Yole表示，先進封裝市場在2025年達到550億美元，預計到2031年將增長到1200億美元以上。 先進封裝技術正在超越傳統封裝技術，成為半導體封裝行業的主導領域。 定價權已經回歸，但並不均衡：AI封裝、HBM封裝、記憶體測試和高端基板掌握著定價權，而成熟的封裝仍然受到外匯、黃金和銅通膨以及商品化的壓力。 少數幾家企業掌握著供應鏈的守門人：台積電的 CoWoS 產能、味之素的 ABF 基板以及 Nittobo 在 T 型玻璃領域的統治地位，使得日本和台灣成為人工智慧封裝的關鍵咽喉要道。