高端電子布的產能擴充速度正被市場需求碾壓，一場由AI算力引發的材料革命悄然到來。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快，而短期之內產能出不來。”一位業內上市公司高管如是說。隨著AI伺服器需求爆發式增長，PCB產業鏈上游的高端原材料市場正掀起一波供不應求的漲價潮。石英電子布（Q布）作為AI伺服器提速的關鍵材料，其全球年需求預計已達1100萬米，而台光電子僅一家的備貨計畫就高達上半年月均50-100萬米，下半年進一步提升至150-200萬米。在AI算力硬體競賽的背後，一場關乎材料供應鏈主動權的爭奪戰已經打響。01 行業風向轉變：AI驅動高端電子布需求激增AI正重塑整個PCB產業鏈的價值分配。資料顯示，2025年第一季度全球資料中心乙太網路交換機收入同比激增54.7%。這種增長態勢沿著產業鏈向上傳導，最終作用於高端基材市場。“低端產品還未缺貨，AI相關的缺。”一位產業鏈人士指出。行業的核心矛盾是“低端過剩、高端不足”，這種分化格局使得相關企業業績表現冰火兩重天。以專業生產高性能電子布的宏和科技為例，其今年前三季度淨利潤同比增長近17倍，股價漲幅高達284.79%。高性能電子布的價格也隨需求水漲船高。據披露，低介電一代布價格是普通產品的6倍，二代和Low CTE產品價格仍在持續攀升。全球電子紗巨頭日東紡已在今年6月宣佈自8月1日起旗下玻纖產品價格全面調漲20%。02 技術革新驅動：從普通布到Q布的演進AI算力競賽對硬體傳輸速率提出了更高要求，推動PCB材料從M8向M9升級，其對低介電常數（Low Dk）電子布的需求變得愈發迫切。衡量電子布性能有兩個關鍵指標：介電常數（Dk）和介電損耗（Df）。這兩個數值越低，訊號在電路中傳輸時損失的能量就越少，傳輸速度越快。普通電子布的介電常數在6.0以上，而AI伺服器等高端應用則要求材料的介電常數降到4.6甚至更低。石英纖維布（Q布）作為第三代電子布，以其卓越的性能成為頂級訊號傳輸材料的解決方案。其主要成分是純度超過99.95%的二氧化矽，介電常數可低至3.0以下，介電損耗極小。輝達Rubin架構中，CPX部件（midplane、CPX板、網路卡板）、Rubin Ultra的78層正交背板等關鍵部位已明確將採用Q布。GoogleV8平台也可能考慮類似Rubin CPX的外掛形態以增強推理性能，這部分增量也會使用Q布。03 供應鏈格局生變：國產廠商強勢崛起Q布全球供應鏈高度集中，目前僅旭化成、信越、泰山、菲利華四家能夠供應。其中，大陸兩家企業預計將佔據最大市場份額，其次為旭化成和信越。在巨頭博弈中，國內企業正加速突破技術壁壘。菲利華作為全球僅有的兩家能量產石英纖維的企業之一，已將航空航天級石英纖維技術成功遷移至電子布領域，使其介電常數達到行業領先的2.2-2.3。該公司規劃了5000萬米/年的產能遠景，而當前行業總需求僅為約200萬米/年。菲利華作為全球唯一在石英電子布產業鏈實現從石英砂到織布四個環節全自主可控的企業，具備顯著的垂直一體化優勢。目前全球前20大CCL企業中，已有4家穩定採購菲利華的產品，另有7至8家處於小批次測試階段。中材科技在特種玻纖領域表現突出，其低介電玻纖布已實現量產，石英布也已通過國內外頂尖客戶認證。2025年第一季度，中材科技扣非淨利潤同比激增93.28%，毛利率觸底回升。宏和科技則在超薄、極細等高附加值產品上形成技術優勢，其高性能產品低介電一代、二代和低熱膨脹係數產品供不應求。04 市場前景展望：供需緊張或持續至2027年展望2026年，隨著1.6T速率資料中心交換機起量及輝達Rubin平台發售，AI PCB高頻高速趨勢將進一步明朗，石英電子布有望迎來需求放量元年。據預測，到2027年，僅AI伺服器和網路交換機兩大應用，就將催生出接近3000億元人民幣的特種電子布市場。然而，供給瓶頸依然突出。菲利華預計2026年出貨量可達1000萬米，僅台光一家就將貢獻約40%-50%的份額。 據此測算，僅石英電子布業務就將為菲利華帶來超10億元淨利潤增量。產能擴充面臨多重挑戰。