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RexAA
2026/06/02
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半導體圖形化進入新階段:Pattern Shaping或成CMP之後最大工藝創新
🔷從光刻縮放走向Pattern Engineering 🔷重構High-NA EUV時代的先進圖形化路線圖 最近我發現,整個半導體行業正在悄悄發生一場“認知切換”。 過去大家總覺得,先進製程的核心就是拼EUV光刻機、拼更小電晶體,但當我看完這份技術報告後,我突然意識到:未來真正決定晶片競爭力的,可能已經不是“曝光次數”,而是“圖形工程(Pattern Engineering)”能力。
科技
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#Pattern Shaping
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