扣除發行應付上市費用1.5億元，募資淨額為23.77億港元。上市首日曦智科技開盤價為880港元，較183.2港元發行價上漲超380%，市場認購反響熱烈，延續了公司招股階段近5800倍認購的市場熱度，創下港股市場認購新紀錄。此次登陸港交所，既體現了資本市場對光電混合算力賽道長期價值的認可，也為港股提供了AI硬科技稀缺標的。借助公開市場融資，曦智科技亦將加速技術迭代與產品落地，夯實人工智慧算力底座，推動前沿硬科技成果商業化普及。談及股票程式碼“01879.HK”，沈亦晨表示，1879年是極具里程碑意義的年份：愛迪生發明白熾燈，光開始引領第二次工業革命的前進方向。同年，經典電動力學創始人麥克斯韋逝世，偉大的物理學家愛因斯坦誕生。以“1879”致敬先驅，公司致力於用光的技術為人工智慧時代注入新的力量。公開資訊顯示，曦智科技成立於2017年，由麻省理工學院物理學博士沈亦晨創立，是全球光電混合算力領域的技術及商業化先行者專注於為ai大模型、資料中心等場景提供高效算力解決方案。公司服務客戶包括阿里巴巴、聯想、中興通訊等頭部科技企業，核心產品已覆蓋scale-up光互連解決方案及光計算加速卡等領域。自成立以來，曦智科技已建構了以光互連及光計算為核心、以自研光電混合晶片技術為支撐的產品及解決方案組合，提供可擴展且具有成本效益的解決方案。公司的技術具有低時延、高通量及低功耗等特點，從而推動計算性能的變革性提升。根據弗若斯特沙利文的資料，曦智科技是全球首家實現光電混合算力大規模部署的公司。今年3月份，曦智科技打造的國內首個光互連光交換技術的GPU超節點產品——光躍超節點128商用版（LightSphere 128）正式發佈。實測資料顯示，在同等規模下訓練DeepSeek V3 671B模型時，光躍超節點128商用版的訓練性能較非超節點叢集顯著提升，模型切換延遲低至微秒級，傳輸延遲相較傳統電交換降低90%以上。據公司透露，目前光躍超節點已部署數千卡。 (半導體技術天地)

如果你覺得輝達的GB200機架式系統已經夠龐大了，那麼CEO黃仁勳的野心才剛剛開始。在上個月的GTC大會上，這家全球市值最高的公司公佈了計畫，擬利用光子互連技術，在2028年前將超過一千個GPU整合到一個巨型系統中。該公司並未坐等供應鏈的穩定。過去一個月，這家GPU巨頭已向Marvell、Coherent和Lumentum等光學和互連技術公司投資數十億美元，為這些系統的廣泛部署做好準備。黃仁勳在GTC主題演講中表示：“對於我們生態系統中的所有參與者來說，我們需要更大的產能。我們需要更大的銅纜產能；我們需要更大的光器件產能；我們需要更大的CPO產能；正因如此，我們一直在與大家合作，為實現這一增長水平奠定基礎。”然而，輝達走到今天這一步的歷程其實開始得更早。事實上，早在2022年底OpenAI向世界發佈ChatGPT時，輝達就已經意識到自己遇到了問題。當時，這家GPU巨頭最強大的系統也只有8個GPU，而推動人工智慧蓬勃發展的模型卻需要數千個GPU進行訓練。輝達需要更大的處理器，或者至少需要一個速度更快的網路，能夠有效地將工作負載分配到數十個晶片上。我們在2023年輝達的Grace Hopper超級晶片上首次窺見了這種技術的雛形，但直到2024年初，其全貌才得以展現。同年在GTC大會上亮相的Grace Blackwell NVL72，是一款功率高達120千瓦的巨型機器，它採用銅質背板，內部佈滿數英里的線纜，使36個節點和72個GPU能夠像一個巨大的AI加速器一樣協同工作。Nvidia 網路高級副總裁 Gilad Shainer 告訴El Reg ，銅是實現這一目標的自然選擇。“如果條件允許，銅線是最佳的連接方式，”他說。