近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其PIMEL系列感光材料供應，此次供應限制主要系AI算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時匹配市場需求所致。5月25日，市場又傳出重磅消息，ASAHI KASEI（旭化成）決定對 PSPI（商品名為 PIMEL）實施斷供。PSPI 在先進封裝領域有著極為廣泛的應用，其客戶群體涵蓋了台積電、三星、盛合等全球半導體行業的頭部企業。據估算，僅中國市場，PSPI 的市場空間就超過 60 億元。作為半導體封裝領域的 “超級膠水”，PSPI（光敏性聚酰亞胺）承擔著晶片表面保護、凸塊鈍化及重布線層絕緣等核心功能。其獨特優勢在於兼具光敏成像能力與極端環境耐受性（-269℃至 400℃），是 2.5D/3D 封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進工藝的必需材料。其單晶圓價值量在先進封裝中可達500元以上，遠超普通封裝的50-100元。目前，全球 PSPI 市場超 90% 份額由旭化成、富士膠片、東麗等日企及美企 AZ 電子材料壟斷，高端市場（28nm以下製程）幾乎全依賴進口，中國進口依賴度長期達80%。下遊客戶覆蓋台積電、三星、英特爾等行業巨頭，僅中國市場規模就超60億元（含晶圓製造、先進封裝、顯示面板）。旭化成表示因AI算力需求激增（如ChatGPT等生成式AI普及）導致PSPI需求爆發，現有產能無法匹配市場擴張節奏。此次斷供直接衝擊產業鏈上下游：對台積電等封裝廠商而言，PSPI 短缺可能導致 AI 晶片封裝進度延遲；對中國企業，2023 年 7.97 億元的晶圓製造用 PSPI 市場和 3.96 億元的封裝用市場面臨 “斷糧” 風險，尤其依賴進口的 AI 算力晶片產業鏈首當其衝。全球 PSPI 市場規模預計從 2023 年的 5 億美元增至 2029 年的 20 億美元，供應缺口或進一步推高材料價格，加劇行業成本壓力。然而，此次海外供應收緊的局面，為中國國產 PSPI 廠商帶來了難得的替代機遇。依據中國電子材料行業協會（CEMIA）的統計資料，2023 年中國半導體晶圓製造用PSPI光刻膠市場為7.97億元，封裝用PSPI光刻膠市場為3.96億元。隨著 AI 算力晶片需求的持續激增，以及先進封裝技術（如 2.5D/3D 封裝）的快速發展，PSPI 材料市場有望延續增長態勢，未來發展前景廣闊。中國企業通過自主研發及併購整合，顯示面板用PSPI在中國已經實現了量產，但是半導體封裝用PSPI產品大多仍處於研發和驗證階段，技術難點在邊緣光刻中表現出的清晰度，能否滿足市場要求是關鍵，極少數企業在送樣或者部分產品通過頭部客戶認證並實現供貨。中國主要企業包括波米科技、艾森股份、八億空間、鼎龍股份、萬潤股份等，積極佈局有強力新材、廣信材料、國風新材、奧來德、利安隆，新晉企業還有明士新材、東陽華芯、邃鑄科技等。其中，波米科技是最早實現量產的企業，PSPI產品深度繫結華為海思，產能500噸。2024 年，公司獲得承擔國家重點研發計畫項目 “2.5D/3D 封裝技術用光敏聚酰亞胺材料關鍵技術研發及應用”，研發成果將應用於AI晶片領域。2025年4月，陽谷華泰公告擬通過發行股份及支付現金的方式購買波米科技100%股權，交易對價14.43億元。（波米科技2024年末淨資產1.01億元，2024年1-9月營收2269萬元，虧損718萬元，但扣除股權激勵費用後實現盈利）。艾森股份2024年開始出貨PSPI，並正積極佈局負性PSPI、低溫交聯型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料。去年11月，公司宣佈正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，這是正性PSPI在主流晶圓廠的首個中國國產化材料訂單。另外負性PSPI已在中國某頭部封測廠進行客戶片驗證。特別地，低溫固化PSPI通過引入可光交聯聚酰胺酯（pc-PAE）樹脂和咪唑（IMZ）催化劑，可將固化溫度大幅降至230℃以下，公司規劃500噸/年，適配2.5D/3D封裝。 (國家新材料產業資源共享)
