隨著晶片先進製程持續演進，智慧型手機處理器正式邁入 2 納米製程競爭時代。蘋果、聯發科與高通最近相繼推出新一代旗艦晶片，不僅在運算效能與能效表現上實現飛躍，更全面聚焦於 代理式 AI（Agentic AI） 與深度架構革新。

蘋果 A20 Pro 為首款2納米晶片登場，采 WMCM 新封裝架構

蘋果正式發表新一代 A20 Pro，成為 iPhone 首款採用 2 納米製程 的 SoC。該晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo等智能型手機上。、

CPU 與 GPU 效能躍升：A20 Pro 維持 6 核心 CPU設計（2 顆高效能核心與 4 顆效率核心），其中高效能核心速度較 A19 Pro 提升 20%，宣稱為智慧型手機中最快的 CPU。7 核心的 GPU，圖形效能最高則提升 40%。

AI 算力與記憶體大幅升級：A20 Pro 搭載兩組 Neural Engine，合計達 32 核心；同時，6 顆 CPU 核心皆獨立組態 Neural Accelerator，在 FP8 低精度運算效能上提升至前代 2 倍。在強大的硬體協調下，整體記憶體頻寬提高了 50%。

WMCM 封裝改善散熱：封裝技術捨棄過去的 InFO\_PoP，改採 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術，將 DRAM 從原本堆迭於 SoC 上方改為組態在晶片旁邊，為 SoC 提供更大的散熱空間，顯著降低熱量影響並提升長時間高負載下的持續效能。

聯發科天璣 9600 系列，台積電 2 納米與 AI 原生架構重塑旗艦體驗

聯發科發表新一代天璣 9600 系列旗艦 5G Agentic AI 晶片，包含 天璣 9600 Pro與面向普及化旗艦市場的天璣 9600M。其中，天璣 9600 Pro 採用台積電 2 納米製程，並輔以設計技術協同最佳化（DTCO）。

全新 2+3+3 全大核架構：天璣 9600 Pro 搭載 2 顆 4.55GHz C2-Ultra 超大核、3 顆 4.35GHz C2-Pro 大核與 3 顆 3.1GHz C2-Pro 大核，組態 34.5MB 快取記憶體，並率先支援LPDDR6 與 UFS5。其單核性能提升17%、多核性能提升 15%，多核峰值功耗更節省達 61%。

雙 NPU 與 Agentic AI 引擎：採用 AI 原生架構與天璣智算融合架構，整闔第 2 代超能效 NPU（功耗節省40%）與第 10 代超性能 NPU 1090（Prefill 性能提升 51%、每瓦生成 Token 數提升 55%）。生成式 AI 引擎 3.0 支援高達 30B 的混合專家模型（MoE）於裝置端運作。

遊戲與影像突破：搭載G2-Ultra NX GPU，峰值性能提升27%、光追性能提升 18%，並支援185fps 電競級流暢畫質。影像方面整合Imagiq 1290處理器，率先引進4K240 原片不修圖超慢動作錄影。

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6多旗艦策略，驅動代理式 AI 體驗

高通則於今天正式布最新頂級移動平台，採用多旗艦策略，同時推出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 等處理器，滿足不同的市場需求。

2 納米製程與新核心：Snapdragon 8 Elite Gen 6採用 2 納米製程節點與偏移式層疊封裝（Offset PoP）技術。晶片搭載客制化 Qualcomm Oryon CPU（最高時脈達 5.0GHz）、重新架構的 Qualcomm Adreno GPU 以及 Qualcomm Hexagon NPU。高階的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6則專為最先進的 Android 旗艦手機設計。

代理式 AI 與圖形技術：匯入情境適應型 AI 代理，能因應使用者情境提供即時且個人化的體驗。遊戲方面推出 Adreno Neural Fusion技術，透過 AI 驅動智能圖形處理，已有超過 20 家遊戲合作夥伴加入。

