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RexAA
2025/11/08
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SEMI:全球半導體裝置與材料市場資料及分析
分享一份SEMI(國際半導體產業協會)在「SEMICON Korea 2025 會員日」 發布的主題報告,針對短期經濟不確定性的背景,分析AI 對半導體裝置、材料市場的變革性影響,同時給出裝置與材料市場的區域動態、細分領域預測及增長驅動與風險。報告主要內容短期經濟不確定性AI 的變革性作用半導體器件市場展望材料市場展望關鍵資訊摘錄1. AI 的全鏈路變革報告指出,AI 是半導體行業成長的核心引擎。雲廠商對AI 基礎設施持續投入;2020-2030 年,AI 相關半導體收入佔比從不足10% 攀升至48%,非AI 半導體收入成長放緩;2023-2030 年,AI/HPC(高效能運算)相關裝置投資佔比從37% 上升至55%,其中7nm 晶程及先進核心裝置及先進裝置及相關開發廠相關設計現在,「雲- 邊緣- 終端」 三級AI 計算體系逐漸明晰,雲側負責大規模資料處理與存儲,邊緣側實現本地即時決策以降低延遲,終端側聚焦個性化應用與資料隱私保護,三者共同推動裝置與材料需求。2. 半導體器件市場預測2025 年全球半導體裝置市場預計成長7.4% 至1,250 億美元,2026 年再增加10% 達1,380 億美元,創歷史新高。台灣地區、韓國年增強勁(台灣達130%),驅動因素為AI 相關GPU、HBM(高帶寬記憶體)投資;中國大陸市場年減11%,歐洲因汽車/ 工業需求疲軟同樣下滑。在細分領域,晶圓製造裝置(WFE)2025 年成長6% 至1,110 億美元,2026 年成長10% 至1,220 億美元,先進製程與儲存裝置為核心驅動力;測試裝置2025 年激增23% 至93 億美元(AI、行動應用需求推動),2026 年機位增速85%(P5%)。億美元,2026 年成長15% 至63 億美元,先進封裝(3D-IC、Chiplet)是關鍵驅動。3. 材料市場核心資料半導體材料正在復蘇與成長,2025 年晶圓製造材料市場預計達454 億美元,2026 年增至489 億美元,核心驅動為先進製程與AI 需求。其中,矽片2024 年觸底(131 億美元),2025 年復甦至132 億美元,2026 年達143 億美元,300mm 矽片是增長主力(2025 年預計增長6.5%);濕化學品2025 年增長16% 至37 億美元,2026 億美元,製程需求是核心;光刻材料持續成長,2026 年光掩膜市場達62 億美元,EUV 光刻推動負性光刻膠需求。其他主要頁面展示(銳芯聞)
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北風窗
2024/05/19
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黑馬!來自江蘇泰州,唯一上榜全球半導體裝置TOP10的國產廠商,即將IPO!
清洗步驟數量約佔所有晶片製造工序步驟30%以上,而且隨著節點的推進,清洗工序的數量和重要性會繼續提升,清洗裝置的需求量也將相應增加。在國產清洗裝置廠商中,盛美中國無疑是龍頭;但江蘇泰州出了一匹國產半導體裝置的“黑馬”——江蘇亞電科技股份有限公司(江蘇亞電). 一、江蘇亞電,2024年全球十佳專項裝置供應商之一 半導體研究機構TechInsights5月15日公佈評選的2024年全球十佳半導體裝置供應商,分為大型裝置、專項裝置兩類。其中專項裝置評選當中江蘇亞電上榜,成為全球2024專項裝置供應商TOP10之一。 特別值得一提的是,TechInsights在2024年收到了來自全球53%晶片市場和96%子系統客戶的18000多份反饋意見,受訪者對裝置供應商進行了14個不同類別的評分。最終評選出兩大類別共20家上榜企業。
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