日本領先的半導體材料製造商正在採取戰略舉措，開發1納米晶片生產的關鍵零件，將自己定位於下一代半導體技術的前沿。 大日本印刷公司(DNP) 在開發1 納米級半導體光掩模方面取得了重要里程碑，並已開始向裝置製造商分發樣品，目標是在2030 年後實現量產。該公司的突破來自於與比利時微電子研究機構Imec的策略合作，專注於高數值孔徑極紫外線(EUV) 曝光裝置的光掩模開發。 透過實施先進的電子束微影技術和材料最佳化，DNP成功建立了最佳製造工藝。 該公司的路線圖包括在2027 財年啟動2 納米光掩模的量產，與國內晶片製造商Rapidus的2 納米晶片生產時間表保持一致。 DNP 預測，到2027 年，全球外部光罩市場將擴大40%，達到26.7 億美元。