#工藝良率
前天 16:31
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三年首次!三星晶圓代工6月實現扭虧為盈,4nm工藝良率已提高到約80%
三星晶圓代工業務因HBM Base Die出貨擴大和4nm良率提升至80%,今年6月實現扭虧,為2023年以來首次單月盈利,三季度有望季度轉正。台積電產能飽和促使特斯拉、Groq及Meta等回流三星以分散供應鏈。但三星市佔率仍大幅落後台積電。 $三星電子 (005930.KR)$晶圓代工業務在經歷長達數年的虧損後,終於迎來轉折信號。 據韓國半導體行業消息,三星電子晶圓代工事業部今年6月實現單月盈利,這是該部門自2023年以來首次錄得月度盈利。HBM(高帶寬內存)基礎晶片(Base Die)出貨量的持續擴大,疊加4nm工藝良率的顯著改善,共同推動了這一轉變。 上述改善勢頭令三星內部對三季度實現季度盈利轉正持樂觀態度。與此同時,公司在人工智慧晶片代工領域的客戶佈局也在加速推進——繼特斯拉AI6晶片訂單之後,Groq晶片生產以及與Meta、Anthropic的潛在合作相繼浮出水面,市場對三星晶圓代工業務復甦的預期進一步升溫。