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快，而短期之內產能出不來。”一位行業內部人士坦言。 高端電子布的織布機主要依賴日本進口，裝置交貨周期長，進一步限制了產能擴張。認證壁壘同樣構成一道高牆。客戶認證流程通常需要2-3年時間，包括送樣、小批次試產和批次生產三個階段，輝達、台積電等知名企業對供應商的篩選極為嚴格。基於這些制約因素，業內專家預測，這輪高端電子布缺貨潮可能持續到2026年第三季度，到2027年才會陸續有所緩解。05 投資邏輯與風險：聚焦龍頭企業的訂單與產能在AI驅動PCB材料升級的背景下，投資者應聚焦龍頭企業的訂單和產能情況。對於菲利華而言，其關鍵驗證點在於2025年第四季度台系CCL廠30萬米/月訂單的落地情況，以及輝達的認證進度。隨著訂單爆發和產能躍進，菲利華的業績有望實現顯著增長。中材科技雖然估值安全邊際高，但需要觀察其石英布營收佔比是否能超過5%，以及提價傳導能力。 該公司受益於全球龍頭日東紡的價格上漲20%，已靈活調整定價策略，有望實現價格跟漲。風險方面，投資者需警惕產能過剩和技術替代等潛在風險。 若菲利華的產能擴張導致價格鬆動，或其他企業的認證超預期，市場競爭格局可能生變。此外，AI伺服器出貨量不及預期、輝達GPU產品發售節奏放緩等因素也可能影響行業發展速度。隨著AI算力需求不斷攀升，高端材料市場的供需天平正在傾斜。日本日東紡等巨頭已宣佈漲價20%，台光電子等下游廠商則在為Q布做高強度備貨準備。在可預見的未來兩年內，高端電子布的供應緊張狀況仍將持續。對於那些已突破技術壁壘、具備產能先發優勢的國內企業來說，一個歷史性的發展機遇正在眼前。 (吐故納新溫故知新)

近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其PIMEL系列感光材料供應，此次供應限制主要系AI算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時匹配市場需求所致。5月25日，市場又傳出重磅消息，ASAHI KASEI（旭化成）決定對 PSPI（商品名為 PIMEL）實施斷供。PSPI 在先進封裝領域有著極為廣泛的應用，其客戶群體涵蓋了台積電、三星、盛合等全球半導體行業的頭部企業。據估算，僅中國市場，PSPI 的市場空間就超過 60 億元。作為半導體封裝領域的 “超級膠水”，PSPI（光敏性聚酰亞胺）承擔著晶片表面保護、凸塊鈍化及重布線層絕緣等核心功能。其獨特優勢在於兼具光敏成像能力與極端環境耐受性（-269℃至 400℃），是 2.5D/3D 封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進工藝的必需材料。其單晶圓價值量在先進封裝中可達500元以上，遠超普通封裝的50-100元。目前，全球 PSPI 市場超 90% 份額由旭化成、富士膠片、東麗等日企及美企 AZ 電子材料壟斷，高端市場（28nm以下製程）幾乎全依賴進口，中國進口依賴度長期達80%。下遊客戶覆蓋台積電、三星、英特爾等行業巨頭，僅中國市場規模就超60億元（含晶圓製造、先進封裝、顯示面板）。旭化成表示因AI算力需求激增（如ChatGPT等生成式AI普及）導致PSPI需求爆發，現有產能無法匹配市場擴張節奏。此次斷供直接衝擊產業鏈上下游：對台積電等封裝廠商而言，PSPI 短缺可能導致 AI 晶片封裝進度延遲；對中國企業，2023 年 7.97 億元的晶圓製造用 PSPI 市場和 3.96 億元的封裝用市場面臨 “斷糧” 風險，尤其依賴進口的 AI 算力晶片產業鏈首當其衝。全球 PSPI 市場規模預計從 2023 年的 5 億美元增至 2029 年的 20 億美元，供應缺口或進一步推高材料價格，加劇行業成本壓力。然而，此次海外供應收緊的局面，為中國國產 PSPI 廠商帶來了難得的替代機遇。依據中國電子材料行業協會（CEMIA）的統計資料，2023 年中國半導體晶圓製造用PSPI光刻膠市場為7.97億元，封裝用PSPI光刻膠市場為3.96億元。