“它非常經濟實惠，價格低廉，而且零功耗。它非常可靠，也沒有任何有源元件。”但銅線並非完美無缺。在 1.8 TB/s 的傳輸速率下，由於 GPU 之間通訊，銅線只能延伸幾英呎，訊號就會開始衰減。如果你曾經好奇為什麼 NVL72 的 NVSwitch 都位於機架中央，那是因為線路長度有限。銅線傳輸距離的侷限性也意味著輝達必須儘可能多地將 GPU 塞進單個機架中。兩年後，輝達正迅速接近銅的極限，如果想要組裝更大的 GPU 系統，就需要採用光學技術。可插拔問題當黃先生首次展示代號為 Oberon 的 NVL72 機架時，將兩個加速器進行光學連接的唯一商業可行方法是使用可插拔光學器件。這些模組的大小和一包口香糖差不多，包含了將電訊號轉換成光訊號以及將光訊號轉換回電訊號所需的所有雷射器、定時器和數字訊號處理裝置。可插拔裝置在資料中心網路中並不新鮮，但將其用於像輝達的 NVLink 這樣的縱向擴展計算架構，會帶來一些問題。為了達到 1.8 TB/s 的頻寬，每塊 Blackwell GPU 需要 18 個 800 Gbps 的可插拔模組：9 個用於加速器，另外 9 個用於交換機。這些可插拔模組本身功耗並不高——大約 10-15 瓦——但 72 塊 GPU 加起來，功耗就相當可觀了。正如黃在 2024 年 GTC 主題演講中指出的那樣，光學器件需要額外的 20,000 瓦功率。然而，自 Oberon 機架首次亮相以來，很多情況都發生了變化。共封裝光學器件 (CPO) 技術的進步，將光引擎直接整合到交換機 ASIC 旁邊，有助於降低功耗。2025年，輝達成為首批採用CPO技術的AI基礎設施提供商之一，將其直接整合到Spectrum乙太網路和Quantum InfiniBand交換機中。（博通旗下的Micas Networks也在採取類似舉措。）這大大減少了建構人工智慧訓練叢集所需的可插拔元件數量。然而，直到最近，該公司才開始探討在其NVSwitch架構中使用光模組和CPO（光纖通道模組）。NVLink 實現光纖化兩年前，黃仁勳還對光互連過於耗電嗤之以鼻，但今年春天在GTC大會上，他又重新審視了這一話題，推出了Vera Rubin NVL576和Rosa Feynman NVL1152，這兩個多機架系統將利用光子學技術將其計算域擴展八倍。如果您覺得 NVL576 這個數字耳熟，那是因為它之前就出現過。事實上，在最初的 NVL72 機架式顯示卡發佈時，Nvidia就曾預告過一款配置了這麼多 GPU 的顯示卡，但據我們所知，這樣的系統從未在實際應用中部署過。Nvidia 也曾短暫地以 NVL576 品牌銷售其 Vera Rubin Ultra Kyber 機架，但後來決定實際上並不想將每個單獨的 GPU 晶片計為一個獨立的加速器。除非輝達的市場行銷或路線圖再次發生變化，否則真正的 Vera Rubin NVL576 將採用銅和光纖互連的組合。黃仁勳在本次 GTC 主題演講中表示：“現在有很多關於‘輝達是會擴大銅纜規模還是擴大光纜規模？’的討論。我們將兩者都做。”據輝達超大規模和高性能計算副總裁伊恩·巴克 (Ian Buck) 介紹，網路的第一層將採用機架內的銅纜互連，這意味著GPU無需任何改動。第二層主幹網將採用可插拔模組。我們尚不清楚輝達計畫為此使用那種拓撲結構，但兩層胖樹肯定符合要求，並且脊柱層只需要一個機架的交換機（總共 72 個 ASIC）。對於模組本身而言，可插拔模組是最簡單的選擇，但輝達也可以選擇近封裝光學器件 (NPO)，就像Lightmatter上個月展示的那樣。Vera Rubin 認為，輝達目前只談論其 Oberon NVL72 機架的光學縮放，而不是其 NVL144 Kyber 系統。