摩根士丹利發佈最新大中華區半導體投資者報告，核心結論：AI半導體市場將在2026年達到4850億美元，2030年有望攀升至7530億美元，佔全球半導體市場的半壁江山。雲廠商資本開支逼近1.4萬億美元，台積電CoWoS產能將擴至月產20萬片，中國AI晶片市場正加速國產替代。本文從六大維度拆解報告精華。 目錄 全球雲資本開支：7960億美元的"軍備競賽" AI半導體TAM：從4850億到7530億的爆發路徑