隨著 AI 算力晶片需求的持續激增，以及先進封裝技術（如 2.5D/3D 封裝）的快速發展，PSPI 材料市場有望延續增長態勢，未來發展前景廣闊。中國企業通過自主研發及併購整合，顯示面板用PSPI在中國已經實現了量產，但是半導體封裝用PSPI產品大多仍處於研發和驗證階段，技術難點在邊緣光刻中表現出的清晰度，能否滿足市場要求是關鍵，極少數企業在送樣或者部分產品通過頭部客戶認證並實現供貨。中國主要企業包括波米科技、艾森股份、八億空間、鼎龍股份、萬潤股份等，積極佈局有強力新材、廣信材料、國風新材、奧來德、利安隆，新晉企業還有明士新材、東陽華芯、邃鑄科技等。其中，波米科技是最早實現量產的企業，PSPI產品深度繫結華為海思，產能500噸。2024 年，公司獲得承擔國家重點研發計畫項目 “2.5D/3D 封裝技術用光敏聚酰亞胺材料關鍵技術研發及應用”，研發成果將應用於AI晶片領域。2025年4月，陽谷華泰公告擬通過發行股份及支付現金的方式購買波米科技100%股權，交易對價14.43億元。（波米科技2024年末淨資產1.01億元，2024年1-9月營收2269萬元，虧損718萬元，但扣除股權激勵費用後實現盈利）。艾森股份2024年開始出貨PSPI，並正積極佈局負性PSPI、低溫交聯型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料。去年11月，公司宣佈正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，這是正性PSPI在主流晶圓廠的首個中國國產化材料訂單。另外負性PSPI已在中國某頭部封測廠進行客戶片驗證。特別地，低溫固化PSPI通過引入可光交聯聚酰胺酯（pc-PAE）樹脂和咪唑（IMZ）催化劑，可將固化溫度大幅降至230℃以下，公司規劃500噸/年，適配2.5D/3D封裝。 (國家新材料產業資源共享)

近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其PIMEL系列感光材料供應，此次供應限制主要系AI算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時匹配市場需求所致。今日市場再次傳來消息，ASAHI KASEI（旭化成）將斷供PSPI（商品名PIMEL），PSPI下游廣泛應用於先進封裝，客戶包括台積電、三星、盛合等頭部企業，國內市場空間60億+PIMEL是旭化成研發的液態感光性聚酰亞胺（PSPI）材料，在半導體封裝領域具有關鍵應用價值，主要應用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級封裝（WLP）工藝中，晶圓表面鈍化層和RDL重布線層介質製造需依賴光敏絕緣材料，由於PSPI的獨特優勢在於兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化2P2M、4P4M等多層布線工藝流程。依據中國電子材料行業協會（CEMIA）的統計資料，2023 年中國半導體晶圓製造用PSPI光刻膠市場為7.97億元，封裝用PSPI光刻膠市場為3.96億元，我們認為隨著AI算力晶片需求激增及先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）的快速發展，PSPI材料市場有望保持持續增長態勢。目前全球PSPI主流供應商為日本富士膠片（Fujifilm）、AZ電子材料、旭化成、東麗株式會社等，我們認為本次海外供應收緊有望顯著加速PSPI材料的國產化替代處理程序。全球PSPI市場規模5+億美元，預計2029年達20億美元；國內市場約十億元等級，主要下游為晶圓製造、先進封裝、顯示面板。全球市場主要由Toray、Fujifilm、HD microsystems、Asahi等壟斷。Asahi稱由於AI快速發展、半導體領域需求迅速增長，當前面臨供應緊張問題。國產廠商面臨替代良機，領先廠商近兩年在部分客戶通過驗證、量產銷售，或迎來替代加速期。 (半導體材料與工藝裝置)