我們不太清楚輝達做出這個決定的具體原因，但值得注意的是，如果支援光刻擴展，就不需要把所有東西都塞進一個機架裡。因此，從散熱和功耗的角度來看，支援跨越八個機架的光刻擴展可能更合理。Nvidia Feynman 採用共封裝真正有趣的地方在於輝達的費曼一代產品，預計將於 2028 年中後期開始出貨。據悉，這些系統將提供銅纜或共封裝光纖 NVLink 互連兩種選擇。輝達對這一切將如何運作守口如瓶，但有幾種可能的途徑。最簡單的選擇是將 CPO 整合到 NVLink 交換機 ASIC 中，並繼續在機架中使用銅互連。這將需要一個兩層 NVSwitch 架構和兩到三個不同的交換機 ASIC：一個半光纖的，一個全光纖的，以及一個可能沒有 CPO 的。這樣做可以讓輝達通過簡單地更換 NVLink 交換機托架或根據需要推入脊柱機架來支援多種配置。更有趣的方案是將CPO整合到交換機和GPU封裝中。這幾乎肯定會導致Feynman GPU推出多個SKU——一個帶光模組，一個不帶——但可以將網路架構簡化為單層結構。上個月在 GTC 大會上，Shainer 在接受El Reg採訪時拒絕評論公司計畫採用那種方法，但他強調了單層計算架構的優勢。他說：“如果沒有必要，就不要建構多個層級，因為要儘量減少計算引擎之間的延遲。”雖然可以將CPO整合到GPU中，但單層NVL1152系統需要一個極其高階的交換機。不過，考慮到Feynman晶片不太可能在2028年中後期上市，我們認為這並非不可能。保障生產資料無論那種方案，都需要充足的雷射模組供應。雖然CPO（整合光刻）技術將大部分光學和訊號處理功能整合到封裝中，但為了便於維護，雷射器通常仍保持獨立。這或許可以解釋輝達上個月為何向Coherent和Lumentum這兩家專注於光學雷射器的公司分別投資40億美元（各20億美元）。如果輝達想要真正有效地採用CPO技術，其供應鏈必須做好準備。進一步的證據表明，輝達正在轉向加速器上的CPO策略，例如該公司本周早些時候宣佈與Marvell達成20億美元的合作協議。作為這項投資的一部分，輝達將與 Marvell 合作，將 NVLink Fusion（其高速互連技術的授權版本）整合到定製的 XPU 中，供輝達 Vera CPU 使用。雙方還將合作開發光纖 I/O 技術，但具體合作範圍並未透露。正如The Next Platform本周早些時候 討論的那樣，Marvell 以 32.5 億美元收購 Celestial AI 的交易可能與此有關。這家初創公司的光子互連技術可用於建構跨多個機架的相干儲存網路，這對於輝達來說可能極具吸引力，正如它對Marvell最大的客戶之一（包括AWS）一樣。您可能還記得，AWS是輝達NVLink Fusion的最大客戶之一，並計畫在其下一代Trainium4計算叢集中使用這項技術。總之，輝達顯然已經意識到光學擴展的重要性，我們可以預期CPO將在其未來的系統設計中發揮更大的作用。 (半導體行業觀察)

周二收盤，美光科技的股價下跌了2.2%。韓國SK海力士正借助儲存晶片的熱潮，計畫投資130億美元在本土建設一家處理器封裝工廠。這一消息的公佈，讓其美國競爭對手美光科技的投資者心生憂慮。周二，SK海力士宣佈，公司將在首爾以南的清州市建設一座先進的人工智慧晶片封裝及測試工廠。儲存晶片已成為AI加速器中越來越重要的組成部分。尤其是一種名為高頻寬記憶體（HBM）的晶片，對於輝達等公司的處理器來說必不可少。在HBM晶片製造領域，美光是三星電子和SK海力士的主要競爭對手。美光同時也是動態隨機存取儲存器（DRAM）和快閃記憶體市場的領先者——前者廣泛應用於台式電腦與伺服器，後者則常見於智慧型手機與固態硬碟。