頂級影像與連接規格：相機支援 APV影像編解碼器與 Intelligent Pixel Control。通訊方面整合Qualcomm X105 5G 調變解調器（首款支援 3GPP Release 19，下載速率最高 14.8Gbps）與 FastConnect 8800 行動連接系統（Wi-Fi 下載最高 11.6Gbps）。

整體來說，隨著蘋果、聯發科與高通全面跨入 2 納米技術，三大廠不僅在 CPU 與 GPU 的純算力與功耗表現上展開激烈比拚，更將戰場延伸至裝置端 AI（On-device AI）與 代理式 AI 體驗。消費者將在未來的新一代旗艦手機上，體驗到更持久的續航、更強悍的遊戲畫質與更智能的主動式 AI 服務。 (芯聞眼)

近日，韓國《經濟日報》披露了一組資料：中國記憶體企業正在3-5倍薪資，從三星、SK海力士挖走大量的工程，中國頭部記憶體韓籍工程師佔比一度達到35%。

韓國科學技術院相關資料顯示，韓國六成資深科技人員曾收到過中國企業的邀約，不僅薪酬翻倍，住房、教育、家屬安置等福利也應有盡有。

韓媒還認為，除了半導體，韓國比中國更有競爭力的產業已不足一成。韓國記憶體人才的出走，是一場有組織、有規模的人才虹吸。

韓國人才流失，歸根在“大企業病”

三星、SK海力士是韓國有名的大財閥，壟斷了國內資源，導致韓國的醫療、教育等資源集中在少數人手中。普通百姓看不到未來，生育率持續下滑，年輕理工人才嚴重短缺。

即便有部分人才進入了三星、SK海力士公司內，也無法晉陞到高端崗位，因為不是家族內部成員。這些員工看不到出頭之日，自然會把目光投向外部。

韓國企業盛行加班文化，工程師看著薪酬不錯但與高強度付出還是不匹配。三星單季度大賺2600多億，但高額獎金還是在工會罷工壓力下才拿到的。

所以當面對中國企業高薪酬、快速晉陞、生活保障，很多韓國工程師確實會動搖。不過“良禽擇木而棲”，這也是很正常的一件事。

我們吸收三星、SK海力士人才，是為了提升我們的晶片製造能力。

三星、SK海力士掌握著最先進的記憶體晶片製造經驗和技術，如何解決製造缺陷，如何提升良品率，這些東西大都在人腦子中，而我們就需要這類“頭腦”。

所以我們招募的韓籍工程師並不是剛參加工作的大學生、研究生，而是擁有資深製造、實操經驗的技術骨幹。他們有能力負責一個項目，也能夠在技術領域獨當一面。

比如，我們正在積極擴產、技術升級的長鑫、長存就招聘了大量的韓籍工程師，覆蓋了晶片製造、終端等多個領域。

此外，這種“招聘”不僅僅是在記憶體晶片領域，也包括邏輯半導體、顯示科技領域。

我們都知道韓國在記憶體晶片、先進顯示、半導體代工領域處於全球領先地位，雖說我們也有長鑫、長存、京東方、TCL華星、中芯、華虹等對標企業，但是在先進技術方面仍有不小差距。

拋開半導體裝置、材料不說（韓國在這些方面並不佔優勢），想要提升自身半導體技術實力，最關鍵的依然是人才。

人才的貢獻決不能忽視，我們的科技實力大幅提升，就是因為我們有著越來越多的人才，一年上千萬的畢業生，那怕1000個中有一個人才，一年也能達到上萬個。

現在我們大量吸引海外有經驗的人才，在經驗上彌補我們的不足，提升我們的綜合實力。

現在韓國不僅是擔憂“人被挖走了”，而是發現自己正在被一個擁有全工業體系、超大市場體量的對手全方位追趕，而自己的體制卻無法阻擋。(科技銘程)

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蘋果、聯發科、高通新一代2奈米旗艦處理器那家強？

三星、SK海力士工程師大批離職，中國頭部記憶體企業韓籍工程師達35%