分享Omdia 在 8 月發佈的NAND報告，內容包括市場評論、2Q26 初步業績，以及 NAND 晶圓、eMMC、eMCP、UFS、uMCP 五張月度價格表。與 Omdia 七月那份 DRAM 報告一樣，來自同一家機構的儲存市場跟蹤系列。主線是 NAND 營收創下新高，但價格漲勢開始分化。

二季度：營收翻倍，均價略低於預期

2Q26 NAND 營收達到 822 億美元，環比增長 72%，同比增長 404%。位元出貨環比增長 7%，略高於此前 6% 的預期，增量主要來自 SK 海力士與 SanDisk。均價環比上漲 60%，低於此前 70% 的估計。Omdia 認為差異部分來自產品結構向企業級 SSD 傾斜，雲服務商的價格漲幅比 PC 與手機溫和。

座次：中國廠商營收第四，位元出貨第三

三星以 29% 的營收份額居首。SK 海力士（含 Solidigm）第二，美光升至第三，中國廠商退居第四。不過中國廠商的位元出貨量仍保持第三位。具體看，三星 233 億美元，SK 海力士含 Solidigm 為 146 億，美光 118.5 億，中國廠商 116.5 億，鎧俠 110.8 億，SanDisk 89.3 億。同比看，中國廠商營收增幅最高，達到 758%；美光環比增長 95%，在幾家大廠中最快。

技術：層數之外，AI 儲存成新戰場

報告提到，隨著常規微縮變難，廠商轉向更高層數與晶圓鍵合。SanDisk 與 SK 海力士在推高頻寬快閃記憶體（HBF），SK 海力士稱之為 AIN-B；三星則推出面向端側與邊緣 AI 的 zNAND-O。Omdia 的判斷是，HBF 意在緩解 AI 記憶體牆、降低算力成本，不是要替代 HBM 或 GPU。報告還引了傑文斯悖論：效率提升未必減少用量，反而可能帶來更多算力消耗。最終能走多遠，取決於實測性能、經濟性與商業化速度。

八月價格：現貨走穩，合約漲幅收窄

晶圓方面，SLC 與 MLC 環比上漲中高十幾個百分點，主流 TLC 與 QLC 現貨在前期下跌後走穩，合約漲幅繼續收窄，但供應仍然受限。eMMC 與 UFS 現貨因手機需求轉弱開始下跌，合約價與利基市場仍然堅挺。以 128Gb TLC 晶圓為例，1Q26 為 5.80 美元，2Q26 升至 7.99 美元，2Q27 預計 11.46 美元；而 UFS 512GB 與 1TB 在 2Q27 出現回落，與手機端需求疲弱相互印證。

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NAND最新市場分析：822 億美元的一季，與 HBF 這個新變數