近幾個季度，儲存晶片業務利潤豐厚：美光股價在過去12個月中上漲了兩倍多。然而，正如Barron's所警告的，儲存晶片供應商在半導體周期上行階段往往會過度擴產，最終導致市場崩盤。SK海力士的擴產計畫可能會讓人想起以往產能過剩的慘痛教訓。美光科技的股價周二下跌了2.2%。“這些都是典型的周期性行業。無論他們怎麼說，每到周期高點，他們總會聲稱‘這次不一樣’。但等到周期低谷時，他們不是虧一點錢，而是虧得很多，”Freedom Capital Markets的董事總經理兼科技研究主管保羅·米克斯（Paul Meeks）表示。對SK海力士和美光科技持樂觀態度的人則不認同這種看法。他們認為，人工智慧的崛起已為儲存晶片市場帶來結構性變革。SK海力士在一份聲明中表示，公司此舉是“為積極響應高頻寬記憶體（HBM）持續攀升的市場需求”。該公司指出，2025年至2030年期間，全球HBM市場預計將實現年均33%的增長。這座新建工廠預計將於2027年底竣工。目前來看，市場上似乎並沒有對產能過剩問題表現出強烈擔憂。美光自身要到2027年年中才會大幅增加產能。三星則計畫在2026年將一座用於生產其他晶片的工廠改造為HBM生產線，但其產量的大幅提升要等到2028年。“當前，供應短缺引發的供需失衡正推動儲存晶片價格走高，我認為這種局面很可能會持續到2027年，”Freedom Capital Markets的米克斯說。 (Barrons巴倫)

作為光通訊的“心臟”，光晶片，是AI數據高速傳輸的核心引擎。而高階光晶片，長久以來一直被海外壟斷，是產業鏈上的「卡脖子」環節。直到堪稱光晶片「寒武紀」的企業，悄悄打破壟斷，成為支撐中國光通訊和AI產業的關鍵力量。012018年，一則訊息在光電圈驟起波瀾：源傑科技的25G雷射晶片，成功通過客戶驗證。在「中科創星」創始合夥人米磊看來，「這是一件非常了不起的事」。雷射晶片是光晶片的一種，可將電訊號轉為光訊號，實現光纖資訊傳輸，是光通訊的核心部件。簡單理解，DFB適用於中距離傳輸，EML適用於長距離傳輸，VCSEL適用於短距離互聯。▲來源：智研諮詢報告《2025年中國光晶片產業發展歷程、市場規模、競爭格局及未來趨勢研判》長期以來，中國25G以上高速光晶片被外企壟斷。即便如今，國產化率僅有5%，海外廠商仍佔主導。而源傑的突破，使中國光晶片企業第一次躋身國際巨頭壟斷的戰場。實現這一突破的，是一位神秘的「技術隱士」：張欣剛。這位70後的美籍華人，清華本科畢業，是南加州大學材料博士。 2001年起，他從Luminent（「索爾斯光電」前身）研發員、研發經理，一路幹到「索爾斯光電」研發總監。而“索爾斯光電”，2024年位列全球光模組企業第10，有光通訊行業“黃埔軍校”的美譽。這份無可挑剔的履歷，意味著張欣剛幾乎精通光通訊全產業鏈。2013年，他帶著科技和理想回國，在鹹陽創立源傑科技。在某些人看來，張欣剛很「難搞」。「他經常躲在實驗室，很少出來應酬，對外部資本態度保守。」一位接觸過他的投資人回憶道。但在米磊看來，這恰恰是成事的最重要特質。於是，他不停拜訪張欣剛，下決心要投源傑。「N顧茅廬」之後，2019年，中科創星終於「領投」源傑，在公司估值暴漲前拿下了「入場券」。真正的轉折點，來自華為「哈伯投資」的入局。2020年，華為的工程師在探討「光晶片企業哪家強」時，有人提到了源傑。靠著過硬的品質和口碑，源傑打入華為供應鏈，同時引來了哈伯投資的注意。結果，原本三個月的盡調被壓到一個月，審批流程從數週縮至數天，哈伯入局源傑堪比光速。這像一顆信號彈，照亮了創投市場。很快，近200家機構遞交了投資意向書，源傑周圍迅速集結起中科創星、哈伯投資、國投創投、國開基金等一眾知名投資機構。