#AI晶片市場
摩根士丹利:2030中國AI晶片市場規模將達670億美元,自給率將達到76%
近日摩根士丹利發佈了《China AI GPUs – Closing the  Gap with the US 》,報告裡提到了關於中國AI晶片一些情況,我們摘取了部分內容,分享給大家。原文連結在文末。一、到2030年中國AI晶片市場規模將達670億美元我們在預測中國 AI GPU 市場時,採用了情景分析法,把供應、需求以及地緣政治方面的風險都考慮進去了。我們估算:到 2030 年,總的可觸達市場規模將達到 670 億美元。這意味著 2024 年到 2030 年間的年複合增長率(CAGR)為 23%。到時候,推理(inference)帶來的需求將超過訓練(training),這部分支出大約會佔到雲廠商總資本支出的 51%。我們的估算是基於主要雲服務商、電信營運商、政府及國企買家,以及其他 AI 相關公司的雲資本支出總和得出的。中國AI晶片市場規模從Morgan Stanley這張圖中我們也可以大致看出:增長初期主要由主權/國企(Sovereign & SOEs)和電信營運商驅動,但長期增長的關鍵在於“商業化應用”(Commercial Usage,主要體現在中國雲服務商CSP的支出上)。從結構上看,中國雲服務商(藍色部分)的支出佔比逐年擴大,從2023年的約60%增長到2030年接近400億美元,成為最大的單一需求來源。這表明AI晶片市場正從政府主導逐步轉向以商業需求為主導的成熟階段。我們預計,國產 AI 晶片的收入將從 2024 年的 60 億美元增長到 2030 年的 510 億美元(年複合增長率 42%),這將把自給率從 33% 提升到 76%。中國AI晶片自給率另外Morgan Stanley也提到了AI晶片在雲資本支援中的比例。AI 晶片佔全球雲資本支出總額的百分比從這張圖中,我們大致可以看出:從 2021 年到 2026 年,雲服務商在 AI 晶片上的花費佔其總資本支出(Capex)的比例從極低水平(約 5% 左右)急劇攀升至 45% 以上。另外Morgan Stanley認為,華為和寒武紀在短期內會領跑AI晶片的市場中國AI晶片廠商市場份額預估2026中國AI GPU市場份額二、十大中國AI晶片廠商與輝達(NVIDIA)的處理器在中國市場的情況相比,國產晶片擁有更低的總體擁有成本(TCO),並且在單個Token的處理成本(針對AI大語言模型推理任務)上具有可比性。Spec overview:中國AI晶片與輝達(NVIDIA)在產品 對比。(萌趣AI小棧)
全球AI晶片廠商彙總
市場規模預測根據德勤報告,2025年全球AI晶片市場規模預計超過1500億美元,2027年將增至4000億美元。而其他機構(如搜狐相關分析)則預測2025年市場規模約為919.6億美元,年均增長率25.6%-33%。差異可能源於統計口徑(如是否包含邊緣裝置晶片等)。1. 技術路線與市場定位GPU代表廠商:輝達、AMD、壁仞科技特點:通用性強,生態成熟。ASIC代表廠商:GoogleTPU、寒武紀特點:專用場景效率高。類腦晶片代表廠商:IBM TrueNorth特點:低功耗,但生態待完善。邊緣AI代表廠商:地平線、Hailo特點:低功耗、高能效比。2. 美國企業NVIDIA(輝達)A100/H100 GPU:基於Ampere/Hopper架構,支援大規模AI訓練與推理,適用於資料中心和超算。Jetson系列(如Jetson AGX Orin):面向邊緣計算和機器人場景的低功耗AI晶片。技術特點:CUDA生態優勢,相容性強,廣泛用於深度學習。AMD代表產品:Instinct MI300系列:首款CPU+GPU異構晶片,專為生成式AI和高性能計算最佳化。定位:挑戰輝達在資料中心市場的主導地位。Intel(英特爾)Habana Gaudi/Gaudi2:針對AI訓練的ASIC晶片,對標輝達A100。Movidius VPU:面向邊緣端的視覺處理晶片(如無人機、安防攝影機)。Google代表產品:TPU v4:專用ASIC晶片,支撐Google Cloud AI服務,擅長大規模矩陣運算。Cerebras Systems代表產品:Wafer Scale Engine(WSE-3):基於整片晶圓的超大晶片,專攻大模型訓練,算力達百億億次等級。Groq代表產品:LPU(Language Processing Unit):低延遲推理晶片,專為生成式AI(如LLM)最佳化。3. 中國企業華為(海思)代表產品:昇騰(Ascend)910/310:基於達文西架構,支援全場景AI(雲邊端),算力達256 TFLOPS。寒武紀(Cambricon)代表產品:思元(MLU)590:7nm製程,支援千卡叢集訓練,對標輝達A100。地平線(Horizon Robotics)代表產品:征程(Journey)系列(如J5):面向自動駕駛的BPU架構,算力達128 TOPS。壁仞科技(Biren)代表產品:BR100系列:7nm通用GPU,算力超越輝達A100,主攻資料中心市場。天數智芯(Iluvatar)代表產品:智鎧(Big Island)系列:通用GPU,相容CUDA生態,支援AI訓練與圖形渲染。摩爾執行緒(Moore Threads)代表產品:MTT S系列:國產全功能GPU,支援AI加速和圖形渲染。沐曦曦思® N系列:AI推理曦雲® C系列:大模型訓練曦彩® G系列:圖形渲染燧原科技雲燧 T1x/T2x:訓練雲燧 i1x/i2x:推理架構:自研GCU-CARA架構其他動態:DeepSeek:據透露正加速自研AI晶片佈局,招募晶片設計人才。4. 其他新興玩家特斯拉(Tesla)代表產品:Dojo D1晶片:支援自動駕駛視訊資料訓練。Meta(Facebook)研發方向:MTIA(Meta Training & Inference Accelerator):最佳化推薦系統。Amazon代表產品:Inferentia/Trainium:通過AWS部署自研晶片,降低雲服務成本。 (漫談大千世界)