而伴隨5G基地台的大規模部署，源傑的業績也迎來爆發性成長。根據C&C統計，2020年，在磷化銦（InP）半導體雷射晶片國內廠商中，源傑收入排名第一；其中，10G、25G雷射晶片出貨量國內第一，2.5G雷射晶片出貨量位居前列。產業東風+資本加持，2022年12月，源傑科技成功登陸科創板。資本市場的賦能，讓源傑有了更大的底氣。2025年，AI風口崛起，算力需求爆發。源傑乘風而起，針對400G/800G光模組研發的CW 70mW雷射晶片，實現大規模量產。這款雷射晶片，具備高功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能，對設計、製程、測試的要求極高。但憑藉著在DFB光晶片領域的深耕，源傑完美攻克難題。隨之而來的，就是業績與股價的雙雙暴漲。2025年上半年，源傑實現營收2.05億，年增70.57%；歸母淨利0.46億，年增330.31%。其中，資料中心及其他業務收入1.05億，年比暴漲1034.18%，成為拉動績效的核心動力。同時，股價高歌猛進，近半年從最低88.1元漲到最高509.15元，最高漲幅達477.92%；公司市值也從75億飆升到超過400億。張欣剛的身家，也隨之突破50億。022015年，西安鹹陽機場。一輛陳舊的奧拓，停在幾個日本人面前。當時，源傑打算向日本廠商買半導體設備，報價百萬。但因為源傑名氣小，對方懷疑其實力，決定實地考察。結果，接機的竟是一輛破奧拓。日本代表當場面露疑色，極度懷疑源傑是“騙子”，一度不敢上車。這一幕，正是張欣剛創業之初最酸澀的註腳。2011年冬，張欣剛懷抱夢想，前往中關村融資時，同樣備受質疑。當時，光晶片高度依賴日、美進口，國內製造DFB（分散式回饋雷射晶片）的企業幾乎沒有，國產替代潛力巨大。一般人或許很難理解DFB晶片的作用，打個比方：如果資料中心裡的光模組是一個“快遞站”，那麼，DFB雷射晶片就是“發包機”：它透過發出單色雷射和明暗訊號，來傳遞0、1資料。最關鍵的是，DFB適用於中長距離傳輸，在無線基地台、資料中心等領域用途廣泛。但張欣剛試圖募集數千萬、打造光晶片產線時，卻被人視為天方夜譚。原因很簡單，晶片製造是重資產產業，投資大、週期長、見效慢，砸多少錢才能回本？更何況，幾千萬，能幹啥？只有中橋創投，投出了天使輪。原因也很簡單，投資人重視張欣剛幾乎乾過光晶片全鏈條，從產線搭建、設備選型、材料採購，到晶片設計、測試、製程優化。最重要的是，他都乾成了。本質上，是賭張欣剛這個人。於是，張欣剛揣著第一筆投資2000萬，在鹹陽建廠、開乾。多年後，他很慶幸這個選擇：如果工廠建在北上廣，沒準團隊早散了。也是因為錢少，才有了用奧拓接客戶的窘迫，每一分錢都用在刀刃上了。光晶片製造，大致分為晶圓設計、外延生長、刻蝕、減薄拋光、封裝等環節。而打造25G以上高速率晶片，晶圓的「外延生長」最關鍵。它難就難在，不僅要在半導體材料中實現多層精準堆疊，每層厚度還要控制在10奈米之內。一旦製程不過關，半導體材料易氧化，光晶片可靠性就會大打折扣。那些年，張欣剛天天泡在實驗室，春節都不回家，只為盡快實現技術突破。用他自己的話說：“我是騎虎難下了。”2018年，源傑25G雷射晶片，通過客戶驗證，然後有了中科創星、哈伯投資等一眾機構紛至沓來。然而，市場嗷嗷待哺時，張欣剛選擇主動「減速」。例如，源傑的12波25G MWDM雷射晶片，是5G基地台建置的關鍵裝置。但研發成功後，張欣剛不急於量產，堅持要先完成「雙85」可靠性測試，即：在溫度85℃、濕度85%的極端環境下，對晶片進行長期老化考驗。這一測，就是3年。有的客戶急不可耐，想盡快拿貨大干快上。但張欣剛的原則並未輕易改變：產品必須先抽樣測試，經過一個月以上的可靠性驗證，才能批次供貨。在「快魚吃慢魚」的商業世界，這樣的「保守」並不合時宜，卻為源傑贏得了「可靠」口碑。而包括華為在內的客戶，一旦認可了源傑的產品，基本上都會選擇長期綁定。因為他們知道，源傑不會為了短期利益，犧牲可靠性。這份不起眼的堅持，贏得了巨大的回報。2020年，源傑在磷化銦（InP）光晶片領域實現營收第一，10G、25G晶片出貨量登頂產業榜首。2021年．源傑25G MWDM雷射晶片斬獲「中國光電博覽獎」金獎。從中際旭創、海信寬頻、博創科技等光模組廠商，到中興通訊、諾基亞，甚至行動、聯通、電信三大電信營運商，都成了源傑的客戶。在張欣剛看來，正是因為科技迭代太快，所以，晶片反而要靠耐心和韌性去打磨。03耐心的張欣剛，也始終以前瞻仰賴公司的發展。2020年，矽光技術還未成為業界熱點，但他已敏銳捕捉到這一領域的潛力：用矽光子技術打造的高功率晶片，更小、更快、更省電，必將在AI數據中心成為主力擔當。也正是這樣的佈局，讓源傑實現了對國外巨頭的加速追趕。2025年，源傑開發出用於400G/800G光模組的CW70mW雷射晶片，實現大規模量產；同時，CW 100mW雷射晶片，也順利通過客戶驗證。在長距離傳輸的EML晶片領域，源傑的100G PAM4 EML通過客戶驗證，打破國際壟斷；200G PAM4 EML也完成開發，開始客戶推廣。在更前沿的CPO（光電共封裝）領域，源傑研發的300mW高功率CW光源，也實現了突破。結果，AI算力需求一爆發，直接轉化為源傑應接不暇的大單。2025年5月、8月、10月，源傑分別斬獲6,187.16萬、1.41億、6,302萬人民幣的超大訂單。光是這三單就合計2.65億，超越源傑2024全年的營收。這是市場對源傑技術實力的認可，也是對張欣剛策略抉擇的回饋。2024年底，源傑斥資5,000萬美元，啟動美國生產基地建設。實際上，源傑99.88%的營收在國內，出手在美國建廠，張欣剛的考量是：只有“走出去”，才有大未來。事實上，張欣剛在技術策略選擇上，一直很前瞻。早年間，他參加一場行業交流會，親眼目睹國外大廠的強勢和代理小廠的孱弱，強烈的危機感油然而生。因此，張欣剛力排眾議，選擇了一條少有人走的路，即IDM模式，也就是晶片設計、晶圓製造、晶片加工、封裝測試等全產業鏈都自己幹。這涉及上百道工藝的累積、打磨，要有長期「坐冷板凳」的決心。但唯有全流程自主，才能打破技術壟斷，將命運牢牢掌握在自己手中。事實證明，這個決策非常明智。實際上，國內不乏嘗試IDM的光晶片企業，但要不是製程不紮實，就是產能不穩定，能大規模穩定交付高階光晶片的寥寥無幾。而在晶圓工藝、外延生長這些「卡脖子」環節，源傑不僅練出了硬實力，更透過IDM模式，打通了設計、製造、測試的全流程。這正是源傑既能在中低端持續放量、佔優勢，又能反哺高端、不斷突破的根本原因。如今，全球的高速率光晶片市場，依然被住友電工、馬科姆(MACOM)、博通(Broadcom)等歐美日企業牢牢把持；特別在EML（電吸收調製雷射器晶片，光模組核心組件，適用於長距離高速傳輸）、VCSEL（垂直腔面發射國外器晶片，用於光模組、自動駕駛、人臉對車所以在張欣剛看來，要打入高端，就必須佈局美國。打入全球市場核心圈，與國際頂級客戶合作，才能掌握最前沿的技術動態，捕捉最高端的客戶需求，並實現技術和市場的雙重突破。ICC訊石諮詢數據顯示：2024年，全球光通訊電晶片市場規模達39億美元；預計2029年將達97億美元，複合年增長率20%，是半導體領域最具成長性的賽道之一。誰能掌握更先進的光晶片技術，誰能在未來的6G、AI的競賽中佔據更大先機。以源傑為代表的中國光晶片企業，正在加速追趕，合力為中國AI贏得更多加分。